洩密稱蘋果在 iPhone 21 上採用了用於 200 MP 超廣角的 COB 感測器

蘋果計劃對其智慧型手機的攝影技術進行重大改革，重點是廣角相機。最近的供應鏈報告表明，正在放棄目前的感測器組裝架構。目標是實施新的建置技術，在未來的 iPhone 21 中實現 200 MP 超寬感測器並支援 8K 錄影。

這項轉變旨在解決影響當前型號廣角相機的過熱和性能較低的歷史問題。這項結構變化被認為是將 iPhone 的攝影能力提升到新水平的關鍵一步，尤其是在拍攝寬幅、高清影像方面。

過渡到板上晶片 (COB) 技術

該公司尋求放棄目前用於其超廣角鏡頭的倒裝晶片系統。這種方法反轉了感測器，將電觸點直接連接到設備的邏輯板，從而實現更薄的設計。然而，倒裝晶片在管理熱傳遞方面存在極大困難，會因過熱而對廣角相機的性能產生負面影響。

TF International Securities 分析師 Ming-Chi Kuo 的預測表明，iPhone 21 世代將過渡到 COB（板上晶片）技術。該型號預計將於 2028 年推出，接替該系列 20 週年紀念版，並證明蘋果傳統編號的跳躍是合理的。

COB技術對iPhone 21相機的好處

安裝超寬相機的新方法是將組件朝上放置。主要的結構變化在於用引線鍵合代替了下部焊球。這一根本性的變化保證了重要的改進，例如：

• 光學對準：鏡頭的毫米級定位更加精確，優化影像品質。
• 熱耗散：相當出色的傳感器冷卻，防止過熱。

專家指出，蘋果堅持使用 48 MP 感測器，正是因為 Flip-Chip 標準有過熱風險。透過COB技術解決這個問題，為公司內部測試200MP組件和8K錄製鋪平了道路，最終推進到生產線，標誌著iPhone成像能力的實質進步。

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舜宇光學在蘋果供應鏈中佔有重要地位

產業的幕後動向使製造商舜宇光學處於高度相關的地位。該公司預計自 2028 年起成為 iPhone 21 新型 COB 相機模組 (CCM) 的主要供應商。這項策略夥伴關係凸顯了蘋果對舜宇光學提供高科技組件的能力的信心。

蘋果和這家亞洲供應商之間的合作應該會在 iPhone 21 推出之前就已經取得成果。對分銷管道的檢查表明，舜宇光學已經獲得了 OpenAI 設備和 MacBook Neo 光學組件的很大一部分訂單。對於這款筆記型電腦，預計 2026 年出貨量將翻倍，從 500 萬台增至 1,000 萬台。

iPhone 18 Pro 可變光圈鏡頭的進步

在智慧型手機領域，舜宇光學獲得了新型可變光圈鏡頭40%至50%的生產訂單。這項技術計劃於 2026 年下半年在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 系列上首次亮相。這些鏡頭的平均銷售價值 (ASP) 比目前的高階組件高出約 50%，鞏固了製造商向蘋果精英鏈的積極擴張。

蘋果的傳統時間表表明，配備新型可變光圈鏡頭的機型將於 2026 年上市。同時，採用 COB 技術的超廣角相機的革命應該是計劃於 2028 年推出的 iPhone 21 系列的大明星。