IPhone 18 Pro Max 採用新設計，配備更厚的相機和先進的感應器

虛擬單元比較影像顯示，iPhone 18 Pro Max 的相機模組將比前身明顯更厚。 YouTuber Vadim Yuryev 從 Max Tech 頻道發布的洩漏資訊顯示，這兩款裝置並排顯示，背面有明顯差異。加上相機凸起，新機型的總厚度達到 13.77 毫米，而 iPhone 17 Pro Max 的總厚度為 12.92 毫米。去除突出部分後，機身尺寸為 11.54 毫米，而目前型號的機身尺寸為 11.23 毫米。預計重量升至 240 克，比上一代增加了 7 克。

尺寸揭示了對改進光學系統的關注

iPhone 18 Pro Max 的銀色假體和 17 Pro Max 的藍色假體之間的視覺對比使得容納三個鏡頭的黑色玻璃平台的增加變得明顯。各個模組也比以前更突出。機身尺寸幾乎沒有變化，高度僅增加了0.36毫米，寬度僅增加了0.39毫米。所有體積增益都集中在後部攝影部分，這表明有空間容納更大的光學組件。

外殼製造商已經根據蘋果生產線洩露的數據開始工作，準備背面有額外間隙的配件。物理尺寸的增加表明蘋果優先考慮圖像品質而不是最小厚度，這一策略與 Pro 型號受眾一致。

主相機獲得前所未有的可變光圈

來自供應鏈的報告表明，48 MP 主相機必須具有可變光圈，該功能可讓您物理調整光輸入。該機制有利於景深和曝光控制，這是蘋果首次在 iPhone 上實現該技術。該感測器可使用三星的三層堆疊配置，該架構可提高響應、降低雜訊並擴大動態範圍。

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• 主相機：48 MP，可變光圈和三層感測器
• 長焦：更寬的光圈以獲得更好的低光性能
• 超廣角：改進的光學穩定性
• 前置相機：可能增加至 24 MP
• 總厚度：13.77 毫米（附攝影機凸塊）

硬體改進補充了計算處理

長焦鏡頭應該有更大的光圈，有利於低光和背景分離的照片。據傳增距鏡還可以擴展焦距。這些變化代表了硬體的強化，與近年來蘋果主要依賴運算處理不同。預期的結果包括低光源下的雜訊更少、攝影師有更多的創意選擇以及在挑戰性條件下更好的整體性能。

採用 2nm 製程的 A20 Pro 晶片和可能更大的電池完成了更新包。更大的感光元件、改良的光學元件和先進的處理技術相結合，可以拍攝出雜訊更少、色彩還原更好、變焦時細節更多的照片。真正的測試僅在即將推出時進行，計劃於 2026 年 9 月進行。

對設計和實務經驗的影響

iPhone 18 Pro Max 更堅固一些，喜歡輕薄設備的人可能會注意到口袋或手中的差異。然而，Pro 型號的受眾傾向於優先考慮相機性能而不是最小重量，正如該系列最近的銷售模式所示。蘋果保持螢幕尺寸接近當前尺寸，專注於光學品質而不是極度減少厚度。凸起的增加並不會大大改變設備的平衡，但它需要新的外殼，背面有額外的間隙，以容納擴展的模組。