सैमसंग का Exynos 2600 प्रोसेसर नई थर्मल तकनीक के साथ स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 से बेहतर प्रदर्शन करता है
सैमसंग के Exynos 2600 प्रोसेसर ने निरंतर प्रदर्शन मूल्यांकन में क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 की तुलना में बेहतर परिणाम दर्ज किए। दक्षिण कोरियाई घटक ने अत्यधिक तनाव प्रक्रियाओं के दौरान सिलिकॉन में एकीकृत एक निष्क्रिय शीतलन समाधान का उपयोग किया। प्रतिद्वंद्वी चिप क्रायोजेनिक तरल नाइट्रोजन शीतलन के तहत संचालित होती है। वास्तुशिल्प अंतर अधिकतम प्रसंस्करण भार के तहत परिचालन स्थिरता को परिभाषित करता है। मूल अपव्यय वाले हार्डवेयर ने प्रदर्शन में अचानक गिरावट का अनुभव किए बिना ऑपरेटिंग आवृत्ति को बनाए रखा।
तकनीकी डेटा गीकरवान चैनल द्वारा किए गए व्यावहारिक परीक्षणों से सामने आया। अंतर्राष्ट्रीय पोर्टल Wccftech ने नीचे दी गई जानकारी साझा की। सैमसंग के घटक का प्रतिस्पर्धात्मक लाभ हीट पास ब्लॉक (एचपीबी) के कार्यान्वयन से आता है। यह थर्मल संरचना मोबाइल उपकरणों में हीटिंग को कम करने के लिए सीधे कार्य करती है। यह तंत्र गर्मी हस्तांतरण को इस तरह से अनुकूलित करता है जो सेमीकंडक्टर उद्योग में पारंपरिक तरीकों से बेहतर है। चिप के आंतरिक डिज़ाइन में परिवर्तन अगली पीढ़ी के स्मार्टफ़ोन के लिए निर्माण मानकों को फिर से परिभाषित करता है।
हीट पास ब्लॉक आर्किटेक्चर कैसे काम करता है
हीट पास ब्लॉक प्रणाली में तांबे का हीटसिंक शामिल होता है जो सीधे सिलिकॉन डाई से जुड़ा होता है। पारंपरिक चिप इंजीनियरिंग तापमान नियंत्रण के लिए थर्मल पेस्ट और बाहरी वाष्प कक्षों का उपयोग करती है। नई समर्पित परत प्रोसेसर संरचना को ही एकीकृत करती है। ताप स्रोत के साथ तत्काल संपर्क थर्मल अपव्यय को तेज करता है। सक्रिय दृष्टिकोण उच्च-प्रदर्शन वाले उपकरणों में ओवरहीटिंग के जोखिम को कम करता है। प्रसंस्करण कोर द्वारा उत्पन्न गर्मी आसन्न घटकों तक विकिरण करने से पहले एक तत्काल निकास मार्ग ढूंढती है।
नवाचार पैकेज-ऑन-पैकेज (पीओपी) मानक की खामियों को हल करता है। पीओपी मॉडल सेल फोन मदरबोर्ड पर भौतिक स्थान बचाने के लिए केंद्रीय प्रोसेसर के शीर्ष पर DRAM मेमोरी को स्टैक करता है। जटिल कार्यों के दौरान घटकों की निकटता आपसी ताप उत्पन्न करती है। बढ़ा हुआ तापमान जल्दी थर्मल थ्रॉटलिंग का कारण बनता है। ऑपरेटिंग आवृत्ति में गिरावट ऑपरेटिंग सिस्टम की तरलता को कम कर देती है। एचपीबी इस सीधी स्टैकिंग की आवश्यकता को समाप्त कर देता है। CPU और DRAM अधिक अनुकूल भौतिक परिस्थितियों में काम करना शुरू कर देते हैं। लंबे समय तक भारी उपयोग के दौरान सिस्टम की स्थिरता बरकरार रहती है।
कुशल थर्मल नियंत्रण अर्धचालक निर्माताओं के लिए एक ऐतिहासिक चुनौती का प्रतिनिधित्व करता है। सेल फोन चेसिस के अंदर मिलीमीटर का स्थान मजबूत भौतिक प्रशंसकों की स्थापना को रोकता है। निष्क्रिय अपव्यय विशेष रूप से आंतरिक सामग्रियों की चालकता पर निर्भर करता है। तापीय ऊर्जा के इस हस्तांतरण में तांबे की उच्च दक्षता है। Exynos 2600 कोर पर धातु का सीधा अनुप्रयोग संपर्क क्षेत्र को अधिकतम करता है। हार्डवेयर सुरक्षा प्रणालियों द्वारा स्थापित महत्वपूर्ण परिचालन सीमा तक पहुंचने से पहले गर्मी डिवाइस के किनारों तक तेजी से प्रवाहित होती है।
