中国メーカーファーウェイ、2031年までに密度1.4ナノメートルに到達する新アーキテクチャを発表
アジアのメーカーであるファーウェイは、今後数年間にわたる大容量プロセッサの開発に関する前例のない計画を概説した。同社は、2031 年までに 1.4 ナノメートルプロセスに相当するトランジスタ密度を達成する予定です。この戦略的な動きは、物流上の障壁を回避し、世界のハードウェア市場におけるブランドの競争力を保証することを目指しています。確立された目標により、同社は西側の主要なシリコンファウンドリと技術的に衝突するコースに置かれることになる。
このプロジェクトは、最先端の機械へのアクセスを制限する米国による禁輸措置への直接の対応として浮上した。ファーウェイの半導体部門の社長である何ティンボ氏は、上海市で開催された回路とシステムに関するIEEE国際シンポジウムでこのコンセプトについて詳しく説明した。同所長は、新ガイドラインでは部品の物理的削減への排他的依存を放棄していると説明した。現在は、シームレスなデータ フローを確保するためのアーキテクチャの最適化に重点が置かれています。
革新的なアーキテクチャによりコンポーネントの小型化に重点が置き換わりました
同幹部が提示した方法論は正式に「タウエスカレーション法」と名付けられた。このモデルは、エンジニアが最新の集積回路を設計する方法に大きな変化を提案します。この技術では、より多くのトランジスタをより小さな微視的空間に押し込むことだけに重点を置くのではなく、情報トラフィックの速度を優先します。電気信号とデータ パケットは、チップの物理構造内でより効率的な経路を獲得します。
このアプローチは、極端なリソグラフィー機械を輸入することが不可能であることを考慮すると、実行可能な技術的代替手段を提供します。コンピュータ システムの応答時間は、部品の内部配置が新しくなったことで大幅に短縮されました。業界の専門家は、パラダイム シフトにより実際の測定可能なパフォーマンスの向上が可能になると信じています。最先端の製造ツールを必要とせずに機能密度が向上し、サプライヤーのロックインを回避します。
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この再設計の最初の実用的な結果は、2026 年後半に消費者市場に届く予定です。ファーウェイは、次世代の Kirin プロセッサが LogicFolding と呼ばれる派生システムを使用することを確認しました。このテクノロジーにより、プロセッシング コアとキャッシュ メモリ間の物理接続が短縮されます。この構造形式の実装により、携帯電話とタブレットの全体的なパフォーマンスが大幅に向上するはずです。
貿易封鎖以降に開発された実用的なアプリケーションとポートフォリオ
タウ スケーリング法への移行は、閉鎖的な研究機関に限定されたプロジェクトではありません。同社は、2019年からこのアーキテクチャの基本原理を自社の組立ラインに適用していることを明らかにした。同ブランドのエンジニアはすでに、この前提に基づいて約381種類の異なるチップモデルを大規模に設計、生産している。生産量は社内需要と大企業契約を満たしています。
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この新しいガイドラインに基づいて製造されたコンポーネントのポートフォリオは、現代のデジタル経済の複数のセグメントをカバーしています。プロセッサの分散は、技術的な運用の次の領域に影響を与えます。
- 携帯電話機器および携帯機器
- 人工知能処理専用のサーバー
- 通信ネットワークインフラ用アンテナおよび機器
- クラウドコンピューティングサービスを中心としたデータセンター
- モノのインターネットモジュールと組み込み産業システム
多様化は、アジア企業の生産チェーンの適応性を示しています。各業界は、安全に動作するためにまったく異なる熱および電力消費仕様を必要とします。新しい設計の柔軟性により、世界中の企業顧客へのハードウェアの継続的な供給を維持することができました。
メーカーのサプライチェーンに対する国際制裁の影響
この制限シナリオは7年前、世界的な地政学的な緊張が高まる中で具体化し始めた。ワシントン政府は、国家安全保障に対するリスクの申し立てにより、このメーカーを貿易制限のリストに加えた。米当局は同社が中国政府のスパイ活動と関連している可能性を指摘した。同社はすべての国際フォーラムで常にこの告発を激しく否定してきた。
ブラックリストへの掲載は、同社の日常業務に即座に波及効果をもたらした。 Googleはライセンス契約を終了し、世界で最も利用されているモバイルシステム上の重要なサービスへのアクセスをブロックした。同時に、世界の部品サプライヤーは、米国で登録された特許を含む技術の販売を禁止された。従来の微細化に不可欠な高度なリソグラフィー装置へのアクセスは、規制によって完全に遮断されています。
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企業の対応としては、社内の研究開発を加速するために数十億ドルを投入することが含まれていました。スマートフォン用のオペレーティング システムの作成は、市場によって強制されたこの独立性の第 1 段階となりました。半導体設計における現在の移行は、この商業的生き残り戦略の最も複雑な段階を表しています。同社は、外部ライセンスに依存しないように、消費者向けテクノロジーの重要な段階をすべて習得することを目指しています。
財務バランスは世界市場における経営の回復力を示しています
最近の会計結果は禁輸措置の重みを反映しているが、会計の安定化も示している。ファーウェイの2025会計年度の総収益は1,275億米ドルで終了した。この数字は、前会計期間と比較して 2.2% という緩やかな増加に相当します。この率は、2024 年を通じて記録された 22.4% という大幅な上昇と比較すると、大幅な減速を示しています。
ネットワークインフラ用機器や最終消費者向けデバイスの販売が主な収益を支えた。一方、クラウドコンピューティング部門の連結年間収益は減少した。世界的な売上拡大のペースが鈍化したにもかかわらず、事業の収益性は技術的な改善を示しました。同社の純利益は 8.6% 増加し、98 億米ドルに達しました。
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2025 年の残高は、中国のメーカーの歴史の中で 2 番目に高い収益を確立します。絶対的な記録は2020年に残っており、制裁の完全な影響を受ける前に同社の収益は1,289億米ドルでした。この高い財務レベルを維持することで、タウ スケーリング則の研究に資金を提供するために必要なリソースが保証されます。
今世紀末のテクノロジー業界の予測
2031 年までに 1.4 ナノメートルの密度に達するというスケジュールは、同社と世界的な業界の予測と一致しています。台湾と韓国の大手鋳造会社は、同じ期間内で同様のリトグラフを稼働することを計画しています。根本的な違いは、選択された製造方法にあります。中国のメーカーは、前世代の機械を改造して同じ処理能力を提供しようとします。
上海で開催された ISCAS 2026 イベントでの He Tingbo ディレクターのプレゼンテーションは、ハードウェア分野の強い象徴性をもたらしました。 「実際の半導体の新たな道」と題されたパネルは、禁輸措置に直面した技術的独立性の宣言としての役割を果たした。独立したベンチマークデータが存在しないため、依然として市場アナリストや投資家の間で警戒心が生じています。来年のキリンチップの商業的成功は、新しいアーキテクチャの最初の大きなテストとなるだろう。
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独自の標準の開発は、確立された西側特許への世界的な依存の力関係を変化させます。このテクノロジーの統合により、他のアジア企業が同様のプロセッサエンジニアリングモデルを採用する道が開かれる可能性があります。企業が次世代のスマート デバイスに向けた組立ラインを準備するにつれて、ハードウェア市場は技術開発に追随します。
