TAG: polovodičové čipy

He Tingbo, presidente da HUAWEI - Divulgação/Huawei

Huawei odhaluje LogicFolding pro zvýšení výkonu čipů Kirin

25/05/2026
Apple

Apple uzavřel smlouvu s Intelem na výrobu čipů pro svá zařízení

08/05/2026
Disputa tecnológica entre EUA e China redefine o cenário global da IA - Reprodução/ TV Globo

Bílý dům blokuje prodej čipového zařízení druhému největšímu čínskému výrobci

29/04/2026