Galaxy S27 UltraおよびS27 Proの設計図が中国で流出しQi2磁石内蔵に向けた水平カメラ配置と小型筐体の仕様が浮上
中国の電子商取引プラットフォーム上で流通した保護ケース用の工業用金型により、Galaxy S27 Ultraおよび未発表モデルGalaxy S27 Proの筐体設計が2026年9月28日に明らかになった。外部アクセサリーの形状によると、背面ガラスに各レンズを直接配置していた従来の様式を改め、端末上部を横断する帯状の突起台座を設ける抜本的な構造刷新が確認できる。
外装の構造改革は、ワイヤレス充電の標準規格であるQi2に準拠した磁石リングを配置するための内部レイアウト調整に伴う処置である。Galaxy S22 Ultraから踏襲されてきた外観の設計方針を転換し、競合他社の上位端末に見られる直線基調の隆起構造に近い意匠を取り入れた。
背面デザインを大幅刷新するGalaxy S27 Ultraの横型カメラバー
金型の仕様から、Galaxy S27 Ultraの背面最上部には端から端まで広がる横長の高台ユニットが配置される見通しだ。台座内部にはフレームで縁取られた2基の大型円形開口部が並び、その横には3基目のセンサー、補助フォーカスユニット、LEDフラッシュを一体化させた暗色の長円形モジュールが収まる。
初期の3次元試作金型について、情報発信者のSteve Hemmerstofferは音声マイク用ホールの欠落を指摘した。同氏は「直近の設計を担当したケース製造業者は、初期の金型で背面の集音マイク用切り欠きを完全に見落としている」と述べており、外装ガラスへの単独開口ではなくセンサー群の黒色モジュール内に集音機構が組み込まれる構造を示唆した。
標準モデルとなるGalaxy S27およびGalaxy S27 Plusについては、左上にレンズを縦並びで配置する従来通りの配置が継続される方針だ。そのため、幅広の水平カメラバーはシリーズ内の上位2機種のみに限定された識別要素となる。
Sペン収納を省いて小型化を図る新モデルGalaxy S27 Proの筐体設計
流出したアクセサリー群からは、高性能と小型筐体の両立を図る新モデルGalaxy S27 Proの寸法データも判明した。車体サイズは高さ154.06ミリメートル、幅73.77ミリメートル、厚さ7.95ミリメートルとなり、スタイラスペンであるSペンの内蔵スロットは最上位のUltra専用装備として本機では省略される。
Galaxy S27 Pro向けの保護パーツでは、Ultraに設けられた第3センサー群の長円形エリアが存在せず、より簡素なレンズ構成が示唆されている。ただし主レンズ群の横並びレイアウトはUltraと同一の設計方針を共有しており、背面最上部の突起台座を共用する形状となっている。
判明したGalaxy S27 UltraおよびS27 Proの主要諸元
- 情報流出の記録日時：2026年9月28日 7時1分
- 金型データの流出元：中国の商用取引基盤
- Galaxy S27 Ultraの画面仕様：6.9インチ Dynamic AMOLED 2X
- Galaxy S27 Ultraの想定バッテリー：定格5,700 mAh
- 有線充電の認証規格：最大60 W
- Galaxy S27 Proの想定バッテリー：5,200 mAh
- Galaxy S27 Proの本体寸法：154.06 × 73.77 × 7.95 mm
- 磁気充電規格：Qi2規格への対応
プロセッサ選定を巡り情報が分かれるGalaxy S27 Proの内部構成
Galaxy S27 Proの基幹半導体に関しては、業界内の観測資料の間で記述に差異が見られる。QualcommのSnapdragonプロセッサと最大16 GBの主記憶装置を搭載する見解が存在する一方、初期の登録データにはSamsung Exynos 2700と256 GBまたは512 GBの内部容量のみを記した文書もある。
型式認証の準備状況から、採用基幹チップは販売地域ごとに区分される可能性が指摘されており、自社製チップとQualcomm製を併用してきた従来の供給形態を踏襲する見込みだ。量産開始前のCADデータに基づく仕様は開発段階の数値であり、最終工程に至る過程で設計変更が加わる余地が残されている。
2027年のGalaxy Unpackedに向けた公式発表の見通し
SamsungはGalaxy S27シリーズの計画、製品名称、発売予定時期、金属フレーム内部へのQi2磁石リングの搭載可否について公表を行っていない。同社の主力端末群の公式発表は、2027年1月から2月にかけて実施される世界規模の発表会Galaxy Unpackedにて執り行われる見通しだ。
