Apple 準備在 iPhone 上轉向 COB 技術，目標是 200 MP 相機和 8K 視頻

蘋果預計從 2028 年起，未來 iPhone 機型的超廣角相機將發生深刻的結構性變化。天風國際證券代表分析師郭明池發布的一份報告稱，此次修改涉及從目前的照相安裝方法過渡到稱為「Chip On Board」的技術。該製造商的策略旨在解決限制緊湊型行動裝置影像品質進步的歷史熱瓶頸。

有效控制散熱是在智慧型手機產業實施更強大感測器的主要障礙。憑藉新的散熱架構，技術市場預計這家北美公司將能夠整合 200 MP 解析度的鏡頭並實現 8K 格式的錄影。這項技術變革標誌著光學元件與設備邏輯板互動方式的徹底重組，影響了整個全球生產鏈。

採用COB系統進行智慧型手機的熱控制

目前的 iPhone 型號使用超廣角鏡頭的倒裝晶片標準。在這種特定的工程格式中，影像感測器保持倒置在裝置機殼內。電觸點透過微小的焊接點與主機板建立直接連接。這樣的配置保證了相機模組佔用盡可能小的實體空間，直接有助於手機厚度的減小，方便外部設計。

儘管具有美觀和組裝優勢，但倒裝晶片的物理排列在連續使用過程中會產生顯著的溫度積聚。與設備的主相機相比，影像處理產生的熱量難以散發，導致超廣角鏡頭的性能較低。過熱會影響色彩保真度，增加夜間攝影中的數位噪音，並防止處理器在長時間錄製時保持高幀速率。

遷移到板上晶片方法完全改變了這種內部硬體組裝動態。在本世紀末設計的新系統中，照相組件將面朝上安裝。電氣通訊將不再使用直接焊接，而將使用引線鍵合系統，其特點是使用超細導電線。這種結構變化促進了熱循環，並保證了透鏡和聚光感測器之間的卓越光學對準。

攝影蒙太奇方法之間的技術差異

蘋果計畫的技術轉型反映了物理適應的需要，以支持未來幾年的運算需求。兩種架構之間的比較分析展示了溫度管理如何決定行動硬體開發的規則。高效的熱控制使影像訊號處理器能夠以最大容量運行，而不會觸發作業系統安全減速機制。

每種技術的核心特性定義了高效能智慧型手機中相機的操作限制：

• 倒裝晶片系統可讓感測器保持倒置，並使用直接焊接來確保設備的超薄外形。
• 目前的架構存在熱滯留問題，這會損害光學元件在壓力下的耐用性和效率。
• 板上晶片模式將感測器向上定位，並採用柔性引線進行資料傳輸。
• 新技術可改善散熱並提高玻璃鏡片對準精度。
• 更新後的方法需要重新調整設備的內部空間，這項因素仍需經過嚴格的工程評估。

實施更新的系統需要對手機邏輯板進行複雜的重新設計。工程師需要確保添加導線不會影響設備對衝擊或液體和灰塵滲透的抵抗力。大規模採用取決於合作工廠是否有能力進一步小型化主感光模組周圍的支撐組件。

對影像解析度和進階影片捕捉的影響

目前系統施加的熱障是 Apple 在近幾代中保留 48 MP 感測器的主要原因，以避免立即躍升至更高解析度。處理龐大的影像檔案會為處理晶片帶來巨大的工作負載。透過更新的架構控制溫度，攝影模組獲得了操作 200 MP 感測器所需的安全裕度，而不會熔化相鄰組件或使電池快速放電。

同樣的熱間隙使得引入 8K 解析度的錄影成為可能，這是 iPhone 生態系統中前所未有的功能。以這種像素密度捕捉移動影像需要大量且恆定的資料傳輸速率到內部儲存。分析師郭明池澄清，新組件與高解析度之間的關聯是基於對硬體物理功能的解釋，並不構成北美製造商目前的官方公告。

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來自業內的幕後資訊已經表明，該公司正在對用於主鏡頭和長焦鏡頭的 200 MP 組件進行內部測試。在這個高像素密度計畫中加入超廣角相機統一了裝置所有焦距的拍攝品質。感測器的標準化提高了全景照片的細節水平，並提高了裝置在自然光照較低的環境中的整體性能。

舜宇光學參與供應鏈

相機模組的重組將數十億美元轉移到全球技術零件供應鏈中。財務報告強調舜宇光學是此次硬體架構轉型的主要受益者之一。這家亞洲製造商擁有先進的基礎設施，並且在該技術正式整合到商業設備時處於大規模生產新鏡頭的戰略地位。

近年來，這家供應商公司不斷擴大在蘋果合作夥伴生態系統中的影響力。市場預測顯示舜宇光學應吸收 40% 至 50% 的可變光圈鏡頭製造合約。這種特定的高度複雜的組件計劃在 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 機型中首次亮相，預計發布日期為 2026 年。

可變光圈鏡頭的生產成本超過業界目前使用的標準光學零件價值約50%。製造複雜性的增加需要毫米級精度的機械和裝配線上嚴格的品質控制流程。該供應商滿足這些技術要求的能力鞏固了其作為高級攝影硬體開發長期合作夥伴的地位。

擴展到人工智慧組件和新設備

這家亞洲供應商的業務超越了傳統手機的界限，進入了新的細分市場。來自生產鏈的報告顯示，該公司已獲得為 OpenAI 開發的兩款新硬體供應光學組件的合約。正在進行的項目包括專注於自然語言處理的智慧型手機和基於人工智慧的緊密型便攜式虛擬輔助設備。

產業多元化運動反映了對傳統行動電話之外的新市場的尋求。舜宇光學也開始涉足矽光子領域，該領域的重點是透過光以極高的速度傳輸資料。該技術直接服務於大型全球資料中心中專用於人工智慧處理的伺服器基礎架構。

超高解析度影像擷取和神經處理之間的融合需要日益複雜和高效的組件。智慧型手機上超廣角相機的發展遵循了為環境識別演算法和擴增實境應用提供準確視覺數據的需求。預計到本世紀末的結構變化將為下一代空間運算和專業級運算攝影奠定實體基礎。