औद्योगिक सांचों की तस्वीरें एप्पल के अगले फ्लैगशिप फोन में विशाल कैमरा मॉड्यूल का खुलासा करती हैं

लीक हुए औद्योगिक सांचों की हालिया तस्वीरें एप्पल के अगले प्रीमियम स्मार्टफोन के डिजाइन में भारी बदलाव को उजागर करती हैं। iPhone 18 प्रो मैक्स परीक्षण मॉडल में अपने पूर्ववर्ती की तुलना में काफी बड़ा और मोटा कैमरा ब्लॉक है। एल्युमीनियम के हिस्से वर्तमान में एशियाई सहायक निर्माताओं के बीच घूम रहे हैं। समानांतर क्षेत्र इन धातु ब्लॉकों का उपयोग सुरक्षात्मक आवरणों को डिजाइन करने और बड़े पैमाने पर उत्पादन करने के लिए महीनों पहले से करता है।

उत्तरी अमेरिकी कंपनी की रणनीति डिवाइस के विज़ुअल आर्किटेक्चर में गहरे बदलाव की ओर इशारा करती है। शुरुआत में माजिन बू प्रोफाइल द्वारा जारी और मैक्स टेक चैनल द्वारा विस्तृत लीक में एक उपकरण दिखाया गया है जो ब्रांड के विशिष्ट गोल किनारों को बनाए रखता है। रियर पैनल का ऐतिहासिक अनुपात स्पष्ट रूप से टूटा हुआ है। फोटोग्राफिक घटक में भौतिक वृद्धि कंपनी के पोर्टफोलियो में नई ऑप्टिकल प्रौद्योगिकियों को अपनाने का सुझाव देती है।

डिवाइस के आयाम वजन और मोटाई में उल्लेखनीय वृद्धि का संकेत देते हैं

मशीनिंग मोल्ड से निकाले गए नंबर लेंस असेंबली के भौतिक विस्तार की पुष्टि करते हैं। नए डिज़ाइन में फ़ोटोग्राफ़िक मॉड्यूल की चौड़ाई 13.77 मिलीमीटर तक पहुँच जाती है। पिछली पीढ़ी के मॉडल ने समान माप क्षेत्र में 12.92 मिलीमीटर दर्ज किया था। लगभग एक मिलीमीटर की छलांग फोन की आंतरिक इंजीनियरिंग में काफी प्रगति का प्रतिनिधित्व करती है। अतिरिक्त स्थान मेनबोर्ड की अखंडता से समझौता किए बिना बड़े घटकों को समायोजित करता है।

स्मार्टफोन की बॉडी की कुल मोटाई में भी थोड़ी वृद्धि हुई है। बेस चेसिस की माप 11.23 मिलीमीटर है। कैमरों के उभार सहित अधिकतम मोटाई 11.54 मिलीमीटर तक पहुंचती है। उपकरण का अनुमानित वजन बढ़कर 240 ग्राम हो जाता है। सात ग्राम की वृद्धि पीछे के पठार के निर्माण में प्रबलित धातु के छल्ले और अधिक मात्रा में कांच के उपयोग को दर्शाती है।

• कैमरा ब्लॉक की चौड़ाई 13.77 मिलीमीटर तक पहुंचती है।
• मुख्य चेसिस की आधार मोटाई बिल्कुल 11.23 मिलीमीटर है।
• लेंस के उभार के साथ कुल माप 11.54 मिलीमीटर तक पहुंचता है।
• डिवाइस का अंतिम वजन बढ़कर 240 ग्राम तक पहुंच जाता है।

सहायक उपकरण उद्योग अपनी संपूर्ण प्रारंभिक उत्पादन लाइन को इन सटीक मापों पर आधारित करता है। सुरक्षा कवच फ़ैक्टरियाँ आधिकारिक घोषणा से महीनों पहले प्लास्टिक इंजेक्शन शुरू कर देती हैं। डिज़ाइन से ऊंचे गहरे ग्लास बेस में रखे गए तीन मुख्य लेंस का पता चलता है। प्रत्येक व्यक्तिगत सेंसर के चारों ओर धातु के छल्ले को अतिरिक्त मोटा बनाया गया है। अंतिम रूप ब्रांड की सेल फोन लाइन के लिए अभूतपूर्व मजबूती की अनुभूति देता है।

परिवर्तनीय मुख्य लेंस एपर्चर प्रकाश कैप्चर को बदलने का वादा करता है

मॉड्यूल में भौतिक वृद्धि 48 मेगापिक्सेल मुख्य कैमरे में एक चर एपर्चर प्रणाली के कार्यान्वयन के लिए जगह बनाती है। प्रौद्योगिकी छवि सेंसर तक पहुंचने वाले प्रकाश की मात्रा के यांत्रिक नियंत्रण की अनुमति देती है। यह तंत्र एक पेशेवर कैमरे के डायाफ्राम के समान काम करता है। लेंस परिवेशीय प्रकाश के अनुसार अपने आंतरिक ब्लेड को समायोजित करता है। यह सुविधा रात के परिदृश्यों या बंद स्थानों में डिवाइस के प्रदर्शन में काफी सुधार करती है।

