हीट पास ब्लॉक के साथ Exynos 2600 नाइट्रोजन-कूल्ड स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 की तुलना में अधिक दक्षता दिखाता है

Exynos 2600 चिपसेट में लागू सैमसंग की हीट पास ब्लॉक (HPB) तकनीक ने स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 से भी बेहतर कूलिंग प्रदर्शन का प्रदर्शन किया, जिसे तरल नाइट्रोजन के साथ परीक्षण किया गया था। यह प्रगति भविष्य के SoCs के थर्मल प्रबंधन के लिए एक व्यावहारिक समाधान का प्रतिनिधित्व करती है, जो उच्च-प्रदर्शन वाले मोबाइल उपकरणों में ओवरहीटिंग को कम करती है।

यह नवाचार ऐसे परिदृश्य में आया है जहां प्रोसेसर के निरंतर प्रदर्शन के लिए तापमान नियंत्रण महत्वपूर्ण है, खासकर प्रीमियम स्मार्टफोन में। सैमसंग ने एक ऐसे दृष्टिकोण की तलाश की जो अंतिम उपभोक्ता के लिए तरल नाइट्रोजन कूलिंग जैसे चरम और अव्यवहार्य समाधानों की तुलना में अधिक कुशल और सुरक्षित गर्मी हस्तांतरण विधि प्रदान कर सके।

हीट पास ब्लॉक तकनीक SoCs में प्रदर्शन को अनुकूलित करती है

सैमसंग ने सभी चिपसेट निर्माताओं के लिए एक व्यवहार्य समाधान के रूप में हीट पास ब्लॉक विकसित किया। एचपीबी तकनीक एसओसी डाई पर सीधे कॉपर हीटसिंक डालती है, जिससे अधिक प्रभावी गर्मी हस्तांतरण की सुविधा मिलती है। चिपसेट के इष्टतम प्रदर्शन के लक्ष्य के लिए हाई-एंड स्मार्टफ़ोन में वाष्प कक्ष की उपस्थिति लगभग एक आवश्यकता है।

Apple सहित अधिकांश निर्माता, PoP (पैकेज-ऑन-पैकेज) तकनीक को अपनाते हैं, जो आंतरिक स्थान को बचाने के लिए सिलिकॉन डाई के शीर्ष पर DRAM मेमोरी को स्टैक करता है। हालाँकि, इस दृष्टिकोण का मुख्य नुकसान मेमोरी द्वारा उत्पन्न गर्मी है, जो चिपसेट को निरंतर प्रदर्शन प्रदान करने से रोकता है, जिसके परिणामस्वरूप तेज़ थ्रॉटलिंग होती है। एचपीबी के साथ, सैमसंग स्पष्ट रूप से इस थर्मल मुद्दे को संबोधित करता है, घटकों द्वारा उत्पन्न गर्मी के बेहतर प्रबंधन का वादा करता है।

हीट पास ब्लॉक कूलिंग चुनौतियाँ और नवाचार

उच्च-प्रदर्शन चिपसेट में अत्यधिक हीटिंग एक महत्वपूर्ण बाधा है, जो उपकरणों की स्थिरता और दीर्घायु को प्रभावित करती है। पीओपी कॉन्फ़िगरेशन में सिलिकॉन डाई के शीर्ष पर स्थित डीआरएएम का स्थान, ऐसे परिदृश्य में योगदान देता है जहां गर्मी अपव्यय और भी बड़ी चुनौती बन जाती है। घटकों की निकटता एक ताप चक्र उत्पन्न करती है जो उच्च घड़ी आवृत्तियों को बनाए रखने की चिपसेट की क्षमता पर सीधे प्रभाव डालती है।

YouTuber Geekerwan ने सैमसंग के हीट पास ब्लॉक की प्रभावशीलता का मूल्यांकन करने के लिए परीक्षण किए, और इसकी तुलना अत्यधिक शीतलन विधियों से की। गीकरवान द्वारा प्राप्त परिणामों से पता चला कि Exynos 2600 का HPB अत्यधिक कुशल है। उन्होंने खुलासा किया कि सैमसंग की तकनीक स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 के तापमान को नियंत्रित करने के लिए उपयोग किए जाने वाले तरल नाइट्रोजन कूलिंग को पार कर गई है।

