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Google Tensor G6 处理器前所未有的结构证实了 Pixel 11 智能手机中的七核系统

Google Pixel 9 e Pixel 9 Pro XL.
照片: Google Pixel 9 e Pixel 9 Pro XL. -Karlis Dambrans/shutterstock.com

在详细的技术文档发布后,这家搜索巨头下一代移动组件的开发获得了精确的轮廓。未来Tensor G6处理器的结构已经出现在硬件文件中,并确认了芯片内部组织的巨大变化。该组件将成为 Pixel 11 智能手机系列的主要引擎。该公司现在正在采用基于最近 ARM 项目的前所未有的配置。

该平台放弃了前几代使用的传统格式,专注于非常高的工作频率。这一战略举措旨在减少相对于高端设备市场主要竞争对手(例如 Snapdragon 和 Apple Silicon 系列)的历史原始性能劣势。行业工程师评估认为,新架构优先考虑复杂任务的即时执行。热管理也发生了深刻的变化,以支持工作负载而不导致设备机箱过热。

Pixel 10 Pro
Pixel 10 Pro – Dmitri T / Shutterstock.com

处理配置达到高于平均水平的频率

Tensor G6 的主要技术差异在于其七个中央处理核心阵列。该组织偏离了近年来半导体行业为高端设备广泛采用的八核标准。制造商的选择表明他们更喜欢更强大的单个核心,而不是更多数量的低容量单元。这种安排可以在大量使用生产力应用程序时更严格地控​​制电池消耗。

处理单元的分布揭示了对打开应用程序的极速和系统中的流畅导航的关注。该套件具有清晰的优先级层次结构,可以智能地分配操作系统需求。任务拆分可防止后台进程耗尽设备电量。

  • 超高性能ARM C1 Ultra内核,最高主频4.11GHz。
  • 四个中等性能 ARM C1 Pro 内核,运行频率为 3.38 GHz。
  • 两个旨在提高能效的内核 ARM C1 Pro,主频为 2.65 GHz。

主核心频率超过 4 GHz 的出现标志着该品牌专有芯片系列的一个里程碑。由于轻薄、紧凑型智能手机的物理散热限制,移动组件很少达到此工作范围。该实施表明该公司已经为新设备找到了高效的内部冷却解决方案,可能使用更大的均热板。原始速度增益直接影响界面的整体流畅性和屏幕触摸的响应。

图形能力继续关注人工智能和摄影

中央处理器的显着进步并没有在新硬件的图形部门中得到同样的体现。技术文档指出了 PowerVR C 系列 CXTP-48-1536 GPU 的集成。选择这种特定的视频加速器表明该公司移动设备设计理念的连续性。传统上,制造商避免在需要极高帧速率的重型三维游戏中争夺性能排行榜的榜首。

该系列的商业策略优先考虑日常任务和专有软件工具的用户体验。 Tensor G6 的图形处理将其资源引导至本地运行的高级照片计算和机器学习算法。实时图像渲染和对视频应用复杂的滤镜需要这种类型的特定优化。与专门针对游戏受众的设备相比,竞技游戏的玩家可能会注意到流动性的差异。

移动硬件专家强调,所选择的图形架构在生成人工智能任务中消耗更少的能量。图像信号处理器与 GPU 协同工作,提供使该品牌在全球流行的摄影效果。无需互联网连接即可实现同声语言翻译、神奇的照片编辑和音频转录,都依赖于处理器内部组件之间的协同作用。

目录细分为消费者定义了三种变体

处理器规格文件还公布了整个智能手机系列的发布计划。该公司将维持提供多种尺寸和功能选项的战略,以达到全球技术市场的不同价格范围。内部文件使用熊种的名称来标识公司工程实验室正在开发的每个项目。

产品组合的划分证实了配备 Tensor G6 的三种不同型号的存在。基本型号的代号为 Cubs。具有高级相机功能的中间版本称为 Grizzly,并将以 Pixel 11 Pro 的名称上市。该设备具有更大的屏幕和更大的电池,内部名称为 Kodiak,与 Pixel 11 Pro XL 相对应。

内部命名使得在不同国家/地区的封闭测试阶段更容易跟踪组件和软件更新。每个变体都有特定的屏幕校准、散热和电源管理要求。三种型号的处理器标准化可确保人工智能功能在整个范围内以相同的方式工作,无论消费者选择的设备尺寸如何。

与操作系统本地集成并提供屏幕

硬件开发与公司移动操作系统下一版本的创建同时进行。初步的 Android 17 代码已经包含利用新处理器的七核架构的特定指令。软件和硬件之间的深度集成使您能够从组件中获取最大效率。系统和芯片之间的直接通信减少了对用户命令的响应时间并优化了 RAM 存储器的使用。

新一代设备的显示屏供应将继续由三星屏幕部门负责。这些面板预计将采用最新的可变刷新率技术,以补充 Tensor G6 处理器的能源效率。显示屏会根据显示的内容动态调整刷新率,以在阅读文本或查看静态照片时节省电池电量。新芯片与优化屏幕的结合构成了未来设备价值主张的基础。

亚洲供应链已经开始为大规模生产必要的零部件进行物流准备。生产进度遵循行业通常的节奏,以确保下半年(该品牌的传统公告期)有充足的库存。装配流程需要精确度,以便将新 ARM 芯片的交付与合作伙伴公司工厂的主板制造保持一致。

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