Novas informações surgem sobre a carência de memória DRAM, que poderá restringir a oferta inicial do iPhone 18 Pro e do iPhone 18 Pro Max. A situação acompanha relatos anteriores sobre desafios na cadeia de suprimentos da Apple para seus próximos lançamentos.
Modelos como o iPhone 18 Pro e o aguardado iPhone Ultra dobrável serão equipados com o chip A20 Pro, desenvolvido com a tecnologia N2 da TSMC. Embora a TSMC mostre bom progresso na produção de volume, a montagem dos wafers está paralisada, aguardando a chegada dos componentes DRAM. A empresa de tecnologia busca intensamente fornecedores como Micron, SK Hynix e Samsung, e até considera a chinesa CMXT para atender à demanda. Este gargalo pode atrasar a chegada dos novos aparelhos às lojas nas próximas semanas.
Desafios na cadeia de suprimentos podem reduzir a oferta inicial do iPhone 18 Pro
O principal motivo para a preocupação está no plano da Apple de apresentar apenas as versões “Pro” em seu evento de setembro. Espera-se que apenas o iPhone 18 Pro, o Pro Max e, possivelmente, o primeiro iPhone dobrável (apelidado de Ultra) sejam revelados, enquanto o modelo básico do iPhone 18 pode só chegar ao mercado no início de 2027. Essa estratégia focada nos modelos mais caros intensifica a procura pelas unidades Pro e Pro Max no lançamento.
Apesar de uma suposta confiança em atender as vendas iniciais, a Apple estaria receosa de que os prazos de entrega para compras online possam se estender consideravelmente, gerando longas esperas para os consumidores.
