儘管受到美國制裁，華為週一還是推出了開發先進半導體的創新方法，因為英偉達在向中國出口其尖端晶片方面面臨限制。這家中國公司開發了一種名為「LogicFolding」的新工程方法，用於在今年稍後生產智慧型手機麒麟晶片。該策略標誌著產業巨頭之間技術競爭的轉折點，特別是當英偉達承認其中國市場正在輸給華為時。
性能相當於更小奈米的新型晶片
華為表示，2031年，其新晶片技術可提供相當於1.4奈米製程技術的能力，而全球領導者台積電已開始量產2奈米晶片。奈米製程是指半導體製造技術，較小的節點通常可以實現更快、更有效率的半導體。該公司將其發現描述為“Tau 定律”或“tau 可擴展性”，並表示它解決了半導體行業數十年來面臨的挑戰。
華為表示，新的晶片架構將佈局從單層擴展為兩層，顯著提高了能源效率。華為半導體業務總裁、公司科學委員會主任何挺波解釋說，這種結構可以讓電晶體在更多點上相互作用。他在電氣和電子工程師協會的電路與系統國際研討會上介紹了詳細資訊。
與蘋果和英偉達競爭加劇的背景
華為於 2023 年發布的 Mate 60 智慧型手機配備了由先進晶片提供支援的 5G 連接功能，幫助該公司從蘋果手中奪回了市場份額。儘管近年來美國的限制阻止英偉達向中國出售其最先進的晶片，但北京方面一直在尋求支持國內開發的技術。上週，英偉達執行長黃仁勳 (Jensen Huang) 向 CNBC 表示，這家美國製造商已將中國市場「割讓」給了華為。
亞洲集團數位業務合夥人兼聯席主席喬治·陳 (George Chen) 評論了其商業影響：「對於 Nvidia 而言，這意味著向中國銷售 H200 等先進晶片的窗口正在縮小。」陳補充說，這種軌跡可能會加劇華盛頓的擔憂，因為華為仍然是美國出口限制的象徵。
專家對所宣布的能力持懷疑態度
DGA 集團亞洲和美洲技術主管 Paul Triolo 對華為的 1.4 奈米說法持懷疑態度。華為表示，「堆疊或折疊設計可能會產生有效的密度增益，但這並不意味著華為已經完全解決了與真正的1.4奈米級製造相關的整個製程、良率、功耗、散熱和設備性能問題。」Triolo還指出，華為正在將工程策略變成準「實體」，並強調新原則更多的是系統級最佳化，涉及邏輯連線、整合式軟體集。
Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 也對該計劃的大規模可行性提出了質疑。 「這種平行半導體途徑尚未大規模驗證。這種方法可能會引入複雜的熱約束和封裝困難，從而影響製造產量，」Shah 說。他強調，華為今年稍晚在其高階 Mate 90 系列智慧型手機中部署該技術的努力將代表一項工程壯舉，但將其擴展到人工智慧資料中心將成為「對中國創造性解決西方制裁措施的最終嚴峻考驗」。
Tau 定律作為摩爾定律的回應
華為也正在為其半導體研究尋求更大的學術認可。該公司表示，過去6年已根據「Tau定律」設計並量產了381晶片。幾十年前的半導體發展是基於“摩爾定律”，即晶體管的數量大約每兩年就會增加一倍，從而以更低的成本提供更強的計算能力。然而，就連英偉達的黃仁勳也表示，摩爾定律不再適用於未來的晶片開發。
Triolo 強調，熱管理和大規模製造方面仍然存在挑戰。華為的 LogicFolding 方法試圖繞過美國的限制，這些限制阻止該公司使用荷蘭晶片設備製造商 ASML 的先進極紫外光刻機。透過這條替代路線，華為尋求在面臨西方制裁施加的技術障礙的同時保持人工智慧的競爭力。
製造挑戰和學術認可
他承認，挑戰依然存在，因為華為剛開始長達十年的新技術開發之路。該公司面臨與散熱、製造產量和工業規模封裝複雜性相關的重大障礙。這項LogicFolding策略的成功或失敗不僅對華為，而且對整個試圖規避西方技術制裁的中國半導體產業都將產生深遠的影響。