Huawei avslöjar LogicFolding för att öka prestanda hos Kirin-chips

Huawei presenterade på måndagen ett innovativt tillvägagångssätt för att utveckla avancerade halvledare trots amerikanska sanktioner, eftersom Nvidia står inför restriktioner för att exportera sina banbrytande chips till China. Det kinesiska företaget har utvecklat en ny ingenjörsmetod som kallas “LogicFolding” för att tillverka sina Kirin-chips för smartphones senare i år. Strategin markerar en brytpunkt i teknisk konkurrens mellan industrijättar, särskilt när Nvidia erkänner att den tappar den kinesiska marknaden till Huawei.

Novo-chip med prestanda motsvarande mindre nanometer

Huawei sa att 2031 kan dess nya chipteknologi erbjuda kapacitet motsvarande en 1,4-nanometer processteknik, medan den globala ledaren TSMC redan har startat volymproduktion av 2-nanometerschips. Processos i nanometer hänvisar till halvledartillverkningsteknik, med mindre noder som generellt tillåter snabbare och effektivare halvledare. Företaget beskrev sina resultat som “Law of Tau” eller “tau skalbarhet”, och sa att det tar itu med utmaningar som halvledarindustrin har ställts inför i decennier.

Segundo till Huawei, den nya chiparkitekturen utökar layouten från ett enda lager till två, vilket avsevärt ökar strömeffektiviteten. Tingbo He, VD för Huawei:s halvledarverksamhet och chef för företagets vetenskapliga kommitté, förklarade att denna struktur tillåter transistorer att interagera med varandra på fler punkter. He presenterade detaljerna under Simpósio Internacional av Circuitos och Sistemas av Instituto av Engenheiros Elétricos och Eletrônicos.

Contexto:s intensifierade rivalitet med Apple och Nvidia

Huawei:s Mate 60-smarttelefon, som lanserades 2023, inkluderade 5G-anslutning som drivs av ett avancerat chip som hjälpte företaget att återta marknadsandelar från Apple. Enquanto Amerikanska restriktioner har hindrat Nvidia från att sälja sina mest avancerade chips till China de senaste åren, Pequim har försökt stödja internt utvecklad teknologi. Förra veckan sa Nvidia:s vd, Jensen Huang, till CNBC att den amerikanska tillverkaren hade “avlåtit” den kinesiska marknaden till Huawei.

George Chen, partner och medordförande i Asia Group:s digitala verksamhet, kommenterade affärskonsekvenserna: “För Nvidia betyder detta att fönstret för att sälja avancerade chips som H200 till China minskar.” Chen tillade att denna bana sannolikt kommer att intensifiera oron för Washington, där Huawei förblir en symbol för amerikanska exportrestriktioner.

Ceticismo från experter på annonserade funktioner

Paul Triolo, teknikchef för Ásia och Américas för DGA Group, var skeptisk till Huawei:s påstående på 1,4 nanometer. “En staplad eller vikt design kan ge effektiva densitetsvinster, men det betyder inte att Huawei har löst hela processen, utbyte, effekt, termisk och enhetsprestandaproblem som är förknippade med äkta 1,4nm-klasstillverkning,” sa han. Triolo påpekade också att Huawei förvandlar en ingenjörsstrategi till en kvasi-“lag”, och betonade att den nya principen mer är en optimeringsdoktrin på systemnivå som involverar förkortning av ledningar, stapling av logik, förbättring av minnessemantik och samdesign av chips, paket, mjukvara och kluster.

Leia Tambem

Honda Biz 2027 har slanglösa däck och nya färgalternativ; se detaljer och priser

Samsung Galaxy flaggskepp förväntas stiga i pris i Europa i juni, säger rapporten

IOI justerar 007 First Light-dialogen, ändrar parkeringsplats till parkering för nedsänkning

Neil Shah, vice vd för forskning vid Counterpoint Research, tog också upp frågor om planens genomförbarhet i stor skala. “Denna parallella halvledarväg har ännu inte bevisats i stor skala. Esta-metoden kan introducera komplexa termiska begränsningar och förpackningssvårigheter som kan påverka tillverkningsutbytet”, säger Shah. Ele betonade att Huawei:s ansträngningar att distribuera tekniken i sin avancerade Mate 90-serie av smartphones senare i år skulle representera en ingenjörsprestation, men att skala den till datacenter med artificiell intelligens skulle fungera som det “ultimativa syratestet för Chinas kreativa lösning av västerländska lösningar.”

Lei av Tau som ett svar på Lei av Moore

Huawei söker också större akademiskt erkännande för sin halvledarforskning. Företaget sa att det har designat och massproducerat 381 chips baserade på “Lei of Tau” under de senaste 6 åren. Halvledarutveckling i decennier har baserats på “Law of Moore”, en observation att antalet transistorer skulle fördubblas ungefär vartannat år, vilket ger större datorkraft till minskade kostnader. Contudo, även Jensen Huang, från Nvidia, uppgav att Moore:s lag inte längre är tillämplig på framtida chiputveckling.

Triolo betonade att utmaningarna kvarstår kring värmehantering och tillverkning i stor skala. Huawei:s LogicFolding-strategi försöker kringgå amerikanska restriktioner som har blockerat företagets tillgång till den holländska tillverkaren av chiputrustning ASML:s avancerade extrema ultravioletta litografimaskiner. Med denna alternativa väg strävar Huawei efter att upprätthålla konkurrenskraften inom artificiell intelligens samtidigt som de står inför tekniska hinder som införts av västerländska sanktioner.

Desafios Tillverkning och akademiskt erkännande

He erkände att utmaningarna kvarstår eftersom Huawei precis har påbörjat en decennielång utvecklingsväg in i den nya tekniken. Företaget står inför betydande hinder relaterade till termisk avledning, tillverkningsutbyte och förpackningskomplexitet i industriell skala. Framgången eller misslyckandet med denna LogicFolding-strategi kommer att få djupgående konsekvenser inte bara för Huawei, utan för hela den kinesiska halvledarindustrin när den försöker kringgå västerländska tekniksanktioner.