बेंचमार्क प्लेटफ़ॉर्म पर व्यावहारिक परिणाम
सिंथेटिक मूल्यांकन मेट्रिक्स नई वास्तुकला की आवृत्ति बनाए रखने की क्षमता की पुष्टि करते हैं। कई मिनटों तक लगातार तनाव के बाद स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 की मुख्य कोर घड़ी में गिरावट का अनुभव हुआ। अत्यधिक बाहरी शीतलन ने आंतरिक डिज़ाइन की सीमाओं की भरपाई नहीं की। Exynos 2600 ने रैखिक प्रसंस्करण गति बनाए रखी। स्थिरता देशी अपव्यय की प्रभावशीलता को साबित करती है। निरंतर प्रदर्शन यह सुनिश्चित करता है कि उपयोगकर्ता को मांग वाले उपयोग के लंबे सत्रों के बाद मंदी का एहसास न हो।
गीकबेंच 6 एप्लिकेशन ने गहन उपयोग परिदृश्यों में दोनों प्रोसेसर के प्रदर्शन को निर्धारित किया। संख्याएँ दोनों कंपनियों की वास्तुकला में अलग-अलग ताकतों को प्रकट करती हैं। सैमसंग के मूल 10-कोर कॉन्फ़िगरेशन ने एक साथ कार्यों में नेतृत्व सुनिश्चित किया। क्वालकॉम ने व्यक्तिगत डेटा प्रोसेसिंग में श्रेष्ठता बनाए रखी है। लंबे समय तक तनाव के तहत वार्मिंग को कम करने की एचपीबी की क्षमता ने निरंतर तनाव परीक्षणों में दक्षिण कोरियाई घटक के परिणामों को बढ़ावा दिया।
- Exynos 2600 ने मल्टीथ्रेडेड सॉफ़्टवेयर मूल्यांकन में 10,444 अंक हासिल किए।
- स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 ने समान मल्टी-कोर परिदृश्य में 10,207 अंक बनाए।
- क्वालकॉम चिप ने सिंगल-कोर टेस्ट में 3,588 अंक दर्ज किए।
- सैमसंग घटक ने व्यक्तिगत कोर माप में 3,105 अंक प्राप्त किए।
मल्टीथ्रेड स्कोर एक ही समय में कई भारी एप्लिकेशन चलाने की डिवाइस की क्षमता को दर्शाता है। उच्च-रिज़ॉल्यूशन वीडियो संपादन और 3डी ग्राफ़िक्स रेंडरिंग इस मीट्रिक पर निर्भर करते हैं। सिंगल-कोर प्रदर्शन उस गति को प्रभावित करता है जिस पर रोजमर्रा के एप्लिकेशन खुलते हैं और सिस्टम की तत्काल प्रतिक्रिया होती है। दोनों मोर्चों के बीच संतुलन अंतिम उपयोगकर्ता अनुभव को परिभाषित करता है। हीट पास ब्लॉक ने सुनिश्चित किया कि Exynos 2600 बेंचमार्क परीक्षण दोहराव के दौरान अपने शीर्ष स्कोर को लंबे समय तक बनाए रखे।
गैलेक्सी S26 लाइन पर वाणिज्यिक वितरण
सैमसंग नए प्रोसेसर के वितरण के लिए क्षेत्रीय प्रभाग रणनीति बनाए रखेगा। Exynos 2600 गैलेक्सी S26 और गैलेक्सी S26 प्लस के बेस वर्जन को पावर देगा। ब्राज़ील को दक्षिण कोरियाई घटक वाले उपकरण प्राप्त होंगे। यूरोप, दक्षिण कोरिया और भारत भी एचपीबी प्रौद्योगिकी के लिए चयनित बाजारों की सूची में हैं। यह विभाजन कंपनी द्वारा गैलेक्सी एस परिवार की पिछली पीढ़ियों में अपनाए गए वाणिज्यिक पैटर्न को दोहराता है। लॉजिस्टिक निर्णय निर्माता की वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला को अनुकूलित करता है।
