Exynos 2600 प्रोसेसर थर्मल कूलिंग परीक्षणों में प्रतिद्वंद्वी स्नैपड्रैगन 8 Elite Gen 5 से आगे निकल गया

सैमसंग ने Exynos 2600 प्रोसेसर के प्रदर्शन के साथ सेमीकंडक्टर क्षेत्र में एक ऐतिहासिक उपलब्धि हासिल की। नए दक्षिण कोरियाई घटक ने कठोर थर्मल तनाव आकलन में क्वालकॉम द्वारा निर्मित स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 को पीछे छोड़ दिया। परीक्षण का उद्देश्य अत्यधिक निरंतर प्रसंस्करण भार के तहत गति बनाए रखने की क्षमता को मापना था। परिणाम हार्डवेयर की अखंडता से समझौता किए बिना भारी अनुप्रयोगों को संभालने के लिए एशियाई कंपनी द्वारा विकसित आंतरिक वास्तुकला की दक्षता पर प्रकाश डालता है।

चिप्स के बीच आमने-सामने के दौरान, क्वालकॉम मॉडल तरल नाइट्रोजन का उपयोग करके अत्यधिक शीतलन के तहत संचालित होता था। सैमसंग घटक ने केवल सिलिकॉन में सीधे एकीकृत एक निष्क्रिय समाधान का उपयोग किया, जो तापमान नियंत्रण में काफी तकनीकी लाभ की गारंटी देता है। परीक्षण स्थितियों में अंतर आधुनिक ऑपरेटिंग सिस्टम के लिए आवश्यक जटिल गणितीय परिचालनों द्वारा उत्पन्न गर्मी को प्रबंधित करने की नई डिजाइन की क्षमता पर प्रकाश डालता है।

ताप अपव्यय ब्लॉक में नवाचार से बाजार में बदलाव आता है

दक्षता के इस स्तर को प्राप्त करने के लिए, निर्माता ने हीट पाथ ब्लॉक नामक एक अभूतपूर्व थर्मल आर्किटेक्चर तकनीक लागू की। यह प्रणाली पारंपरिक बाहरी भाप कक्षों पर विशेष निर्भरता को छोड़ देती है जो आज के उद्योग पर हावी हैं। ब्रांड की इंजीनियरिंग ने तांबे के हीटसिंक को सीधे प्रोसेसर के सिलिकॉन मैट्रिक्स में एकीकृत किया। यह विधि ऑपरेशन द्वारा उत्पन्न गर्मी को वर्तमान मोबाइल डिवाइस उद्योग मानकों की तुलना में बहुत अधिक गति से प्रबंधित और नष्ट करने की अनुमति देती है।

यह नवप्रवर्तन पैकेज ऑन पैकेज डिज़ाइन में मौजूद एक पुरानी शारीरिक समस्या का समाधान करता है, जिसका व्यापक रूप से ऐप्पल जैसी कंपनियों द्वारा अपने उपकरणों को असेंबल करते समय उपयोग किया जाता है। इस पारंपरिक प्रारूप में, फ़ोन के चेसिस में आंतरिक स्थान बचाने के लिए DRAM मेमोरी को सीधे प्रोसेसर के शीर्ष पर रखा जाता है। ग्राफ़िक्स संसाधनों के गहन उपयोग के दौरान भौतिक निकटता घटकों के बीच आपसी ताप का कारण बनती है। अत्यधिक गर्मी थर्मल थ्रॉटलिंग उत्पन्न करती है, एक सुरक्षा तंत्र जो भागों को स्थायी क्षति को रोकने के लिए सिस्टम प्रदर्शन को काफी कम कर देता है।

हीट पाथ ब्लॉक तकनीक हीट ज़ोन को समझदारी से अलग करके इस भौतिक बाधा को दूर करती है। घटक प्रोसेसर और मेमोरी को अधिकतम तनाव के तहत भी स्वतंत्र रूप से नियंत्रित तापमान पर काम करने की अनुमति देता है। थर्मल पृथक्करण स्क्रीन और डेटा नेटवर्क के लंबे समय तक निरंतर उपयोग के दौरान अधिक स्थिरता सुनिश्चित करता है। प्रौद्योगिकी बाजार विशेषज्ञों का कहना है कि यह समाधान उच्च प्रदर्शन वाले स्मार्टफोन के भविष्य के लिए मौलिक प्रगति का प्रतिनिधित्व करता है।

