Apple、TSMCへの依存を減らすためにIntelとチップ製造をテスト

Apple、古い iPad と Mac 用のチップを製造するために Intel テクノロジーのテストを開始

Appleは、入力デバイスやレガシーモデル向けのシステムオンチップ（SoC）を生産するためのIntelの18A-P製造プロセスのテストを開始した。この動きは、Apple Siliconへの移行とともに2020年に終わった2つのテクノロジー巨人間の関係の歴史的復活を示すものである。アナリストのミンチー・クオ氏によると、実験段階では若い世代のような最先端の性能を必要としないiPhone、iPad、Mac向けのコンポーネントに焦点を当てているという。 この戦略は、サプライチェーンを多様化し、台湾のTSMCへの注文の集中を軽減することを目的としている。 Appleは現在、高性能チップのほぼすべてを台湾の工場に依存している。インテル株の10％を保有する米国政府は、米国企業間の商業提携の再開を奨励しただろう。 新しいコンポーネントの生産と納品のスケジュール インテルは、2026 年のすべてを製品テストと 18A-P テクノロジーの改良に費やす予定です。主な目的は、量産前に Apple が要求するエネルギー効率基準を確実に満たすことです。最初の商業納入は 2027 年初めに予定されており、2029 年まで段階的に量が拡大されます。 オレゴン州、アリゾナ州、オハイオ州にある工場は、運営を一元化する必要があります。最初の焦点は、低コストのデバイスと生産ラインに残っている以前のバージョンを対象とした A18 Pro チップに集中します。新しい 18A-P リソグラフィーは、従来の 18A テクノロジーを直接アップグレードしたものと考えられています。技術的に言えば、Intel のソリューションはトランジスタ密度の点で TSMC…