गैलेक्सी एस26 अल्ट्रा वैश्विक स्तर पर स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 का उपयोग करेगा। लाइन मॉडल के शीर्ष में श्रृंखला के अन्य उपकरणों की तुलना में बड़े आयामों वाला एक आंतरिक भाप कक्ष है। गैलेक्सी S26 प्लस में एक पतली चेसिस और एक छोटी पारंपरिक शीतलन प्रणाली है। घंटों तक भारी गेम खेलने के बाद डिवाइस डिस्प्ले पर तापमान में वृद्धि दर्ज कर सकता है। एचपीबी की दक्षता हीटिंग को कम करती है, लेकिन थर्मोडायनामिक्स के नियम अभी भी कॉम्पैक्ट हार्डवेयर पर भौतिक सीमाएं लगाते हैं।
व्यावहारिक परीक्षण उन उपयोगकर्ताओं के लिए सरल विकल्प प्रदान करते हैं जो निरंतर अधिकतम प्रदर्शन की मांग करते हैं। स्मार्टफोन के पीछे बाहरी वेंटिलेशन एक्सेसरी स्थापित करने से फ्रंट पैनल का तापमान स्थिर हो जाता है। पंखे की क्लिप कांच या धातु के आवास में जमा अवशिष्ट गर्मी को नष्ट कर देती है। घरेलू समाधान की लागत कम होती है और यह उपकरण की सुरक्षा की गारंटी देता है। अत्यधिक शीतलन विधियों का उपयोग तकनीकी विश्लेषण प्रयोगशालाओं और ओवरक्लॉकिंग प्रतियोगिताओं तक ही सीमित है।
प्रतिस्पर्धी आंदोलन और भविष्य की परियोजनाएं
हीट पास ब्लॉक की प्रभावशीलता ने वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग में तत्काल प्रतिक्रियाएँ पैदा कीं। लीक हुए दस्तावेज़ों से संकेत मिलता है कि क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 6 प्रो के लिए एक समान थर्मल समाधान विकसित कर रहा है। भविष्य का प्रोसेसर 2 नैनोमीटर लिथोग्राफी का उपयोग करेगा। ट्रांजिस्टर का आकार कम करने से ऊर्जा घनत्व बढ़ता है और नई अपव्यय विधियों की आवश्यकता होती है। मीडियाटेक और ऐप्पल भी अपने अगले चिप्स में कार्यान्वयन के लिए प्रौद्योगिकी की निगरानी कर रहे हैं। सिलिकॉन स्तर पर शीतलन प्रणालियों का एकीकरण मोबाइल प्रौद्योगिकी बाजार में नया मानक बन गया है।
सैमसंग का इंजीनियरिंग डिवीजन पहले से ही वर्तमान थर्मल आर्किटेक्चर को विकसित करने पर काम कर रहा है। कंपनी की प्रयोगशालाएँ भविष्य के Exynos 2700 प्रोसेसर के लिए साइड-बाय-साइड सिस्टम (SBS) डिज़ाइन करती हैं। नया प्रारूप घटकों की ऊर्ध्वाधर स्टैकिंग को छोड़ देगा। सीपीयू और डीआरएएम मेमोरी मुख्य बोर्ड पर अगल-बगल स्थित होंगी। डायरेक्ट कूलिंग दोनों चिप्स पर एक साथ काम करेगी। संरचनात्मक परिवर्तन का उद्देश्य उच्च-प्रदर्शन वाले मोबाइल उपकरणों पर तापमान प्रतिबंधों को निश्चित रूप से समाप्त करना है।
एसबीएस प्रारूप में परिवर्तन के लिए स्मार्टफोन के मुद्रित सर्किट बोर्डों के आंतरिक डिजाइन में अनुकूलन की आवश्यकता होगी। मेमोरी को पुनः स्थापित करने से चेसिस के भीतर एक बड़े क्षैतिज क्षेत्र पर कब्जा हो जाएगा। नई सेमीकंडक्टर व्यवस्था को समायोजित करने के लिए इंजीनियरों को कैमरा मॉड्यूल और बैटरी जैसे अन्य घटकों को स्थानांतरित करने की आवश्यकता होगी। तकनीकी प्रयास अगली पीढ़ी के खेलों में स्थिर फ्रेम दर और डिवाइस पर स्थानीय रूप से चलने वाले कृत्रिम बुद्धिमत्ता एल्गोरिदम द्वारा निर्बाध प्रसंस्करण प्रदान करना चाहता है।
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