निरंतर तनाव आकलन में बेहतर स्थिरता

परीक्षणों के दौरान एकत्र किया गया डेटा डिवाइस के दैनिक संचालन पर नए थर्मल आर्किटेक्चर के वास्तविक प्रभाव को प्रदर्शित करता है। स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 को तरल नाइट्रोजन की मदद से भी लंबे समय तक अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति बनाए रखने में कठिनाई हुई। Exynos 2600 ने अत्यधिक बाहरी हस्तक्षेप की आवश्यकता के बिना स्थिर घड़ी दरों को बनाए रखा। ओवरहीटिंग के बिना अधिकतम प्रदर्शन बनाए रखने की क्षमता उन उपयोगकर्ताओं की लंबे समय से चली आ रही मांग को पूरा करती है जो पोर्टेबल डिवाइस पर भारी गेम और संपादन सॉफ़्टवेयर चलाते हैं।

गीकबेंच 6 परीक्षण प्लेटफ़ॉर्म ने दो नवीनतम पीढ़ी के प्रोसेसर के बीच टकराव की सटीक संख्या दर्ज की। दक्षिण कोरियाई घटक ने मल्टीपल-कोर परीक्षण में नेतृत्व हासिल किया, एक ऐसा परिदृश्य जो जटिल मल्टीटास्किंग के वास्तविक उपयोग और अनुप्रयोगों के बीच त्वरित बदलाव का अनुकरण करता है। क्वालकॉम चिप ने सिंगल-कोर टेस्ट में बढ़त बनाए रखी, जो सरल रैखिक कार्यों में क्रूर ताकत का मूल्यांकन करता है।

हार्डवेयर मूल्यांकन प्लेटफ़ॉर्म पर दर्ज किए गए आधिकारिक परिणाम कम्प्यूटेशनल तनाव के अधीन प्रत्येक मॉडल के सटीक स्कोर का विवरण देते हैं:

• मल्टी-कोर टेस्ट में Exynos 2600 ने 10,444 अंक हासिल किए।
• मल्टी-कोर टेस्ट में स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 ने 10,207 अंक हासिल किए।
• सिंगल-कोर टेस्ट में स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 ने 3,588 अंक हासिल किए।
• सिंगल-कोर टेस्ट में Exynos 2600 ने 3,105 अंक बनाए।

मल्टी-कोर परीक्षण में जीत बेहतर अपव्यय प्रणाली के साथ संयुक्त सैमसंग चिप की दस-कोर संरचना के कारण है। मल्टी-कोर प्रदर्शन आधुनिक ऑपरेटिंग सिस्टम और एक साथ चलने वाले भारी अनुप्रयोगों के सुचारू संचालन के लिए अधिक प्रासंगिक है। थर्मल स्थिरता प्रतिस्पर्धी ऑनलाइन गेमिंग मैचों के दौरान फ्रेम दर में अचानक गिरावट को रोकती है।

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वाणिज्यिक रणनीति घटकों के वैश्विक वितरण को विभाजित करती है

सिद्ध तकनीकी प्रगति के बावजूद, सैमसंग नए चिप्स वितरित करने के लिए विभाजित बाजार रणनीति अपनाएगा। कंपनी अगली पीढ़ी के हाई-एंड सेल फोन के लिए अपनी क्षेत्रीय विभाजन नीति फिर से शुरू करेगी। Exynos 2600 दुनिया भर के विशिष्ट बाजारों में गैलेक्सी S26 और गैलेक्सी S26 प्लस के बेस संस्करणों को शक्ति प्रदान करेगा। ब्राज़ील, यूरोप, दक्षिण कोरिया और भारत के उपभोक्ताओं को दक्षिण कोरियाई ब्रांड के स्वामित्व वाले प्रोसेसर वाले उपकरण प्राप्त होंगे।

