Xiaomi prepara XRing O3, celular dobrável com design de passaporte e chip inédito
Um novo celular dobrável da Xiaomi está prestes a chegar com uma abordagem de design que lembra um passaporte. De acordo com informações divulgadas pelo Smart Pikachu, especialista chinês em tecnologia, o próximo aparelho da linha Mix deixará de lado o formato estreito do Mix Fold 4 para apresentar um modelo mais amplo, semelhante ao documento de viagem. O lançamento, previsto para este ano, incluirá um “design de corpo totalmente novo”, o processador XRing O3 da Xiaomi, uma bateria de 6.000 mAh e compatibilidade com acessórios magnéticos.
Essa revelação, datada de 16 de julho, complementa uma série de vazamentos que surgiram ao longo dos últimos meses. O que confere grande importância a estas novas informações é a certeza de que a Xiaomi está reformulando sua estratégia para telefones dobráveis, alinhando-se ao design tipo passaporte que também será adotado por gigantes como Samsung e Apple a partir de 2026.
Como o design de passaporte pode transformar a experiência da Xiaomi
O modelo que lembra um passaporte se desdobra de forma mais horizontal, em vez de vertical, criando uma tela com proporção quase quadrada, próxima de 4:3. Em contraste com as telas mais alongadas do Mix Fold 4, este novo arranjo otimiza o espaço disponível para realizar múltiplas tarefas, consumir conteúdo multimídia e ler.
A Xiaomi não está sozinha nessa transição de design. A Samsung, por exemplo, deve introduzir o Galaxy Z Fold 8 Wide com esse mesmo formato em seu evento Galaxy Unpacked, no dia 22 de julho. Este aparelho terá uma tela interna de 7,6 polegadas e proporção 4:3, além de uma tela externa de 5,4 polegadas. Igualmente, o iPhone Ultra da Apple, aguardado para setembro, também deve incorporar um design semelhante ao de passaporte.
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Informações do Smart Pikachu indicam que o dobrável da Xiaomi pode adotar o mesmo tipo de dobradiça do iPhone Ultra da Apple, algo que o especialista Kartikey Singh também comentou. Se isso se confirmar, veremos uma aproximação importante na engenharia de telefones dobráveis entre as três principais marcas globais. Por muito tempo, a Samsung foi a referência com sua linha Galaxy Z Fold, caracterizada por um formato alto e estreito, e a Xiaomi, entre outras, seguia essa tendência. A transição para um modelo mais amplo em 2026 é uma das maiores inovações de design na história dos dobráveis, desde a chegada dos modelos convencionais em 2019.
Relatos prévios apontavam que a Xiaomi havia descartado os modelos Mix Flip 3 e Mix Fold 5 em seus designs iniciais, decidindo iniciar um projeto do zero com um formato mais expandido. Um vazamento distinto do sistema HyperOS, encontrado pelo blogueiro de tecnologia Beginner’s Review, da China, mostrou que a interface está sendo adaptada para telas maiores, o que sugere que o desenvolvimento já avançou além da fase de protótipo.
Processador XRing O3 da Xiaomi assume o lugar do chip principal da Qualcomm
A expectativa é que o novo telefone dobrável deixe de lado os chipsets Snapdragon da Qualcomm para adotar o processador XRing O3, criado pela própria Xiaomi. O XRing O1, primeiro SoC premium da marca, fez sua estreia em 2025 no Xiaomi 15S Pro e foi bem recebido por seu desempenho e eficiência. O XRing O3, por sua vez, promete um avanço arquitetônico considerável.
