भारत में भारी लीक से भविष्य के iPhone 18 Pro के अभूतपूर्व डिज़ाइन और चिप का खुलासा हुआ है

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iPhone 18 Foto: iPhone 18 - @futureform_/reprodução

भारत में स्थित एक महत्वपूर्ण ऐप्पल असेंबली पार्टनर टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की सुविधाओं में एक गंभीर सुरक्षा उल्लंघन के परिणामस्वरूप लंबे समय से प्रतीक्षित आईफोन 18 प्रो के बारे में गोपनीय सामग्री लीक हो गई। डिजिटल रेंडरिंग पर आधारित पारंपरिक अफवाहों के विपरीत, क्यूपर्टिनो दिग्गज का नया उपकरण वास्तविक वीडियो में पकड़ा गया था जो कठोर ड्रॉप प्रतिरोध परीक्षणों को प्रदर्शित करता है। इस प्रकार की औद्योगिक प्रदर्शनी दुर्लभ है और आधिकारिक उत्पाद घोषणा से बहुत पहले हार्डवेयर विकास के पर्दे के पीछे चली जाती है।

पिछली पीढ़ी के साथ संरक्षित उपस्थिति और समानताएं

पिछले चौबीस घंटों में वीडियो रिकॉर्डिंग ने सोशल नेटवर्क एक्स पर तेजी से लोकप्रियता हासिल की, जिससे चांदी के रंग का प्रोटोटाइप सामने आया। सौंदर्य क्रांति की उम्मीद करने वालों को निराशा हो सकती है, क्योंकि लीक में दिखाया गया बाहरी आवरण व्यावहारिक रूप से वर्तमान iPhone 17 प्रो में अपनाई गई समान दृश्य पहचान साझा करता है। चेसिस को बनाए रखने की रणनीति से पता चलता है कि निर्माता उपकरण के आंतरिक भाग पर प्रमुख नवाचारों पर ध्यान केंद्रित करेगा, उत्पादन लागत का अनुकूलन करेगा और पहले से स्थापित असेंबली लाइनों का पुन: उपयोग करेगा।

आईफोन 18
आईफोन 18 – RYO अलेक्जेंड्रे/शटरस्टॉक.कॉम

कूलिंग परिवर्तन और फ्रंट नॉच में कमी

भौतिक प्रभाव आकलन के अलावा, लीक हुए फ़ाइल पैकेज में प्रीमियम स्मार्टफोन के आंतरिक घटकों की विस्तृत तस्वीरें भी आईं। कैप्चर में से एक में मुख्य बोर्ड से जुड़े एक बड़े वाष्प कक्ष का पता चलता है, जो ब्रांड द्वारा गर्मी को खत्म करने के लिए दोगुने प्रयास का संकेत देता है, जो कंपनी के सेल फोन की पिछली पीढ़ियों में सामना की जाने वाली एक ऐतिहासिक समस्या है। एक अन्य छवि डिस्प्ले पर केंद्रित है, जहां कंप्यूटेड टोमोग्राफी स्कैन डायनेमिक आइलैंड के एक नए डिज़ाइन का संकेत देता है, जो मॉड्यूल के साइड एंड पर इन्फ्रारेड सेंसर के रणनीतिक विस्थापन के कारण अधिक कॉम्पैक्ट होगा।

उन्नत प्रोसेसर वास्तुकला और थर्मल अनुकूलन

लीक में भविष्य के A20 प्रो प्रोसेसर के रहस्य भी सामने आए हैं, जो सेल फोन की प्रोसेसिंग दर तय करेगा। हालाँकि यह वर्तमान A19 प्रो के समान ही भौतिक स्थान रखता है, नया सिलिकॉन परिष्कृत वेफर-स्तरीय मल्टी-चिप मॉड्यूल (WMCM) पैकेजिंग तकनीक को अपनाता है। यह संरचनात्मक परिवर्तन रैंडम एक्सेस मेमोरी को चिप के किनारों पर ले जाता है, जिससे शीतलन की सुविधा मिलती है। तकनीकी छलांग को समझने के लिए, दस्तावेज़ निम्नलिखित घटक विशिष्टताओं का विवरण देते हैं:

  • मल्टीटास्किंग के लिए बेहतर बैंडविड्थ सुनिश्चित करते हुए 96-बिट एलपीडीडीआर6 मेमोरी का कार्यान्वयन।
  • अद्यतन न्यूरल प्रोसेसिंग यूनिट (एनपीयू), जिसका उद्देश्य स्थानीय कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रसंस्करण है।
  • नए भागों की व्यवस्था अत्यधिक गरम होने के कारण होने वाले प्रदर्शन हानि को रोकने पर केंद्रित है।

यह सभी थर्मल रीइंजीनियरिंग भारी खेलों में उच्च फ्रेम दर को बनाए रखने और डिवाइस की ऑपरेटिंग गति को कम किए बिना पेशेवर अनुप्रयोगों में तरलता की गारंटी देने के लिए आवश्यक है, एक घटना जिसे उद्योग में थर्मल थ्रॉटलिंग के रूप में जाना जाता है।

कॉर्पोरेट चिंता और बड़े पैमाने पर रिसाव का प्रभाव

गोपनीयता के इस उल्लंघन का सटीक कारण अभी भी एक रहस्य है, जिससे यह सवाल उठता है कि क्या यह उल्लंघन एप्पल के अपने सर्वर पर हुआ था या टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स के बुनियादी ढांचे पर। तत्काल प्रतिक्रिया के रूप में, एक टास्क फोर्स सक्रिय हो गई है, क्योंकि वीडियो वाले अधिकांश मूल पोस्ट कॉपीराइट उल्लंघन के कारण सोशल मीडिया से हटा दिए गए थे। प्रौद्योगिकी कंपनी का शीर्ष प्रबंधन स्थिति को लेकर हाई अलर्ट पर है, उसे डर है कि 630 गीगाबाइट चुराए गए डेटा के विशाल पैकेज में विकास में अन्य उत्पादों के औद्योगिक रहस्य शामिल हो सकते हैं, हालांकि प्रारंभिक विश्लेषण से संकेत मिलता है कि सामग्री का ध्यान विशेष रूप से अगले साल की प्रीमियम लाइन पर है।

Maria Clara é colaboradora da redação do Mix Vale, portal de notícias com cobertura de Brasil e mundo. Produz conteúdo nas editorias de economia e benefícios, com foco em informação de serviço para o leitor brasileiro. Escreve para o portal desde 2016: Formação: Atriz.

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