वाणिज्यिक निर्णय वैश्विक उपयोगकर्ताओं के एक हिस्से तक नई कूलिंग तकनीक तक पहुंच को सीमित करता है। गैलेक्सी S26 अल्ट्रा मॉडल, जिसे लाइन में सबसे उन्नत डिवाइस माना जाता है, सभी देशों में विशेष रूप से क्वालकॉम प्रोसेसर का उपयोग करेगा। यह विकल्प अल्ट्रा-प्रीमियम टेलीफोन सेगमेंट के लिए दोनों कंपनियों के बीच ऐतिहासिक साझेदारी को बनाए रखता है। विभाजन एक असामान्य परिदृश्य बनाता है जहां गहन उपयोग के लंबे सत्रों के दौरान मध्यवर्ती मॉडल एक ही परिवार में अधिक महंगे मॉडल की तुलना में बेहतर थर्मल स्थिरता पेश कर सकता है।

अतिरिक्त परीक्षणों से संकेत मिलता है कि सरल बाहरी शीतलन सहायक उपकरण का उपयोग नई चिप वाले उपकरणों में हीटिंग के किसी भी जोखिम को पूरी तरह से समाप्त कर देता है। फ़ोन के पीछे एक पोर्टेबल पंखा जोड़ने से परीक्षण वातावरण में अत्यधिक तापमान नियंत्रण विधियों की आवश्यकता समाप्त हो जाती है। व्यावहारिक समाधान उन पेशेवर गेमर्स के लिए लगातार परिणाम प्रदान करता है जो बैटरी जीवन या गर्मी-संवेदनशील आंतरिक घटकों से समझौता किए बिना अपने हार्डवेयर से अधिकतम लाभ प्राप्त करना चाहते हैं।

प्रतिस्पर्धा आंदोलन और थर्मल आर्किटेक्चर का भविष्य

सैमसंग के दृष्टिकोण की सफलता ने सेमीकंडक्टर क्षेत्र में प्रतिस्पर्धी कंपनियों की तत्काल प्रतिक्रिया को उकसाया। बाजार की जानकारी से संकेत मिलता है कि क्वालकॉम आगामी स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 6 प्रो के लिए एक समान थर्मल समाधान अपनाने की योजना बना रहा है। मार्ग में परिवर्तन दर्शाता है कि सिलिकॉन-एकीकृत निष्क्रिय तापमान नियंत्रण नया गतिशीलता उद्योग मानक बन जाएगा। ऐप्पल और मीडियाटेक जैसे निर्माताओं को मोबाइल प्रोसेसर की भावी पीढ़ियों में प्रतिस्पर्धी बने रहने के लिए गर्मी अपव्यय डिज़ाइन की समीक्षा करने की भी आवश्यकता होगी।

सैमसंग के अनुसंधान और विकास केंद्र ने थर्मल नियंत्रण में नेतृत्व बनाए रखने के लक्ष्य के साथ मौजूदा चिप के उत्तराधिकारी पर काम शुरू कर दिया है। भविष्य के Exynos 2700 का डिज़ाइन साइड-बाय-साइड आर्किटेक्चर के कार्यान्वयन की भविष्यवाणी करता है। नया प्रारूप घटकों की ऊर्ध्वाधर स्टैकिंग को छोड़ देगा और प्रोसेसर और मेमोरी को फोन के मुख्य बोर्ड पर एक साथ रखेगा। संरचनात्मक परिवर्तन से दोनों हिस्सों को एक साथ सीधे ठंडा करने के लिए संपर्क क्षेत्र का विस्तार होगा, जिससे बड़े सतह क्षेत्र पर गर्मी फैल जाएगी।

थर्मल अपव्यय तकनीकों का निरंतर विकास उन भौतिक बाधाओं को तोड़ता है जिन्होंने हाल के वर्षों में मोबाइल उपकरणों की प्रगति को सीमित कर दिया है। थर्मल थ्रॉटलिंग को खत्म करने से उपकरणों का जीवन बढ़ जाता है और दैनिक उपयोग के वर्षों में निरंतर प्रदर्शन सुनिश्चित होता है। सेमीकंडक्टर इंजीनियरिंग पहले से ही डेस्कटॉप कंप्यूटरों तक सीमित प्रसंस्करण स्तर को सीधे उपभोक्ताओं के हाथों की हथेली में पहुंचाने की दिशा में आगे बढ़ रही है, लिथियम बैटरी को ओवरहीटिंग से जुड़े जोखिमों के बिना।