Huawei revela LogicFolding para aumentar desempenho dos chips Kirin

A Huawei apresentou nesta segunda-feira uma abordagem inovadora para desenvolver semicondutores avançados apesar das sanções americanas, no momento em que a Nvidia enfrenta restrições à exportação de seus chips de ponta para a China. A empresa chinesa desenvolveu um novo método de engenharia denominado “LogicFolding” para fabricar seus chips Kirin para smartphones ainda este ano. A estratégia marca um ponto de inflexão na competição tecnológica entre gigantes do setor, especialmente quando a Nvidia admite estar perdendo o mercado chinês para a Huawei.

Novo chip com desempenho equivalente a nanômetros menores

A Huawei afirmou que até 2031, sua nova tecnologia de chips poderá oferecer capacidades equivalentes a uma tecnologia de processo de 1,4 nanômetros, enquanto a líder global TSMC já iniciou a produção em volume de chips de 2 nanômetros. Processos em nanômetros referem-se à tecnologia de fabricação de semicondutores, com nós menores permitindo geralmente semicondutores mais rápidos e eficientes. A empresa descreveu suas descobertas como a “Lei de Tau” ou “escalabilidade tau”, afirmando que aborda desafios enfrentados pela indústria de semicondutores há décadas.

Segundo a Huawei, a nova arquitetura de chips expande o layout de uma única camada para duas, aumentando significativamente a eficiência energética. Tingbo He, presidente do negócio de semicondutores da Huawei e diretor do comitê científico da empresa, explicou que esta estrutura permite que transistores interajam entre si em mais pontos. He apresentou os detalhes durante o Simpósio Internacional de Circuitos e Sistemas do Instituto de Engenheiros Elétricos e Eletrônicos.

Contexto de rivalidade intensificada com Apple e Nvidia

O smartphone Mate 60 da Huawei, lançado em 2023, incluía conectividade 5G alimentada por um chip avançado que ajudou a empresa a recuperar participação de mercado da Apple. Enquanto as restrições americanas impediram a Nvidia de vender seus chips mais avançados para a China nos últimos anos, Pequim tem buscado apoiar a tecnologia desenvolvida internamente. Na semana passada, o presidente-executivo da Nvidia, Jensen Huang, declarou à CNBC que a fabricante americana havia “cedido” o mercado chinês à Huawei.

George Chen, sócio e copresidente da prática digital do Asia Group, comentou sobre as implicações comerciais: “Para a Nvidia, isso significa que a janela para vender chips avançados como o H200 para a China está se estreitando”. Chen acrescentou que essa trajetória provavelmente intensificará as preocupações em Washington, onde a Huawei permanece como símbolo das restrições à exportação dos EUA.

Ceticismo de especialistas sobre as capacidades anunciadas

Paul Triolo, chefe de tecnologia para Ásia e Américas do DGA Group, mostrou-se cético quanto à afirmação de 1,4 nanômetros da Huawei. “Um design empilhado ou dobrado pode produzir ganhos de densidade efetiva, mas não significa que a Huawei tenha resolvido completamente os problemas de processo completo, rendimento, potência, térmica e desempenho do dispositivo associados à manufatura genuína em classe 1,4 nm”, afirmou. Triolo apontou também que a Huawei está transformando uma estratégia de engenharia em uma quase-“lei”, destacando que o novo princípio é mais uma doutrina de otimização em nível de sistema que envolve encurtar fios, empilhar lógica, melhorar semântica de memória e co-projetar chips, pacotes, software e clusters.

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Neil Shah, vice-presidente de pesquisa da Counterpoint Research, também levantou questionamentos sobre a viabilidade do plano em larga escala. “Este caminho paralelo de semicondutores ainda não foi comprovado em escala. Esta abordagem pode introduzir restrições térmicas complexas e dificuldades de embalagem que podem afetar os rendimentos de manufatura”, disse Shah. Ele ressaltou que os esforços da Huawei para implantar a tecnologia em sua série de smartphones Mate 90 de ponta ainda este ano representariam um feito de engenharia, mas dimensioná-la para datacenters de inteligência artificial serviria como o “teste de fogo definitivo para o contorno criativo da China às sanções ocidentais”.

Lei de Tau como resposta à Lei de Moore

A Huawei também busca maior reconhecimento acadêmico para sua pesquisa de semicondutores. A empresa informou que projetou e produziu em massa 381 chips baseados na “Lei de Tau” ao longo dos últimos 6 anos. O desenvolvimento de semicondutores há décadas se baseou na “Lei de Moore”, uma observação de que o número de transistores dobraria aproximadamente a cada 2 anos, entregando maior poder de computação com custos reduzidos. Contudo, até Jensen Huang, da Nvidia, afirmou que a Lei de Moore não é mais aplicável ao desenvolvimento futuro de chips.

Triolo destacou que desafios permanecem em torno do gerenciamento de calor e manufatura em escala. A abordagem de LogicFolding da Huawei tenta contornar as restrições americanas que bloquearam o acesso da empresa às máquinas de litografia ultravioleta extrema avançadas do fabricante holandês de equipamentos de chips ASML. Com essa rota alternativa, a Huawei busca manter a competitividade em inteligência artificial enquanto enfrenta barreiras tecnológicas impostas pelas sanções ocidentais.

Desafios de fabricação e reconhecimento acadêmico

He reconheceu que desafios permanecem, pois a Huawei está apenas começando um caminho de desenvolvimento de uma década para a nova tecnologia. A empresa enfrenta obstáculos significativos relacionados à dissipação térmica, ao rendimento de fabricação e à complexidade de empacotamento em escala industrial. O sucesso ou fracasso dessa estratégia de LogicFolding terá implicações profundas não apenas para a Huawei, mas para toda a indústria de semicondutores chinesa em sua tentativa de contornar sanções tecnológicas ocidentais.