華為公佈2031年之前的晶片戰略,電晶體密度達1.4奈米
中國公司華為本週日提出了一種先進晶片開發的新途徑,繞過了美國施加的限制。該公司希望在 2031 年達到相當於 1.4 奈米製程的電晶體密度,即使面臨北美製裁造成的障礙,使獲得尖端半導體設備變得困難。
華為半導體事業部總裁、科學委員會主任何庭波在上海舉行的IEEE國際電路與系統研討會上提出了這個概念。該策略被稱為“Tau 縮放定律”,代表了行業的範式轉變,重點是透過新的架構原理來優化性能,而不是簡單地減小電晶體的尺寸。
新方法消除了對小型化的依賴
Tau 縮放定律專注於減少訊號和資料通過晶片和計算系統所需的時間。即使受到國際制裁的技術限制,這種模式也為華為提供了提高處理器效能和密度的可行替代方案。
華為表示,其計劃於 2026 年下半年發布的麒麟晶片將率先採用名為 LogicFolding 的相關架構。該公司表示,這項技術將顯著減少晶片內部連接的長度,並顯著提高設備的整體性能。
自2019年以來,該公司基於Tau縮放定律開發並量產了381晶片。處理器用於多個行業領域:
- 智慧型手機和手機
- 人工智慧運算
- 網路基礎設施
- 雲端運算裝置
- 嵌入式系統與物聯網
制裁背景和戰略反應
針對華為的商業限制始於 2019 年,當時美國政府聲稱有利於中國政府的虛擬間諜活動風險。同時,谷歌暫停了與該公司的主要協議,限制了對這家美國巨頭最重要的軟體服務的訪問。
華盛頓對華為獲取先進光刻工具和其他關鍵半導體技術實施了嚴格限制。這些措施直接影響了公司使用最現代化設備製造尖端晶片的能力。
面對這種充滿挑戰的情況,華為投資了自己的技術來規避制裁。該公司開發了自己的手機作業系統,減少了對外國平台的依賴。現在,透過 Tau 縮放定律,該公司還尋求半導體架構和設計的自主權,創造一條不完全依賴晶體管小型化的創新之路。
財務表現和市場前景
華為2025年營收成長2.2%,達1275億美元。與 2024 年 22.4% 的成長相比,這一結果顯著放緩,反映出製裁對該公司全球業務的持續影響。
2025年收入的主要驅動力是網路基礎設施和消費設備,而雲端運算領域的收入則出現下降。儘管出現萎縮,公司淨利仍成長8.6%,達到98億美元,顯示營運效率有所改善。
2025年的年度業績是華為史上第二高的收入,僅低於2020年創下的1,289億美元的紀錄。這一水平表明了該公司即使在國際監管壓力加劇的情況下也具有韌性。
1.4 奈米密度的全球相關性
華為設定的2031年1.4奈米晶體管密度目標使該公司在本世紀末接近先進晶片製造的全球前沿。這個密度與西方主要製造商希望在同一時期掌握的工藝相當。
儘管華為尚未提供獨立的 Tau 縮放定律績效數據,但對於一家在業務限制下運營的公司來說,這一雄心壯志意義重大。這項策略的成功可以將中國製造商重新定位為半導體創新的領導者,為傳統小型化模式提供可行的替代方案。
ISCAS 2026期間在上海舉行的演講強化了華為對半導體持續創新的承諾。 Tau縮放定律的概念以「半導體實踐新路徑」為題曝光,標誌著該公司不再僅僅尋求複製西方技術,而是創造新的性能範式。
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