TAG: rekayasa perangkat keras

Apple mengungkap smartphone barunya dengan ketebalan 5,5 milimeter dan teknologi layar kaca cair

Wakil Presiden John Ternus mengutarakan penciptaan sistem iPadOS untuk memperluas kapasitas tablet Apple

Analisis internal Vivo X300 Ultra mengungkap adaptasi sasis untuk sensor foto raksasa

Tim Cook mengungkap prototipe iPhone dan iPod bersejarah selama perayaan ulang tahun ke-50 Apple

Apple mengembangkan iPhone 17 Air dengan layar kaca cair dan mencatat ketebalan 5,5 milimeter

Analisis internal OPPO Find X9 Ultra mengungkap rekayasa canggih pada kamera rumah dan baterai

Apple mengembangkan iPhone 17 Air dengan layar kaca cair dan ketebalan 5,5 milimeter yang belum pernah terjadi sebelumnya

Apple mengembangkan smartphone dengan ketebalan 5,5 milimeter dan antarmuka kaca cair

Xiaomi merinci alasan teknis di balik celah pada cincin zoom 17 Ultra baru dan menjamin daya tahannya