COB 기술을 사용하면 2028년부터 iPhone에서 200MP 초광각 카메라와 8K 동영상이 가능해집니다.
TF International Securities 분석가 Ming-Chi Kuo의 예측에 따르면 iPhone의 초광각 카메라는 대대적인 점검을 받을 수 있다고 합니다. Apple은 2028년부터 이 센서의 장착 기술을 변경하여 훨씬 더 높은 해상도를 위한 길을 열 계획입니다. 이러한 전략적 변화는 현재 이미지 품질과 녹화 가능성을 제한하는 초광각 렌즈, 과도한 발열과 관련된 오랜 문제를 해결합니다.
시장 기대치는 이미 200MP로의 점프 가능성과 8K로 비디오를 녹화할 수 있는 능력을 시사하고 있습니다. 열 방출에 초점을 맞춘 혁신은 미래의 iPhone 모델에 장치의 성능이나 내구성을 저하시키지 않고 고해상도 센서를 통합하는 데 매우 중요합니다. 기술 전환은 회사 스마트폰의 사진 및 비디오 기능이 크게 발전했음을 의미합니다.
초광각 카메라의 Flip-Chip에서 COB로 마이그레이션
현재 iPhone은 센서가 거꾸로 장착되는 초각 카메라에 Flip-Chip 기술을 사용합니다. 전기 접점은 로직 보드에 직접 연결되므로 장치가 얇아지는 데 도움이 됩니다. 그러나 이러한 구성은 효율적인 방열을 어렵게 만들어 메인 카메라에 비해 초광각 카메라의 성능이 저하되는 결과를 가져왔습니다.
Kuo가 지적한 것처럼 Apple의 베팅은 COB(Chip On Board) 방식으로 마이그레이션하는 것입니다. 이 시스템에서는 센서가 위쪽을 향하게 장착되며 연결은 와이어 본딩, 즉 납땜을 대체하는 와이어를 사용합니다. 이 접근 방식은 보다 정확한 광학 정렬과 우수한 열 제어를 보장하여 현재 기술의 가열 한계를 해결합니다.
기술변화 내용 및 기대효과
Flip-Chip과 COB라는 두 가지 접근 방식을 비교하면 iPhone 카메라의 잠재적인 이점이 강조됩니다. COB 기술은 센서에서 발생하는 열을 더 잘 관리하는 구조를 제공합니다.
- 플립칩(현재)
* 센서 위치:아래를 향함
*연결:용접(범프)
*주요 이점:더 얇은 장치
*한정:열은 센서에 해를 끼칩니다.
- COB(2028년 예정)
* 센서 위치:위로 향하게
*연결:와이어 본딩
*주요 이점:열 방출 및 광학 정렬
*한정:평가중
Flip-Chip에서 발생하는 과도한 발열은 Apple이 200MP로 발전하는 대신 48MP 센서를 유지하는 데 제한 요소였습니다. COB에서 열을 제어하면 카메라 모듈에 200MP 센서를 수용할 수 있는 공간이 확보됩니다. 이와 동일한 격차는 아직 어떤 iPhone에서도 사용할 수 없는 기능인 8K 비디오 캡처의 길을 열어줄 것입니다. Kuo는 Sunny Optical을 가능한 공급업체로 인용하지만 COB를 Apple의 공식적인 약속으로 연결하는 것이 아니라 기술적 이점에 대한 해석으로 200MP 및 8K 번호에 연결한다는 점에 유의하는 것이 중요합니다.
테스트 중인 200MP 센서와 Sunny Optical의 역할
Apple은 이미 미래 iPhone의 메인 카메라와 망원 카메라용 200MP 센서를 테스트하는 것으로 다른 유출을 통해 지적되었습니다. 초광각 카메라에 대한 기대는 이러한 고해상도 계획에 새로운 레이어를 추가합니다. 보다 강력한 센서를 여러 렌즈에 통합하는 기능은 장치의 사진 기능을 향상시킵니다.
Kuo의 보고서는 Sunny Optical을 공급망에서 눈에 띄는 이름으로 강조합니다. 제조업체는 COB 기술이 구현되면 이러한 카메라의 공급업체가 될 수 있는 좋은 위치에 있습니다. 회사는 Apple 광학 부품에 대한 지분을 확대해 왔습니다.
Sunny Optical의 Apple 공급망 확장
써니옵티컬은 2026년 출시 예정인 아이폰 18 프로, 프로 맥스용 가변 조리개 렌즈 공급량의 40~50%를 차지할 것으로 예상된다. 이 부품의 평균 가격은 표준 렌즈보다 약 50% 정도 높다. 제조업체는 Apple의 고급 구성 요소 요구 사항을 충족하는 능력이 향상되었음을 보여줍니다.
또한 Maçã 회사는 두 개의 OpenAI 장치, 스마트폰 및 포켓 장치에 대한 광학 부품 주문을 확보했을 것입니다. Sunny Optical은 또한 인공 지능 서버용 실리콘 포토닉스 부문에도 진출하여 기술 시장에서의 운영을 더욱 다양화할 것입니다.
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