TAG: 半導體晶片

He Tingbo, presidente da HUAWEI - Divulgação/Huawei

華為展示LogicFolding以提升麒麟晶片的效能

25/05/2026
Apple

蘋果與英特爾達成為其設備製造晶片的協議

08/05/2026
Disputa tecnológica entre EUA e China redefine o cenário global da IA - Reprodução/ TV Globo

白宮阻止向中國第二大製造商出售晶片設備

29/04/2026