台积电将于 2029 年在亚利桑那州开设一家芯片封装厂。该信息来自一位公司高管在加利福尼亚州圣克拉拉举行的一次活动中。该公司位于美国州的现有工厂已经开始建设。
这一决定响应了对先进封装技术不断增长的需求。人工智能芯片，就像为 Nvidia 等客户生产的芯片一样，将多个组件组合到一个封装中。台积电亚利桑那工厂生产的许多芯片仍需要返回台湾进行最终封装。
台积电高级副总裁兼副联席首席运营官张凯文详细介绍了这些计划。
积极扩建现有的亚利桑那州工厂
台积电在新结构中应用了特定技术。其中包括 CoWoS 和 3D-IC 功能。这些解决方案服务于高性能计算和人工智能领域。
该公司已经在亚利桑那州为苹果和英伟达等客户生产芯片。运往台湾会造成供应链延误。新工厂旨在减少这种依赖并加速美国的本地生产。
张说，台积电正在积极扩大该工厂的产能。目标保持不变：在 2029 年之前让 CoWoS 和 3D-IC 技术投入运行。该声明是在圣克拉拉活动前夕发布的。
- 该先进封装工厂位于亚利桑那州现有的台积电工厂内
- 优先技术包括 CoWoS，用于硅中介层 AI 芯片
- 3D-IC 功能可实现多个芯片的垂直集成
- 苹果和英伟达本地生产的芯片仍依赖台湾封装
- 与 Amkor Technology 的合作仍在讨论中，以扩大美国市场的选择
与 Amkor 的合作并行推进
Amkor Technology 宣布了自己在亚利桑那州建立封装厂的计划。预计2027年中期完成建设，2028年初投产。这个时间表比台积电要短。
两家公司于2024年签署协议，将台积电的先进封装技术引入美国境内。技术细节尚未公开发布。对话仍在继续。
张对此次合作公开发表了评论。 TSMC 评估 Amkor 可以为共同客户提供哪些功能来加速美国制造的产品。他提到，仍然存在变化的变量，但该公司正在考虑所有选择，以创建多元化的生产足迹。
这种方法有助于降低全球供应链中的风险。先进封装已成为AI芯片交付的瓶颈。 Nvidia 等客户面临着 CoWoS 等技术的容量限制。
对先进封装的需求给该行业带来压力
现代人工智能芯片不再是单一组件。他们使用先进的封装将多个芯片粘合在一起。近年来，这一步骤具有战略重要性。
台积电已经扩大了在台湾的封装产能。即便如此，对高性能解决方案的需求仍然很高。在亚利桑那州开设一家专门工厂标志着部分生产本地化迈出了具体的一步。
这位高管强调了对多元化的关注。在美国拥有本地产能使我们能够更好地响应优先考虑区域供应的客户。公司与合作伙伴保持持续对话，探索技术可能性。
台积电在美投资背景
自量产初期以来，台积电就在亚利桑那州运营晶圆厂。先进封装的添加完成了链条中的重要一步。美国客户可以选择在本国境内采用更加一体化的流程。
一月份申请许可证后，包装厂开始建设。高管们在本周的活动中确认了工程进展情况。 2029 年截止日期仍然是官方参考。
张避免提供有关确切时间表或投资金额的更多细节。他仅限于确认长期目标以及与 Amkor 合作的工作。
台积电尚未对亚利桑那州大规模扩张（例如新工厂或研究中心）的传闻发表评论。当前的重点是在宣布的期限内提供包装能力。
对半导体供应链的预期影响
台积电的举措强化了芯片生产区域化的趋势。各国寻求减少对亚洲和北美之间长途航线的依赖。封装是高性能芯片的关键一步。
英伟达和苹果等客户已经使用台积电位于亚利桑那州的晶圆厂。通过本地包装，制造和最终交付之间的时间应该会减少。这有助于缓解当前为数据中心和其他人工智能用途供应组件的压力。
与 Amkor 合作增加了灵活性。公司评估如何联合力量为需要在美国生产的客户提供完整的解决方案。
行业专家正在关注实施的步伐。台积电维持新产能全面投产的目标是2029年。与此同时，Amkor 继续实施更先进的计划。
这家台湾公司也在台湾继续扩张。新包装线