भौतिक एपर्चर बदलने से तस्वीरों के क्षेत्र की गहराई भी बदल जाती है। उपयोगकर्ता विशेष रूप से कृत्रिम बुद्धिमत्ता एल्गोरिदम पर निर्भर हुए बिना एक प्राकृतिक पृष्ठभूमि धुंधला बना सकता है। वास्तविक ऑप्टिकल प्रभाव पारंपरिक सॉफ्टवेयर सिमुलेशन से बेहतर है। केंद्रित वस्तु और पृष्ठभूमि के बीच सहज परिवर्तन रिकॉर्डिंग को एक सिनेमाई रूप देता है। कंपनी वर्षों से अपनी विकास प्रयोगशालाओं में इस कार्यक्षमता का परीक्षण कर रही है।

टेलीफोटो लेंस प्रणाली को इसकी आंतरिक संरचना में भी महत्वपूर्ण उन्नयन प्राप्त होता है। अधिक मात्रा में फोटॉन को अवशोषित करने के लिए टेट्राप्रिज्म डिज़ाइन को व्यापक उद्घाटन मिलता है। यह परिवर्तन कम दृश्य शोर के साथ लंबी दूरी की छवियों को कैप्चर करने का पक्षधर है। ऑप्टिकल असेंबली नए मैकेनिकल स्टेबलाइजर्स के साथ तालमेल बिठाकर काम करती है। शटर सक्रिय होने पर उपयोगकर्ता के हाथों के प्राकृतिक कंपन की तुरंत भरपाई हो जाती है।

सैमसंग का तीन-परत सेंसर छवियों की गतिशील रेंज को अनुकूलित करता है

फोटोग्राफिक सेट की आंतरिक वास्तुकला में सैमसंग द्वारा विकसित एक नया तीन-परत सेंसर शामिल है। घटक भौतिक रूप से फोटोडायोड को रीडआउट ट्रांजिस्टर से अलग करता है। संरचनात्मक विभाजन प्रत्येक व्यक्तिगत पिक्सेल पर प्रकाश कैप्चर करने के लिए समर्पित क्षेत्र को अधिकतम करता है। व्यावहारिक परिणाम में तेज़ शटर प्रतिक्रिया और डिजिटल शोर में भारी कमी शामिल है। तस्वीरों की गतिशील रेंज उच्च प्रकाश कंट्रास्ट की स्थितियों में उल्लेखनीय विस्तार का अनुभव करती है।

छवि प्रसंस्करण खंडित और कुशल तरीके से होता है। गहरी छाया वाले क्षेत्र और तीव्र प्रकाश वाले बिंदु हार्डवेयर द्वारा एक साथ उपचार प्राप्त करते हैं। स्टैक्ड सेंसर बहुत उज्ज्वल आकाश या अंधेरे बनावट में विवरण के नुकसान को रोकता है। यह तकनीक मोबाइल कम्प्यूटेशनल फोटोग्राफी में एक पीढ़ीगत छलांग का प्रतिनिधित्व करती है। डिवाइस के ऑपरेटिंग सिस्टम के साथ सामंजस्य स्थापित करने के लिए घटक को सटीक अंशांकन की आवश्यकता होती है।

दो-नैनोमीटर प्रोसेसर भारी मात्रा में दृश्य डेटा का प्रबंधन करता है

ऐसी जटिल फोटोग्राफिक प्रणाली को प्रबंधित करने के लिए अत्यधिक प्रसंस्करण शक्ति की आवश्यकता होती है। डिवाइस में A20 प्रो चिप है, जिसे TSMC की दो-नैनोमीटर लिथोग्राफी का उपयोग करके निर्मित किया गया है। सेमीकंडक्टर बेहतर ऊर्जा दक्षता प्रदान करता है और वास्तविक समय में छवि डेटा के बड़े पैमाने पर प्रसंस्करण को संभालता है। प्रोसेसर आर्किटेक्चर अत्यधिक उच्च-रिज़ॉल्यूशन वीडियो रिकॉर्डिंग के दौरान चेसिस को ज़्यादा गरम होने से रोकता है। घटक सिस्टम की रैम मेमोरी के साथ एकीकृत तरीके से काम करता है।

नए हार्डवेयर का समर्थन करने के लिए बैटरी की क्षमता में आनुपातिक वृद्धि होती है। उच्च चमक वाले डिस्प्ले और निरंतर छवि प्रसंस्करण के लिए एक मजबूत पावर रिजर्व की आवश्यकता होती है। पुनर्गठित आंतरिक स्थान अधिक भौतिक घनत्व वाले पावर सेल की स्थापना की अनुमति देता है। डिवाइस दैनिक स्वायत्तता से समझौता किए बिना गहन उपयोग के लंबे सत्रों का समर्थन करता है। इंजीनियरों ने विस्तारित पावर टैंक को समायोजित करने के लिए सर्किट बोर्डों को फिर से डिजाइन किया।

स्मार्टफोन का लॉन्च शेड्यूल निर्माता द्वारा स्थापित ऐतिहासिक पैटर्न का पालन करता है। यह उपकरण सितंबर में उपभोक्ता बाजार में आएगा। असेंबली लाइनें वर्ष की तीसरी तिमाही के दौरान बड़े पैमाने पर उत्पादन में परिवर्तन की तैयारी कर रही हैं। औद्योगिक साँचे की ढलाई यह पुष्टि करती है कि उत्पाद का अंतिम डिज़ाइन पहले ही तकनीकी अनुमोदन चरण को पार कर चुका है। प्रौद्योगिकी बाजार उपकरण की संपूर्ण विशिष्टताओं की पुष्टि के लिए आधिकारिक घोषणा का इंतजार कर रहा है।