Com base em vazamentos do XimiTime, o XRing O3 se distancia da arquitetura de quatro clusters e dez núcleos do O1, adotando um projeto mais direto com três clusters e oito núcleos. As especificações primárias que foram reveladas incluem:
- Núcleo principal: 4,05 GHz (comparado aos 3,89 GHz do O1)
- Núcleos de desempenho: 3,42 GHz
- Núcleos de eficiência: 3,02 GHz (contra 1,79 GHz no O1)
- GPU: 1,5 GHz (anteriormente 1,2 GHz)
- Tecnologia de processo: TSMC 3nm
A alteração arquitetônica mais notável é a eliminação do cluster de “núcleo principal” tradicional. A Xiaomi parece ter focado a potência no núcleo principal, enquanto elevou significativamente a velocidade dos núcleos de eficiência. Esta configuração é projetada para otimizar o desempenho contínuo e a autonomia da bateria em dispositivos dobráveis, que frequentemente enfrentam desafios térmicos devido ao seu design compacto.
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É importante notar, contudo, que o XRing O3 emprega o processo de 3nm da TSMC, ao passo que o Snapdragon 8 Elite Gen 6 da Qualcomm e o Dimensity 9600 da MediaTek estão previstos para adotar o processo de 2nm da mesma fabricante. Essa diferença posiciona o chip da Xiaomi uma geração atrás em tecnologia de fabricação, embora as melhorias de eficiência do novo projeto arquitetônico possam mitigar parcialmente essa desvantagem. Somente testes práticos com um aparelho final poderão confirmar o desempenho real do chip.
Em maio de 2026, Lu Weibing, presidente do Grupo Xiaomi, assegurou que o próximo chip XRing “definitivamente será lançado este ano”. Ele descreveu o componente como um “chip muito poderoso” destinado a um “produto excelente”.
Bateria robusta e outros detalhes do hardware do novo aparelho Xiaomi
Além do processador, as informações divulgadas sugerem uma bateria de 6.000 mAh, o que o torna um competidor forte no segmento de dobráveis. Para ter uma ideia, a futura versão Wide da Samsung trará uma bateria de 4.800 mAh, e o Vivo X Fold 6, lançado na China em 26 de junho, vem com 7.000 mAh. Vazamentos anteriores sobre o Xiaomi Mix Fold 5 também mencionavam uma câmera de 200 MP e carregamento sem fio, mas ainda não há confirmação sobre quais dessas características estarão presentes no novo dobrável.
Há também indícios de que o aparelho oferecerá compatibilidade com acessórios magnéticos, expandindo o ecossistema que a Xiaomi implementou em seus modelos mais recentes, como o Xiaomi 17. Essa funcionalidade permitiria que o dobrável utilizasse capas, carregadores e outros acessórios magnéticos sem depender de conectores exclusivos.
Valor estimado e data de lançamento do dispositivo dobrável
Informações passadas sugeriam que o preço do aparelho seria por volta de 10.000 yuans (equivalente a cerca de US$ 1.400), o que representa um acréscimo de aproximadamente 10% em relação ao Mix Fold 4, que foi lançado por 8.999 yuans. Com este valor, o dobrável da Xiaomi se posicionaria como uma opção bem mais acessível em comparação ao Wide Fold da Samsung (estimado em torno de US$ 1.899) e ao iPhone Ultra da Apple (com preço projetado em US$ 1.999).
O modelo 2608BPX34C, identificado em bancos de dados de IMEI e Mi Code, inclui um código de data “2608” que aponta para um lançamento previsto para agosto de 2026. Várias fontes indicam que a apresentação pode acontecer no Xiaomi Day, em 8 de agosto. A letra “C” no final do número de modelo sugere que o lançamento será restrito à China, alinhando-se à suposta ausência de suporte global às bandas 5G do XRing O3. A Xiaomi comunicou na MWC 2026 seus planos de estender a fabricação de seus próprios chips para mercados internacionais no futuro, mas sem especificar datas.
