AMD memperbarui EXPO ke 1.2 dengan profil latensi sangat rendah pada memori DDR5

AMD telah merilis EXPO 1.2. Pembaruan pada paket profil overclocking untuk memori DDR5 pada platform AM5 hadir dengan fitur penyesuaian baru dan dukungan yang diperluas. Motherboard Fabricantes sudah menyiapkan BIOS untuk mengaktifkan perubahan.

Pengumuman tersebut dilakukan pada Jumat, 24 April. Versi baru ini memperluas kemampuan memori untuk prosesor Ryzen saat ini dan menyiapkan landasan untuk generasi berikutnya. Usuários untuk pengaturan game dan stasiun kerja mendapatkan alat tambahan untuk menghasilkan lebih banyak kinerja.

Atualização menyertakan mode latensi sangat rendah

Sorotan utama adalah mode ULL, atau Ultra-Low Latency. Kits yang mendukung fitur ini dapat mengurangi latensi sebesar 5 hingga 7 nanodetik dibandingkan dengan modul DDR5 standar 6000 MT/s. Perbedaan ini membantu dalam skenario yang memerlukan respons cepat, seperti permainan kompetitif dan aplikasi yang sensitif terhadap waktu.

Especialistas yang di-overclock sudah menguji pengaturan baru. Paket ini juga menambahkan parameter seperti kontrol tegangan tREFI, tRRDS, tWR dan VDDP(V). Item Esses memungkinkan penyesuaian yang lebih baik pada pengaturan memori. Hasilnya tampak dalam stabilitas yang lebih baik selama sesi penggunaan intens yang lama.

Motherboard Placas dengan AGESA 1.3.0.0 atau lebih tinggi menerima dukungan parsial. ASUS, misalnya, merilis BIOS beta yang mengaktifkan sebagian fungsi pada model X870.

Suporte ke format modul DDR5 baru

EXPO 1.2 meningkatkan kompatibilitas dengan geometri modul. Usuários kini dapat memadukan berbagai kemampuan dalam sistem yang sama dengan lebih tenang. Pembaruan ini juga membuka jalan bagi MRDIMM dan memperkuat dukungan untuk CSODIMM dan CUDIMM.

Motherboard Placas saat ini mengoperasikan modul CUDIMM dalam mode bypass CKD. Eles berjalan pada kecepatan UDIMM konvensional. Kompatibilitas penuh akan hadir dengan prosesor Zen 6, yang dijadwalkan pada tahun 2027. Até di sana, fokusnya adalah pada stabilitas dan profil yang divalidasi.

• Geometri modul Suporte untuk beragam kombinasi
• Preparação untuk MRDIMM, CSODIMM dan CUDIMM
• Bypass Perfis CKD pada perangkat keras saat ini
• Ativação awal pada papan ASUS X870
• Slim Ajustes untuk overclocking yang lebih terkontrol

AMD menyetujui produsen memori Cina

Kekurangan DRAM global memotivasi AMD untuk memperluas jangkauan mitranya. Versi 1.2 menambahkan dukungan resmi untuk tiga pabrikan Asia: RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (sebelumnya Rei Zuan) dan Fujitsu Synaptics. Langkah ini meningkatkan pasokan kit DDR5 yang dioptimalkan untuk platform AM5.

Gerakan ini merespon kenaikan harga di pasar internasional. Consumidores mendapatkan alternatif yang lebih mudah diakses tanpa melepaskan profil EXPO yang divalidasi. Kits dari produsen ini akan tiba di toko-toko dalam beberapa minggu mendatang dengan profil pabrik yang siap digunakan.

Leia Também

Tempat menyaksikan Recoleta x Cuenca di Sudamericana dalam duel penentuan pukul 21.30

Tempat menonton Botafogo x Independiente Petrolero di Sul-Americana di Nilton Santos pada jam 7 malam

Dimana saksikan San Lorenzo x Santos dalam duel penentu di Copa Sudamericana pukul 7 malam

Analistas melacak dampak harga. Beragamnya pilihan cenderung mengurangi tekanan pada segmen pemula dan menengah. Marcas tradisional terus mendominasi lini teratas, namun pasar secara keseluruhan mendapatkan momentum.

Apa perubahannya bagi mereka yang membuat PC sekarang

Pembaruan tiba secara bertahap di BIOS motherboard. Usuários harus memeriksa halaman dukungan produsen modelnya untuk mengunduh versi terbaru. Depois dari pembaruan, cukup instal kit yang kompatibel dan aktifkan profil EXPO di BIOS.

Keuntungan langsung terlihat pada stabilitas. Perfis yang lebih halus mengurangi kemungkinan ketidakstabilan pada kecepatan tinggi. Quem mencari performa maksimal dan masih akan menunggu kit ULL mencapai ritel. Eles akan segera diumumkan, mungkin selama Computex 2026.

EXPO 1.2 memperkuat strategi AMD dalam menjaga platform AM5 tetap mutakhir. Perusahaan memberikan peningkatan terus-menerus bahkan sebelum beralih ke Zen 6. Gamers dan penggemar yang berinvestasi di Ryzen 9000 atau 7000 mendapatkan lebih banyak opsi peningkatan memori tanpa mengubah prosesor.

Teknis Detalhes dan langkah selanjutnya

Pembaruan ini mempertahankan proposal EXPO asli: profil overclocking sekali klik, tervalidasi, dan aman. Perbedaannya terletak pada kedalaman penyetelan yang tersedia untuk produsen memori dan motherboard.

Parameter waktu dan tegangan Novos memberi para insinyur kontrol lebih besar. Hasil akhirnya menjangkau pengguna sebagai kit yang lebih optimal dengan margin stabilitas yang lebih besar.

Motherboard Placas yang lebih baru sudah memiliki dukungan awal. Atualizações tambahan diperkirakan akan muncul dalam beberapa minggu mendatang untuk mencakup seluruh jajaran AM5. Quem yang berencana membangun atau mengupgrade PC harus memeriksa daftar kompatibilitas sebelum membeli.

AMD belum merilis tanggal pasti untuk kit ULL pertama di pasaran. Fontes dari industri menunjukkan bahwa mereka akan muncul bersamaan dengan peluncuran memori berkecepatan tinggi yang diperkirakan terjadi pada paruh kedua tahun ini.