A Samsung avalia substituir o processador Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 pelo seu componente próprio Exynos 2700 no futuro smartphone Galaxy S27 Ultra. A mudança de planos ocorre após verificações internas da fabricante em Seul, na Coreia do Sul, identificarem problemas de superaquecimento e queda de desempenho no chip da fornecedora norte-americana nesta sexta-feira (16).
Os testes conduzidos pela divisão Mobile eXperience (MX), braço de dispositivos móveis da empresa sul-coreana, mostraram que o componente da Qualcomm ultrapassou repetidamente os limites de temperatura durante tarefas contínuas de alta carga. Um representante da indústria afirmou, em tradução livre, que “ambos os lados estão trabalhando para resolver o problema de superaquecimento”.
Superaquecimento do Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 e impacto no Galaxy S27 Ultra
O aumento excessivo de temperatura observado nos laboratórios provocou o fenômeno técnico conhecido como estrangulamento térmico (throttling, no termo em inglês), que força o processador a reduzir sua velocidade de operação para controlar o calor e evitar danos físicos ao aparelho. Essa perda de potência afeta o funcionamento de ferramentas exigentes previstas para o Galaxy S27 Ultra, comprometendo a execução de funções de inteligência artificial (IA) diretamente no dispositivo, sessões prolongadas de jogos e o processamento pesado de fotografias.
Diante das falhas, a Samsung notificou a Qualcomm sobre a instabilidade térmica em setembro de 2026 e fixou um prazo em outubro de 2026 para a correção do defeito antes de tomar a decisão definitiva sobre a montagem do celular. Engenheiros das duas companhias atuam em conjunto na tentativa de otimizar o processador, mas os padrões térmicos e de estabilidade exigidos pela marca sul-coreana ainda não foram atingidos.
A possibilidade de substituição do componente foi detalhada pela mesma fonte do setor. “Não é como se o processador da Qualcomm tivesse sido descartado para o Galaxy S27 Ultra… Mas se o problema de superaquecimento nunca for resolvido, temos que pensar em alternativas para a produção em massa”, declarou o representante da indústria.
Desempenho do Exynos 2700 de 2 nanômetros nos testes da Samsung
Caso a fornecedora não solucione a falha térmica até o início da fabricação em larga escala, programada para o fim de 2026, a Samsung está preparada para equipar o seu principal modelo com o Exynos 2700. Nas avaliações internas da fabricante, o componente proprietário registrou índices de eficiência energética e desempenho computacional equivalentes ou superiores aos do chip da Qualcomm em áreas específicas de processamento.
O Exynos 2700 é projetado pela divisão System LSI da Samsung Electronics e fabricado pela Samsung Foundry, o setor de fundição de semicondutores da corporação. A peça utiliza o processo de litografia de segunda geração denominado SF2P e possui especificações técnicas próprias para a nova geração de aparelhos:
- Processo de fabricação: litografia de 2 nanômetros de segunda geração (SF2P) da Samsung Foundry
- Arquitetura da unidade central de processamento (CPU): 10 núcleos
- Desenvolvimento: projeto da divisão System LSI com validação na divisão Mobile eXperience (MX)
- Previsão de estreia comercial: primeiro trimestre de 2027
Histórico de 5 anos sem Exynos nos modelos Ultra e ficha preliminar
A eventual adoção do Exynos 2700 encerraria um intervalo de 5 anos sem processadores proprietários na versão mais cara da linha de celulares da marca. O último aparelho da categoria a utilizar um chip da própria empresa foi o Galaxy S22 Ultra, lançado em 2022 com o Exynos 2200 em mercados selecionados. Desde o Galaxy S23 Ultra até o Galaxy S26 Ultra, a fabricante utilizou exclusivamente componentes da linha Snapdragon nos modelos Ultra, decisão tomada após críticas de usuários sobre aquecimento e rendimento das versões antigas do Exynos.
No planejamento inicial da companhia para a geração de 2027, o Exynos 2700 ficaria restrito aos modelos Galaxy S27, Galaxy S27 Plus e Galaxy S27 Pro em regiões como a Europa e a Coreia do Sul, enquanto o Galaxy S27 Ultra receberia apenas o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 em todo o mundo. A mudança para o chip caseiro no modelo topo de linha também representa redução de custos com peças de terceiros e fortalecimento da divisão de semicondutores da marca.
Além da disputa entre os processadores, os dados preliminares do projeto indicam o conjunto de componentes previsto para o Galaxy S27 Ultra:
- Tela: painel Dynamic AMOLED 2X LTPO de 6,9 polegadas, taxa de atualização de 120 Hz e brilho máximo de 2.600 nits
- Memória RAM: opções de 12 GB ou 16 GB no padrão LPDDR6
- Armazenamento interno: versões de 256 GB a 1 TB com tecnologia UFS 5.0
- Câmeras: sensor principal traseiro de 200 MP e câmera frontal de 16 MP
- Bateria: capacidade de 5.700 mAh com suporte a recarga de 60 W
- Sistema operacional: Android 17 sob a interface One UI 9.5
Até o fechamento desta reportagem em 16 de outubro de 2026, a Samsung e a Qualcomm não se pronunciaram oficialmente sobre os relatórios dos testes internos. A escolha definitiva do processador que equipará o Galaxy S27 Ultra ainda não foi fechada e depende dos resultados das otimizações de temperatura conduzidas pelas equipes de engenharia neste mês de outubro de 2026, etapa que antecede o início da produção em massa no fim do ano.