Samsung Exynos 2600 досягає віхи, перевершуючи Snapdragon 8 Elite Gen 5 за допомогою екстремального охолодження в тестах

Samsung досяг історичної віхи у відділі напівпровідників із нещодавнім Exynos 2600. У стрес-тестах, спрямованих на оцінку стійкої продуктивності за екстремальних навантажень, новий чіпсет південнокорейської компанії перевершив Snapdragon 8 Elite Gen 5 Qualcomm. Цей подвиг демонструє здатність внутрішньої архітектури Samsung витримувати складні умови використання.

Результат Este набуває вражаючих контурів завдяки сценарію прямого протистояння процесорів. Конкуруючий чіп Enquanto працював в умовах кріогенного охолодження за допомогою рідкого азоту, компонент Samsung використовував лише пасивне рішення, інтегроване безпосередньо в кремній. Різниця в умовах тестування підкреслює внутрішню ефективність конструкції Exynos 2600.

Heat Pass Block оптимізує розсіювання тепла

Особа, відповідальна за цю конкурентну перевагу південнокорейця, називається Heat Pass Block (HPB), безпрецедентна теплова архітектура, розроблена для вирішення проблеми розсіювання тепла, яка роками переслідувала мобільні процесори. Diferente Від традиційних галузевих підходів, які покладаються на термопасту та зовнішні парові камери для управління виробленим теплом, HPB представляє мідний радіатор, безпосередньо з’єднаний із кремнієвим *кришком*. Спеціальний тепловий шар Essa інтегрований у саму структуру чіпа, щоб прискорити передачу тепла набагато ефективніше та безперервно.

Інноваційна розробка Essa усуває один із найбільших недоліків поточного галузевого стандарту, Package-on-Package (PoP), який використовується такими компаніями, як Apple. У PoP пам’ять DRAM укладається безпосередньо на процесор, щоб заощадити внутрішній простір у пристроях. Побічним ефектом такої конфігурації є взаємний перегрів компонентів, що призводить до раннього теплового дроселювання та, як наслідок, зниження продуктивності в інтенсивних завданнях. HPB Samsung обходить цей фізичний бар’єр, дозволяючи обом компонентам працювати при більш контрольованих температурах, забезпечуючи більшу стабільність.

Exynos 2600 зберігає стабільність у стрес-тестах

Mesmo під час екстремального охолодження рідким азотом Snapdragon 8 Elite Gen 5 не зміг підтримувати свої максимальні частоти на основному ядрі протягом тривалого періоду під час тестування. Навпаки, Samsung Exynos 2600 підтримував стабільну та постійну тактову частоту, доводячи, що чисте зовнішнє охолодження не може замінити ефективну, добре спроектовану внутрішню архітектуру. Здатність Essa підтримувати продуктивність під час тривалого стресу має вирішальне значення для користувачів, яким потрібна висока продуктивність в іграх і важких програмах.

Практичні результати цієї термічної ефективності вже чітко відображені в платформах синтетичної оцінки, широко визнаних галуззю. No Geekbench 6, Exynos 2600 взяв лідерство в багатопоточних тестах, що свідчить про його перевагу в завданнях, які вимагають одночасного використання кількох ядер.

• Порівняння Desempenho на Geekbench 6:

* Exynos 2600 (багатопотоковий):10444 бали
*Snapdragon 8 Elite Gen 5 (багатопотоковий):10 207 балів
*Snapdragon 8 Elite Gen 5 (одноядерний):3588 балів
*Exynos 2600 (одноядерний):3105 балів

Перевага багатопоточності обумовлена ​​власною 10-ядерною конфігурацією чіпа Samsung у поєднанні зі здатністю HPB пом’якшувати тепло під час тривалого навантаження. Embora до Qualcomm все ще зберігають лідерство в одноядерних системах, багатопотокова продуктивність часто більш актуальна для сучасних робочих навантажень смартфонів, таких як багатозадачність і складні ігри.

Leia Tambem

Верховний суд Італії підтвердив законність готелю, який пропонував відвідувачам лише мінеральну воду

National Geographic Traveler оголошує переможців конкурсу подорожей

Ferrari представляє Luce, перший електромобіль, і отримує різку критику від шанувальників і ринку

Ринок Estratégia розділяє використання Exynos 2600

Однак комерційний сценарій повторює ринкову стратегію розколу виробника, яка спостерігалася під час попередніх запусків. Exynos 2600 і його інноваційна технологія HPB будуть обмежені базовими версіями Galaxy S26 і Galaxy S26 Plus на окремих ринках, включаючи Brasil, Europa, Coreia або Sul і Índia. Рішення Esta обмежує охоплення технології глобальною базою споживачів, які прагнуть максимальної продуктивності.

Користувачі Para, які обирають більш просунуту модель, Galaxy S26 Ultra, продовжуватимуть використовувати чіпсет Snapdragon у всьому світі, слідуючи тенденції збереження чіпа Qualcomm у своєму флагмані. Оскільки це дещо тонша модель і не має такої ж масивної випарної камери, як модель Ultra, Galaxy S26 Plus все ще може демонструвати підвищення температури на дисплеї після послідовних годин гри, момент, який відстежує Samsung.

Contudo, тести показують, що використання простого аксесуара для зовнішньої вентиляції через затискач на задній панелі пристрою повністю усуває проблему нагрівання. Рішення Esta пропонує набагато безпечнішу та практичнішу альтернативу ризикам, пов’язаним з використанням рідкого азоту, надаючи користувачам ефективний спосіб підтримувати оптимізовану продуктивність своїх пристроїв. Простота використання зовнішнього аксесуара зводить до мінімуму будь-які побоювання щодо перегріву.

Concorrência використовує аналогічні теплові рішення

Доведений успіх Heat Pass Block вже почав формувати майбутні плани конкуренції на ринку мобільних напівпровідників. Витоки Esquemas з Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, наступного високопродуктивного чіпсета Qualcomm, вказують на те, що компанія планує застосувати подібне теплове рішення у своєму першому 2-нанометровому чіпсеті. За стратегічним кроком Qualcomm слід уважно стежити за іншими великими виробниками чіпів, такими як MediaTek і Apple, які прагнуть покращити управління температурою власних процесорів, щоб зберегти конкурентоспроможність.

Конкуренти Enquanto вивчають перше покоління HPB і його наслідки для дизайну чіпів, дослідницькі лабораторії Samsung вже розробляють архітектуру Side-by-Side (SBS) для майбутнього Exynos 2700. Амбіційною метою цього нового дизайну буде розташувати ЦП і пам’ять DRAM збоку, а не стек, розширення прямого охолодження для обох компонентів одночасно. Інновація Esta обіцяє раз і назавжди подолати температурні обмеження, накладені на смартфони високого класу, проклавши шлях до ще більшого рівня продуктивності без шкоди для стабільності чи терміну служби пристроїв.