华为展示LogicFolding以提高麒麟芯片的性能

尽管受到美国制裁，华为周一还是推出了开发先进半导体的创新方法，因为英伟达在向中国出口其尖端芯片方面面临限制。这家中国公司开发了一种名为“LogicFolding”的新工程方法，用于在今年晚些时候生产智能手机麒麟芯片。该战略标志着行业巨头之间技术竞争的拐点，特别是当英伟达承认其中国市场正在输给华为时。

性能相当于更小纳米的新型芯片

华为表示，到2031年，其新芯片技术可提供相当于1.4纳米工艺技术的能力，而全球领导者台积电已开始量产2纳米芯片。纳米工艺是指半导体制造技术，较小的节点通常可以实现更快、更高效的半导体。该公司将其发现描述为“Tau 定律”或“tau 可扩展性”，并表示它解决了半导体行业数十年来面临的挑战。

华为表示，新的芯片架构将布局从单层扩展为两层，显着提高了能效。华为半导体业务总裁、公司科学委员会主任何挺波解释说，这种结构可以让晶体管在更多点上相互作用。他在电气和电子工程师协会的电路与系统国际研讨会上介绍了详细信息。

与苹果和英伟达竞争加剧的背景

华为于 2023 年发布的 Mate 60 智能手机配备了由先进芯片提供支持的 5G 连接功能，帮助该公司从苹果手中夺回了市场份额。尽管近年来美国的限制阻止英伟达向中国出售其最先进的芯片，但北京方面一直在寻求支持国内开发的技术。上周，英伟达首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 向 CNBC 表示，这家美国制造商已将中国市场“割让”给了华为。

亚洲集团数字业务合伙人兼联席主席乔治·陈 (George Chen) 评论了其商业影响：“对于 Nvidia 而言，这意味着向中国销售 H200 等先进芯片的窗口正在缩小。”陈补充说，这种轨迹可能会加剧华盛顿的担忧，因为华为仍然是美国出口限制的象征。

专家对所宣布的能力持怀疑态度

DGA 集团亚洲和美洲技术主管 Paul Triolo 对华为的 1.4 纳米说法持怀疑态度。华为表示，“堆叠或折叠设计可能会产生有效的密度增益，但这并不意味着华为已经完全解决了与真正的1.4纳米级制造相关的整个工艺、良率、功耗、散热和设备性能问题。” Triolo还指出，华为正在将工程策略变成准“法则”，并强调新原则更多的是系统级优化主义，涉及缩短连线、堆叠逻辑、改进内存语义以及共同设计芯片、封装、软件和集群。

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Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 也对该计划的大规模可行性提出了质疑。 “这种并行半导体途径尚未得到大规模验证。这种方法可能会引入复杂的热约束和封装困难，从而影响制造产量，”Shah 说。他强调，华为今年晚些时候在其高端 Mate 90 系列智能手机中部署该技术的努力将代表一项工程壮举，但将其扩展到人工智能数据中心将成为“对中国创造性解决西方制裁措施的最终严峻考验”。

Tau 定律作为摩尔定律的回应

华为还在为其半导体研究寻求更大的学术认可。该公司表示，过去6年已根据“Tau定律”设计并量产了381芯片。几十年前的半导体发展是基于“摩尔定律”，即晶体管的数量大约每两年就会增加一倍，从而以更低的成本提供更强的计算能力。然而，就连英伟达的黄仁勋也表示，摩尔定律不再适用于未来的芯片开发。

Triolo 强调，热管理和大规模制造方面仍然存在挑战。华为的 LogicFolding 方法试图绕过美国的限制，这些限制阻止该公司使用荷兰芯片设备制造商 ASML 的先进极紫外光刻机。通过这条替代路线，华为寻求在面临西方制裁施加的技术壁垒的同时保持人工智能的竞争力。

制造挑战和学术认可

他承认，挑战依然存在，因为华为刚刚开始长达十年的新技术开发之路。该公司面临着与散热、制造产量和工业规模封装复杂性相关的重大障碍。这一LogicFolding战略的成功或失败不仅对华为，而且对整个试图规避西方技术制裁的中国半导体行业都将产生深远的影响。