AMD 将 EXPO 更新至 1.2，在 DDR5 内存上提供超低延迟配置文件

AMD 发布了 EXPO 1.2。 AM5 平台上 DDR5 内存超频配置文件包的更新带来了新的微调功能和扩展的支持。主板制造商已经准备好 BIOS 来激活这些更改。

该公告于 4 月 24 日星期五发布。新版本扩展了当前 Ryzen 处理器的内存功能，并为下一代奠定了基础。游戏设置和工作站的用户可以获得额外的工具来获得更多性能。

更新包括超低延迟模式

主要亮点是 ULL 模式，即超低延迟。与标准 6000 MT/s DDR5 模块相比，支持此功能的套件可将延迟减少 5 至 7 纳秒。这种差异有助于需要快速响应的场景，例如竞技游戏和时间敏感的应用程序。

超频专家已经在测试新设置。该封装还添加了 tREFI、tRRDS、tWR 和 VDDP(V) 电压控制等参数。这些项目允许对内存设置进行更精细的调整。其结果是在长时间的高强度使用过程中表现出更高的稳定性。

具有 AGESA 1.3.0.0 或更高版本的主板开箱即可获得部分支持。例如，华硕发布了测试版BIOS，可以激活X870型号上的部分功能。

支持新的 DDR5 模块格式

EXPO 1.2 提高了与模块几何形状的兼容性。用户现在可以更加安心地在同一系统中混合不同的功能。此次更新还为 MRDIMM 铺平了道路，并加强了对 CSODIMM 和 CUDIMM 的支持。

当前主板以 CKD 旁路模式运行 CUDIMM 模块。它们以传统的 UDIMM 速度运行。 Zen 6 处理器预计将于 2027 年实现完全兼容。在那之前，重点是稳定性和经过验证的配置文件。

• 模块几何支持不同的组合
• MRDIMM、CSODIMM 和 CUDIMM 的准备
• 当前硬件上的 CKD 旁路配置文件
• 华硕 X870 主板上的初始激活
• 精细调整以实现更受控的超频

AMD批准中国内存制造商

全球 DRAM 短缺促使 AMD 扩大合作伙伴范围。 1.2版本增加了对三个亚洲制造商的官方支持：RAMXEED Limited Conexant、瑞轩（原King Zuan）和Fujitsu Synaptics。该措施增加了针对 AM5 平台优化的 DDR5 套件的供应。

该运动是对国际市场价格上涨的回应。消费者无需放弃经过验证的世博会资料即可获得更实惠的替代品。这些制造商的套件应在未来几周内抵达商店，并附有现成的工厂资料。

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分析师监控对价格的影响。更多种类的选择往往会减轻入门级和中级市场的压力。传统品牌继续主导高端产品线，但整个市场正在增长势头。

现在 PC 制造商会发生什么变化

更新逐渐到达主板的BIOS。用户应检查其型号制造商的支持页面以下载最新版本。更新后，只需安装兼容套件并激活 BIOS 中的 EXPO 配置文件即可。

直接的收益体现在稳定性上。更精致的轮廓可以减少高速时不稳定的可能性。那些寻求最佳性能的人仍将等待 ULL 套件上市。它们应该很快就会公布，可能会在 2026 年台北电脑展期间公布。

EXPO 1.2 强化了 AMD 保持 AM5 平台最新的战略。该公司甚至在升级到 Zen 6 之前就不断进行改进。投资 Ryzen 9000 或 7000 的游戏玩家和爱好者无需更换处理器即可获得更多内存升级选项。

技术细节和后续步骤

此次更新保留了最初的 EXPO 提案：一键式、经过验证且安全的超频配置文件。区别在于内存和主板制造商可以进行的调整深度。

新的时序和电压参数为工程师提供了更多控制权。最终结果为用户提供了更优化的套件，具有更大的稳定性。

较新的主板已经有了初步支持。预计未来几周将出现更多更新，涵盖整个 AM5 系列。任何计划组装或升级电脑的人都应该在购买前检查兼容性列表。

AMD 尚未公布首款 ULL 套件上市的确切日期。行业消息人士表示，它们应该与预计在今年下半年推出的高速内存一起出现。