COB 技术从 2028 年开始在 iPhone 上支持 200 MP 超宽摄像头和 8K 视频

TF International Securities 分析师郭明池预测，iPhone 的超广角摄像头可能会得到重大改进。 Apple 计划从 2028 年开始改变该传感器的安装技术，这将为大幅提高分辨率铺平道路。这一战略变革解决了超广角镜头和过度发热等长期存在的问题，这些问题目前限制了图像质量和记录潜力。

市场预期已经表明可能会跃升至 200 MP 并能够录制 8K 视频。专注于散热的创新对于让未来的 iPhone 机型能够整合高分辨率传感器而不影响设备的性能或耐用性至关重要。此次技术转型代表了该公司智能手机摄影和视频功能的重要进步。

超宽相机中从倒装芯片到 COB 的迁移

目前的 iPhone 在超角度相机中采用倒装芯片技术，传感器倒置安装。电触点直接连接到逻辑板，这种布置有助于使设备变得更薄。然而，这种配置使得高效散热变得困难，导致超广角相机的性能低于主相机。

正如郭指出的那样，苹果的赌注是迁移到COB（板上芯片）方法。在该系统中，传感器面朝上安装，连接采用引线接合，即用电线代替焊料。这种方法有望实现更精确的光学对准和卓越的热控制，解决当前技术的加热限制。

技术变革详情及预期效益

倒装芯片和 COB 这两种方法之间的比较凸显了 iPhone 相机的潜在优势。 COB 技术提供了一种能够更好地管理传感器产生的热量的结构。

• 倒装芯片（当前）

* 传感器位置：面朝下
*联系：焊缝（凸块）
*主要优点：稀释装置
*局限性：热量会损坏传感器

• COB（计划于 2028 年）

* 传感器位置：面朝上
*联系：引线键合
*主要优点：散热和光学对准
*局限性：评估中

倒装芯片产生的过多热量一直是苹果维持 48 MP 传感器而不是提升到 200 MP 的限制因素。通过 COB 控制热量，相机模块将获得容纳 200 MP 传感器的空间。同样的差距也将为 8K 视频拍摄铺平道路，这是任何 iPhone 上尚不具备的功能。值得注意的是，郭明錤将舜宇光学列为可能的供应商，但并未将 COB 与 200 MP 和 8K 数字联系起来，作为苹果的正式承诺，而是作为对技术优势的解释。

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舜宇光学 200 MP 传感器正在测试和发挥作用

其他泄密事件已经指出，苹果正在为未来 iPhone 的主摄像头和长焦摄像头测试 200 MP 传感器。对超广角相机的期望为这些高分辨率计划增添了新的层次。将更强大的传感器集成到多个镜头中的能力提高了设备​​的摄影能力。

郭的报告强调舜宇光学是供应链中的知名品牌。当 COB 技术得到实施时，制造商有能力成为这些相机的供应商。该公司一直在扩大其在苹果光学组件中的股份。

舜宇光学进军苹果供应链

舜宇光学预计将于 2026 年占据 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 可变光圈镜头供应的 40% 至 50%。该组件的平均价格比标准镜头高出约 50%。该制造商展示了满足苹果先进组件要求的不断增强的能力。

此外，Maçã 公司还将获得两款 OpenAI 设备（一款智能手机和一款袖珍设备）的光学组件订单。舜宇光学还将进入人工智能服务器的硅光子领域，进一步实现其在技术市场的业务多元化。