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Dernières Nouvelles (FR)
TSMC commence la construction d’une usine avancée de conditionnement de puces en Arizona avec un objectif pour 2029
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co ouvrira une usine de conditionnement de puces au Arizona d'ici 2029. L'information est venue d'un…
22/04/2026 · 18h14
Ultime Notizie (IT)
TSMC avvia la costruzione di un impianto avanzato di confezionamento di chip in Arizona con obiettivo per il 2029
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co aprirà un impianto di confezionamento di chip presso Arizona entro il 2029. L'informazione…
22/04/2026 · 18h14
Aktuelle Nachrichten (DE)
TSMC beginnt mit dem Bau einer modernen Chip-Verpackungsanlage in Arizona und plant das Jahr 2029
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co wird bis 2029 eine Chip-Verpackungsanlage bei Arizona eröffnen. Die Informationen kamen von…
22/04/2026 · 18h13
Latest News (EN)
TSMC begins construction of advanced chip packaging plant in Arizona with target for 2029
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co will open a chip packaging plant at Arizona by 2029. The information came from a company executive…
22/04/2026 · 18h13
Tecnologia
TSMC inicia construção de fábrica de embalagem avançada de chips no Arizona com meta para 2029
A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co vai abrir uma planta de embalagem de chips no Arizona até 2029. A informação veio de um executivo…
22/04/2026 · 18h12

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