TAG: đổi mới phần cứng — Página 2
Apple chuẩn bị iPhone 18 Pro mặt lưng trong suốt và pin mật độ cao cho năm 2026
06/06/2026
Apple giới thiệu điện thoại di động dẻo 4,5mm với pin 5.800 mAh cho thị trường cao cấp
25/05/2026 Apple phát triển iPhone 18 Pro mặt lưng bán trong suốt và pin 5000mAh cho năm 2026
20/05/2026 IPhone mới của Apple có mặt lưng trong suốt, vi xử lý 2nm và pin 5200 mAh
19/05/2026
Công nghệ Liquid Glass của Apple hứa hẹn sẽ cách mạng hóa thiết kế của iPhone tương lai
09/05/2026 Apple ra mắt smartphone màn hình gập với pin 5.800 mAh và độ dày 4,5 mm
08/05/2026
Điện thoại thông minh không có đổi mới sẽ phải đối mặt với giá tăng vào năm 2026 khi các thương hiệu điều chỉnh lại giá trị
08/05/2026 IPhone 18 Pro ra mắt toàn cầu với khung máy trong suốt và pin 5200 mAh
08/05/2026
Điện thoại di động cao cấp của nhà sản xuất Vivo đạt chứng nhận với pin 7000mAh và khả năng sạc lại 100W
03/05/2026
Tập đoàn châu Á tập trung hoạt động của realme và OnePlus để tối ưu hóa chi phí trên thị trường toàn cầu
01/05/2026
Điện thoại thông minh mới của Apple xác định lại độ dày với 5,5 mm và mang lại khả năng bảo mật phần cứng chưa từng có
30/04/2026