クアルコム、新しい2ナノメートルプロセッサの生産をサムスンに移管することを検討

クアルコムのエグゼクティブ・ディレクター、クリスティアーノ・アモンは、2026年4月21日に韓国で広範な企業議題を完了した。中心的な目的には、将来のSnapdragon 8 Elite Gen 6の製造に関する会話が含まれていた。同社はSamsung Foundryの2ナノメートル・プロセスの使用を検討している。このコンポーネントは、世界市場で最も強力な携帯電話に搭載されることになります。

この動きは、半導体大手のサプライチェーンに変化が起こる可能性を示唆している。新しいプロセッサのアーキテクチャ設計はすでに完成段階に達しています。アジアのメーカーとのアプローチは、競合するファウンドリへの依存を減らすことを目指しています。最終的な決定は、モバイル テクノロジー業界のイノベーションのペースに影響を与えます。

経済的要因により新たな製造方法の模索が促進される

韓国の鋳造部門のトップと交渉が行われた。アモン氏はサムスン電子の業界社長、ハン・ジンマン氏と技術的な詳細について話し合った。幹部らはSF2テクノロジーの可能性を分析した。この製造プロセスは、モバイル デバイスに優れたエネルギー効率を提供することを約束します。情報筋によると、接触は会談の数カ月前から始まっていた。

経済的側面は貿易収支に大きな影響を及ぼします。ナノメートルスケールのコンポーネントの製造には、競争力を維持するために数十億ドルの投資が必要です。現在、台湾の TSMC は地球上で最先端のチップの生産を独占しています。世界的な需要の高まりにより、運営コストが高騰しました。 TSMC の 2 ナノメートルのシリコン ウェーハの価格は約 3 万ドルです。

韓国の競合他社の提案は、開発者の予算に対してより魅力的な数字を提示しています。サムスンは同じ量の処理に対して約 2 万ドルを請求します。最終価値の33パーセントの差が投資家の関心を集めている。大規模な経済により、より高い利益率が可能になります。 Snapdragon の作成者は、トランザクションの費用対効果を評価します。

過去に技術的な障害が発生したため、サプライヤーが変更されました

両巨人間の企業関係は最近、混乱の瞬間に直面している。クアルコムは2022年に高性能チップのアセンブリ全体をTSMCに移管した。この破断は、Snapdragon 8 Gen 1世代で記録された技術的障害の後に発生した。この部品は古い4ナノメートルプロセスを使用してサムスンの工場から出荷された。プロセッサーにより、いくつかの携帯電話で慢性的な過熱の問題が発生しました。

生産ラインのパフォーマンスの低下により、当時は億万長者の損失も発生しました。バッチごとに廃棄された部品の数は業界の許容範囲を超えました。ネガティブなシナリオにより、市場供給を保証するためにパートナーの変更を余儀なくされました。その期間以来、TSMC は Elite ラインを完全にコントロールするようになりました。台湾企業は、その後の世代でも一貫した成果を上げてきました。

提携再開の可能性には、厳格な品質管理の保証が必要です。サムスンの鋳造部門は工業団地の近代化に多大なリソースを投資した。同社は主要な世界的ブランドの中での威信を取り戻そうとしている。 SF2 プロセスはすでに Exynos 2600 チップに搭載されています。このコンポーネントは、一部の市場で Galaxy S26 携帯電話の一部のバージョンに搭載されています。テスラとの最近の契約も同社のイメージ向上に貢献した。

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組み立てラインのパフォーマンスが契約の実行可能性を定義する

製造の成功率によって、業務の真の収益性が決まります。このインジケーターは、処理された各シリコン ディスク上の使用可能な部品の割合を測定します。現在の SF2 テクノロジーの数値は依然として業界の専門家の間で警戒を引き起こしています。

• 韓国ラインの利回りは４月に５５％に達した。
• 大量生産の許容基準には、60 パーセントを超える率が必要です。
• 競合他社の TSMC は、60 ～ 70% の安全率で動作します。
• パッケージング段階の後、最終的な使用率は 40% に低下する可能性があります。
• サムスンは、2026 年後半に向けてプロセスの改良版を開発中です。

技術の更新は、現在直面している生産上の限界を克服することを目的としています。このプロセスの新しい亜種は SF2P と名付けられました。メーカーは、データ処理速度が 12% 向上すると予測しています。バッテリーの消費効率は 25% 向上するはずです。作品の物理的なサイズは 8% 縮小されます。このバージョンの量産は今年の下半期に始まります。

生産を 2 つの工場に分割する戦略により、サプライ チェーンがボトルネックから保護されます。 Apple や NVIDIA などの巨大顧客は、TSMC の運用能力のほぼすべてを消費しています。組立ラインのスペースが不足すると、重要な立ち上げが遅れる可能性があります。 Samsung の施設を並行して使用することで、定められた期限内にプロセッサを納品することが保証されます。メーカーは市場の需要に応じて注文量を調整します。

次世代携帯電話は来年消費者に届く

交渉されたコンポーネントは、次期ハイエンド携帯電話のエンジンとなるでしょう。 Snapdragon 8 Elite Gen 6 は、2027 年に消費者市場に登場する予定です。このチップは、Android オペレーティング システムをベースにした主要デバイスに搭載される予定です。 Xiaomi 18やOnePlus 16など待望のモデルも採用リストに含まれています。将来のSamsung Galaxy S27でも、一部の地域ではこの部品が使用されるはずです。

中国のメーカー Xiaomi は、先駆的なハードウェア革新の伝統を維持しています。このブランドは通常、クアルコムの最新チップを搭載した世界初の携帯電話を発売します。工場の選択によって、この部門の公式発表カレンダーが変更されることはありません。消費者は日々のパフォーマンスが大幅に向上することを期待しています。 2 ナノメートルのアーキテクチャにより、複雑な人工知能タスクが高速化されます。高度なグラフィックスを備えたゲームの処理も、顕著な流動性を獲得します。

米国幹部の出張には、アジア大陸での他の戦略会議も含まれていた。クリスティアーノ・アモン氏は、高速メモリの提供についてSKハイニックスの取締役らと話しました。これらのコンポーネントは、人工知能サーバーが機能するために不可欠です。議題はLGエレクトロニクス本社の訪問で終了した。両社は、高忠実度オーディオ システムに焦点を当てたパートナーシップについて話し合いました。この提携には、自動車分野向けの車載コンピューターの開発も含まれます。