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• हीट पास ब्लॉक के लाभ:

* SoC डाई पर अधिक प्रभावी ताप स्थानांतरण।
* विशिष्ट परीक्षणों में तरल नाइट्रोजन की शीतलन क्षमता से बेहतर प्रदर्शन करता है।
* दैनिक उपयोग के लिए एक व्यावहारिक और सुरक्षित समाधान प्रदान करता है।
* उच्च-प्रदर्शन चिपसेट पर थ्रॉटलिंग कम करता है।
* मोबाइल प्रोसेसर की भावी पीढ़ियों के लिए व्यवहार्यता को बढ़ावा देता है।

स्वतंत्र परीक्षण थर्मल नियंत्रण में श्रेष्ठता साबित करते हैं

गीकरवान द्वारा किए गए परीक्षणों से पता चला कि स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5, अत्यधिक तरल नाइट्रोजन शीतलन के साथ भी, सिंगल-कोर क्लॉक गति को बनाए रखने में असमर्थ था। यह परिणाम थर्मल स्थितियों को अधिक कुशलता से प्रबंधित करने में हीट पास ब्लॉक की प्रभावशीलता को रेखांकित करता है। हालाँकि गैलेक्सी S26+ में Exynos 2600 भी थ्रॉटलिंग से ग्रस्त है, अन्य कारक इस व्यवहार को प्रभावित करते हैं।

उदाहरण के लिए, गैलेक्सी S26+ में गैलेक्सी S26 अल्ट्रा या iPhone 17 प्रो मैक्स जितना मजबूत वाष्प कक्ष नहीं है। गैलेक्सी S26+ पर थ्रॉटलिंग समस्या को कम करने के लिए, स्मार्टफोन के पीछे एक “क्लिप-ऑन” फैन एक्सेसरी लगाई जा सकती है। लंबे समय तक गेमिंग सत्र के दौरान, यह समाधान तरल नाइट्रोजन का उपयोग करने की तुलना में अधिक व्यावहारिक और काफी कम जोखिम भरा साबित होता है। इसलिए एचपीबी तकनीक विभिन्न उपकरणों में अधिक सुसंगत और सुरक्षित कूलिंग का मार्ग प्रदान करती है।

भविष्य के निहितार्थ और वास्तुकला की अगली पीढ़ी

अत्यधिक शीतलन विधियों पर काबू पाने की हीट पास ब्लॉक की क्षमता इंगित करती है कि प्रौद्योगिकी का उद्योग के लिए महत्वपूर्ण प्रभाव है। एचपीबी की यह विशिष्ट विशेषता एक कारण हो सकती है कि चिपसेट निर्माता भविष्य के रिलीज में इसका उपयोग तलाश रहे हैं। उदाहरण के लिए, स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 6 प्रो के लीक हुए स्कीमैटिक्स से पता चला है कि क्वालकॉम का पहला 2nm SoC इस कूलिंग सॉल्यूशन के साथ लॉन्च किया जा सकता है।

यह आश्चर्य की बात नहीं होगी अगर Apple और MediaTek जैसी कंपनियों ने तुरंत इसी तरह के समाधान अपनाए। Exynos 2700 के लिए, सैमसंग ने SBS (साइड-बाय-साइड) आर्किटेक्चर पेश करने की योजना बनाई है, जो न केवल CPU, बल्कि DRAM को भी ठंडा करने का वादा करता है, जो HPB पर सुधार का प्रतिनिधित्व करता है। शीतलन प्रौद्योगिकियों का यह निरंतर विकास भविष्य के एसओसी की अधिकतम क्षमता को अनलॉक करने का वादा करता है, जिससे थर्मल स्थिरता से समझौता किए बिना बेहतर प्रदर्शन सक्षम हो जाता है।