泄密称苹果在 iPhone 21 上采用了用于 200 MP 超广角的 COB 传感器

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Apple logo - kk1hb / Shutterstock.com

苹果计划对其智能手机的摄影技术进行重大改革,重点是广角相机。最近的供应链报告表明,正在放弃当前的传感器组装架构。目标是实施新的构建技术,在未来的 iPhone 21 中实现 200 MP 超宽传感器并支持 8K 视频录制。

这一转变旨在解决影响当前型号广角相机的过热和性能较低的历史问题。这一结构变化被认为是将 iPhone 的摄影能力提升到新水平的关键一步,尤其是在拍摄宽幅、高清图像方面。

过渡到板上芯片 (COB) 技术

该公司寻求放弃目前用于其超广角镜头的倒装芯片系统。这种方法反转了传感器,将电触点直接连接到设备的逻辑板,从而实现更薄的设计。然而,倒装芯片在管理热传递方面存在极大困难,会因过热而对广角相机的性能产生负面影响。

TF International Securities 分析师 Ming-Chi Kuo 的预测表明,iPhone 21 代将过渡到 COB(板上芯片)技术。该型号预计将于 2028 年推出,接替该系列 20 周年纪念版,并证明苹果传统编号的跳跃是合理的。

COB技术对iPhone 21相机的好处

安装超宽相机的新方法是将组件朝上放置。主要的结构变化在于用引线键合代替了下部焊球。这一根本性的变化保证了重要的改进,例如:

  • 光学对准:镜头的毫米级定位更加精确,优化图像质量。
  • 热耗散:相当出色的传感器冷却,防止过热。

专家指出,苹果坚持使用 48 MP 传感器,正是因为 Flip-Chip 标准存在过热风险。通过COB技术解决这个问题,为公司内部测试200MP组件和8K录制铺平了道路,最终推进到生产线,标志着iPhone成像能力的实质性进步。

舜宇光学在苹果供应链中占据重要地位

行业的幕后动向使制造商舜宇光学处于高度相关的地位。该公司有望从 2028 年起成为 iPhone 21 新型 COB 摄像头模块 (CCM) 的主要供应商。这一战略合作伙伴关系凸显了苹果公司对舜宇光学提供高科技组件的能力的信心。

苹果和这家亚洲供应商之间的合作应该会在 iPhone 21 推出之前取得成果。对分销渠道的检查表明,舜宇光学已经获得了 OpenAI 设备和 MacBook Neo 光学组件的很大一部分订单。对于这款笔记本电脑,预计 2026 年出货量将翻倍,从 500 万台增至 1000 万台。

iPhone 18 Pro 可变光圈镜头的进步

在智能手机领域,舜宇光学获得了新型可变光圈镜头40%至50%的生产订单。这项技术计划于 2026 年下半年在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 系列上首次亮相。这些镜头的平均销售价值 (ASP) 比当前的高端组件高出约 50%,巩固了制造商向苹果精英链的积极扩张。

苹果的传统时间表表明,配备新型可变光圈镜头的机型将于 2026 年上市。同时,采用 COB 技术的超广角相机的革命应该是计划于 2028 年推出的 iPhone 21 系列的大明星。

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