IPhone 18 Pro akan hadir dengan modem C2 di sebagian besar dunia, tetapi AS akan mempertahankan Qualcomm untuk mmWave
Kebocoran informasi baru-baru ini dari pemasok India Tata Electronics menimbulkan kekhawatiran besar bagi Apple, salah satu perusahaan yang terkena dampaknya. Insiden ini mengungkap sejumlah besar data, termasuk detail desain dan spesifikasi teknis produk, serta video yang tampaknya menampilkan “iPhone 18 Pro” yang akan datang.
Investigasi mendalam terhadap dokumen yang dirilis mengungkapkan rincian penting tentang chip konektivitas yang diharapkan untuk “iPhones 18 Pro” dan “18 Pro Max”. Harapannya adalah raksasa teknologi ini akan mengadopsi strategi yang berbeda, dengan unit tertentu menggunakan modem “C2” buatannya sendiri, sementara unit lain akan dilengkapi dengan komponen Qualcomm.
Dalam topik yang sama: IPhone 18 Pro dan Ultra lipat mendapatkan modem C2 untuk konektivitas satelit otomatis
Daftar material untuk “iPhone 18 Pro” yang ditujukan untuk pasar Amerika menunjukkan kehadiran beberapa item dari Qualcomm, antara lain model SDX80M dan SDR875. Model yang akan didistribusikan di Amerika Serikat ini akan mendukung teknologi 5G mmWave yang canggih.
Selengkapnya tentang topik ini: IPhone 18 Pro dan iOS 20: kebocoran mengarah ke acara Apple pada 9 September
Sedangkan untuk versi yang akan menjangkau konsumen di wilayah lain di dunia, dokumen tersebut menunjukkan penggunaan modem “C2”. Rupanya, versi baru komponen ini belum mendukung teknologi gelombang milimeter, sebuah fitur yang memungkinkan kecepatan sangat tinggi dalam jarak pendek, namun penerapannya lebih terbatas secara global, dan lebih umum di Amerika Serikat. Oleh karena itu, meskipun Apple tidak memiliki modem C2 dengan kapasitas tersebut, solusi Qualcomm akan terus mengisi kesenjangan tersebut.
Teori tersebut diperkuat dengan diagram papan logika “iPhones 18 Pro” yang menunjukkan adanya dua kode berbeda untuk varian komponen utama. Kode 820-04340-06 dikaitkan dengan papan logika model yang akan menyertakan teknologi mmWave dan, akibatnya, modem Qualcomm. Di sisi lain, kode 820-04305-06 mengidentifikasi papan perangkat tanpa fungsi ini.
Hal lain yang terungkap dari dokumentasi tersebut adalah kemungkinan “iPhone 18 Pro” yang dijual di Tiongkok hadir dengan dukungan eSIM. Salah satu file membuat referensi eksplisit tentang kompatibilitas dengan chip virtual (eSIM) dan chip fisik (SIM) untuk konfigurasi yang diidentifikasi sebagai “CN”, yang menunjukkan tujuan untuk pasar Tiongkok daratan.
Baca selengkapnya: Berakhirnya sebuah era: NTT Docomo mematikan jaringan 3G di Jepang dan berdampak pada 350.000 pengguna
Fitur baru di kamera iPhone Pro berikutnya
Selain itu, catatan diagnostik yang membandingkan iPhone 17 Pro dengan “iPhone 18 Pro” yang akan datang menunjukkan adanya perubahan signifikan pada sensor lensa sudut lebar. ID sensor diubah dari 0x903 menjadi 0x905, menyarankan adanya penggantian pada komponen yang digunakan.
Meskipun model iPhone 17 Pro menggunakan sensor gambar Sony IMX903 untuk kamera utamanya sudut lebar, informasi menunjukkan bahwa “iPhone 18 Pro” akan dilengkapi dengan Sony IMX905. Sensor gambar baru ini digambarkan sebagai versi yang disesuaikan dan diperbarui untuk perangkat.
















