Os processadores próprios XRING, desenvolvidos pela Xiaomi e comercializados no mercado chinês sob o nome Xuanjie, assumiram o terceiro lugar no ranking de chips para celulares Android na China referente ao terceiro trimestre de 2026. Segundo o levantamento da plataforma de benchmark AnTuTu (ferramenta que mede o desempenho de dispositivos eletrônicos) repercutido nesta quinta-feira (15), a fabricante chinesa superou a linha Exynos, produzida pela sul-coreana Samsung, que caiu para a quarta posição na preferência de uso local.
O avanço da Xiaomi na tabela de participação foi impulsionado pela estreia do processador XRING O3, componente que equipa o celular dobrável Xiaomi 18 Fold, lançado na China em setembro de 2026. Apesar da troca de posições entre as duas fabricantes de celulares, a liderança do setor de semicondutores para aparelhos Android no país permanece concentrada nas fornecedoras tradicionais Qualcomm e MediaTek, que juntas dominam a quase totalidade dos dispositivos avaliados pela plataforma no período.
Participação da Xiaomi e domínio da Qualcomm no AnTuTu no 3º trimestre
Os números consolidados pelo AnTuTu em 15 de outubro de 2026 mostram que a disputa a partir do terceiro lugar ocorre em uma faixa reduzida de mercado, mas reflete estratégias distintas de distribuição de componentes na indústria mobile. Enquanto a Qualcomm e a MediaTek fornecem seus semicondutores em larga escala para dezenas de marcas diferentes na Ásia e no restante do mundo, a Xiaomi aplica os processadores da família XRING exclusivamente em seus próprios aparelhos celulares, sem vender a peça para empresas concorrentes. Do outro lado da disputa direta pelo pódio, a baixa presença dos chips Exynos na listagem chinesa também é explicada por uma decisão comercial da própria Samsung para a região: a linha principal de celulares da marca sul-coreana vendida na China, como a série Galaxy S26 comercializada no mercado local, utiliza exclusivamente processadores Snapdragon, fabricados pela Qualcomm, deixando os componentes proprietários da Samsung fora dos modelos de maior volume no país.
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A divisão exata de participação no mercado chinês de smartphones Android durante o terceiro trimestre de 2026 ficou distribuída no levantamento do AnTuTu da seguinte forma:
- 1º lugar — Qualcomm: 68,9% de participação no mercado de chips Android na China (soma 97,8% de participação combinada ao lado da segunda colocada).
- 2º lugar — MediaTek: 28,9% de participação no segmento chinês.
- 3º lugar — Xiaomi (linha XRING / Xuanjie): 1,2% dos processadores identificados na plataforma.
- 4º lugar — Samsung (linha Exynos): 0,5% de presença nos aparelhos avaliados.
- Outras marcas de processadores combinadas: 0,4% do total registrado no trimestre.
Liderança do Xiaomi 18 Fold com o chip XRING O3 em setembro
Além de elevar a fatia de mercado da fabricante no trimestre, o processador XRING O3 colocou a marca no topo das medições de velocidade bruta da plataforma. De acordo com os resultados do ranking de desempenho de celulares topo de linha do AnTuTu referentes a setembro de 2026, divulgados na segunda-feira (12), o dobrável Xiaomi 18 Fold conquistou o primeiro lugar geral entre os aparelhos mais potentes do mercado chinês.
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O desempenho registrado pelo Xiaomi 18 Fold em setembro de 2026 permitiu que o componente próprio da Xiaomi superasse smartphones recém-lançados que utilizam os chips mais avançados das líderes de mercado, deixando para trás modelos equipados com o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, da Qualcomm, e com o Dimensity 9600 Pro, da MediaTek. Na classificação geral de velocidade, os três aparelhos que ocuparam da segunda à quarta colocação utilizavam o componente de última geração da Qualcomm, incluindo um segundo modelo da própria fabricante chinesa, enquanto a representante da MediaTek fechou a lista dos cinco primeiros colocados da medição mensal.
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As cinco primeiras posições e as pontuações médias registradas no ranking de desempenho do AnTuTu de setembro de 2026 foram:
- 1º lugar — Xiaomi 18 Fold (equipado com o chip Xiaomi XRING O3): média de 4.620.886 pontos.
- 2º lugar — iQOO 16 (equipado com o chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6): média de 4.449.925 pontos.
- 3º lugar — Honor Magic 9 Pro Max (equipado com o chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6): média de 4.435.489 pontos.
- 4º lugar — Xiaomi 18 Pro Max (equipado com o chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6): média de 4.395.919 pontos.
- 5º lugar — Oppo Find X10 Pro Max (equipado com o chip MediaTek Dimensity 9600 Pro): média de 4.385.161 pontos.
Arquitetura de 3 nanômetros do processador XRING O3 e evolução da linha
O componente responsável pela liderança do dobrável nos testes técnicos representa a segunda geração de semicondutores próprios da empresa chinesa, sucedendo o chip XRING O1, que foi lançado em 2025 com uma área física de 109 mm². O novo XRING O3 é produzido pela fabricante taiwanesa de semicondutores TSMC em processo de litografia de 3 nanômetros (medida microscópica dos transistores que define a densidade e a eficiência energética do chip) e apresenta uma estrutura física ampliada para 133 mm².
Em sua configuração interna para processamento de dados e gráficos, o XRING O3 conta com uma unidade central de processamento (CPU, responsável pelos cálculos principais do sistema) de 10 núcleos, combinada a uma unidade de processamento gráfico (GPU, voltada para imagens e jogos) do modelo ARM Mali-G2 Ultra NX de 16 núcleos.
Quando o Xiaomi 18 Fold e o chip XRING O3 chegam ao mercado global?
Consumidores de fora da Ásia, incluindo o público brasileiro, ainda não têm acesso aos dispositivos equipados com a nova geração de semicondutores da marca. Tanto o smartphone dobrável Xiaomi 18 Fold quanto o processador XRING O3 permanecem restritos ao mercado chinês desde a estreia em setembro de 2026, e a Xiaomi ainda não confirmou preços internacionais nem anunciou uma data para o lançamento global do aparelho ou de outros celulares com o chip fora da China.