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Detalhes importantes ainda sem confirmação oficial
Muitos aspectos cruciais do novo aparelho ainda carecem de oficialização. A Xiaomi não fez nenhum anúncio público sobre o dispositivo, e seu nome oficial permanece em aberto. Os vazamentos mencionam nomes como Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold e Xiaomi 18 Fold, variando conforme a origem da informação. As dimensões precisas das telas internas e externas desta nova versão ainda não foram confirmadas, e as especificações da câmera, além de um sensor principal de 200 MP, são apenas especulações. A disponibilidade global do dispositivo também é incerta.
A volta da Xiaomi ao setor de dobráveis pode ser analisada à luz dos dados de participação de mercado. No primeiro trimestre de 2026, a Huawei era líder com 40% (ante 54% no ano anterior), a Samsung registrava 25% (subindo de 14%) e a Honor possuía 19%, segundo dados de mercado citados em reportagens anteriores. A Xiaomi não tinha presença marcante no mercado de dobráveis, tendo se retirado completamente do segmento em 2025. Com o lançamento de um modelo competitivo tipo passaporte, custando US$ 1.400, a empresa busca reaver sua fatia de mercado, mas a exclusividade para a China restringe seu alcance global inicial.
Próximos passos e a disputa no mercado de dobráveis
A Samsung tem previsão de revelar oficialmente a série Galaxy Z Fold 8 no evento Galaxy Unpacked, que ocorrerá em Londres no dia 22 de julho. O iPhone Ultra da Apple é aguardado, segundo rumores, para ser anunciado em setembro. Se a Xiaomi concretizar seu lançamento em agosto, os três dispositivos estarão disponíveis com um intervalo de aproximadamente 60 dias, marcando a temporada de maior rivalidade na história do mercado de celulares dobráveis.
A grande pergunta que o aparelho da Xiaomi suscita é se um dobrável com design de passaporte, chip próprio e um valor consideravelmente mais baixo conseguirá se firmar em um mercado onde Samsung e Apple investem pesadamente. O sucesso dependerá da capacidade do XRing O3 de se igualar ou se aproximar do desempenho da Qualcomm, da qualidade da implementação do design de passaporte pela Xiaomi em comparação com seus rivais, e da duração da exclusividade do produto para o mercado chinês.
Dúvidas comuns sobre o novo celular dobrável da Xiaomi
- O que significa um celular dobrável no formato passaporte? Este tipo de aparelho se abre para revelar uma tela mais larga e quase quadrada, geralmente com proporção de 4:3, diferente do formato alto e estreito de modelos como o Samsung Galaxy Z Fold 7. Essa configuração aprimora a experiência para realizar multitarefas, assistir a vídeos e operar o dispositivo com uma só mão quando ele está dobrado.
- Qual a previsão de lançamento do próximo celular dobrável da Xiaomi? Várias informações vazadas e o código de data do modelo sugerem que o lançamento ocorrerá em agosto de 2026, possivelmente durante o evento anual da Xiaomi, em 8 de agosto, que foca em seus principais produtos. Por enquanto, a previsão é que o aparelho seja disponibilizado apenas na China, sem confirmação de venda em outros mercados.
- Qual processador será usado no novo dobrável da Xiaomi? O próximo dispositivo dobrável da Xiaomi deve ser equipado com o processador XRing O3, desenvolvido pela própria empresa, no lugar dos chips Snapdragon da Qualcomm. O XRing O3 apresenta um núcleo principal com frequência de 4,05 GHz, fabricado com tecnologia TSMC de 3 nm, e uma arquitetura de CPU de três clusters redesenhada.
- Como o preço do dobrável da Xiaomi se posiciona frente aos da Samsung e Apple? O valor estimado para o dobrável da Xiaomi é de cerca de US$ 1.400. Em comparação, o Samsung Wide Fold está previsto para custar aproximadamente US$ 1.899, e o iPhone Ultra dobrável da Apple, cerca de US$ 1.999. A Xiaomi, portanto, oferece um preço entre US$ 500 e US$ 600 inferior aos seus concorrentes, embora, por enquanto, o aparelho esteja restrito ao mercado chinês.
