Um módulo com duas GPUs da linha Intel GPU D-Series, de codinome Crescent Island, foi apresentado pela fabricante nesta sexta-feira (16), nos Estados Unidos, com sistema de refrigeração líquida integrado. A arquitetura Xe3P equipa a nova família de aceleradores voltada a data centers, que estreia com a placa de referência Intel GPU D270 e permite alcançar até 960 GB de memória combinada no formato duplo.
A oficialização da marca ocorreu durante o evento Open Compute Project (OCP) Global Summit 2026, em 12 de outubro de 2026. Na ocasião, a empresa detalhou que o projeto de referência próprio conta com uma quantidade menor de memória, mas liberou especificações expandidas para fabricantes parceiras (ODMs e AICs) montarem soluções de maior capacidade voltadas exclusivamente para cargas de inferência de inteligência artificial.
Especificações técnicas da placa Intel GPU D270 e do módulo OAM
O módulo exibido pela empresa segue o padrão OAM (Open Accelerator Module, formato aberto de módulo acelerador para servidores) e reúne dois chips da Série D em uma única placa. A estrutura incorpora um bloco de cobre com refrigeração líquida, um conector PLX que funciona como ponte entre os processadores e dois conectores do tipo mezzanine dispostos em formato empilhado, garantindo que cada chip acesse seu próprio conjunto de memória.
Para dedicar o espaço físico do silício ao processamento de inteligência artificial, a engenharia da fabricante modificou a estrutura interna da arquitetura Xe3P em comparação ao padrão Xe3 anterior. A empresa removeu os canais dedicados de gráficos 3D, de saída de vídeo e de ray tracing (tecnologia que simula o comportamento físico da luz), realocando a área do chip para núcleos de computação e unidades matriciais com suporte a formatos de dados de baixa precisão, como FP8, FP4, INT8, INT4 e MXFP4.
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Os números oficiais de hardware e desempenho da placa Intel GPU D270 e de sua arquitetura incluem:
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- Memória no projeto de referência da Intel: 160 GB no padrão LPDDR5X.
- Capacidade máxima em placas de parceiros comerciais: até 480 GB de memória LPDDR5X por GPU (permitindo até 960 GB no módulo duplo).
- Unidades de processamento interno: 32 núcleos Xe3P e 256 motores matriciais XMX de inteligência artificial por chip.
- Desempenho computacional teórico: até 1,3 PFLOPS (equivalente a 1.300 TFLOPS) operando em formato FP8.
- Largura de banda de memória: até 1,5 TB/s.
- Consumo de energia (TDP, o limite térmico de projeto): 350 W em placas PCIe 5.0 x16 com refrigeração a ar.
- Memória intermediária e estrutura de matriz: 32 MB de cache L2 unificado e pipeline sistólico de profundidade 16 (contra profundidade 4 da geração Xe3 padrão).
Capacidade da linha Crescent Island com o modelo da Meta
A fabricante confirmou suporte imediato (chamado no setor de Day-0, disponível já no dia de lançamento do software) ao modelo de inteligência artificial de pesos abertos Muse Spark Open, lançado pela Meta na quinta-feira (15). A demonstração técnica executou o sistema utilizando um conjunto compacto de quatro placas da Série D na versão de referência, somando 640 GB de memória disponível.
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De acordo com o vice-presidente corporativo do Data Center Systems and Solutions Group da Intel, Nicolas Dubé, a adoção dessas ferramentas depende de adequação financeira e operacional nas empresas. “Os modelos abertos estão expandindo as opções que as empresas têm para implementar IA. Para alcançar todo o seu potencial, as organizações precisam de infraestrutura capaz de combinar diferentes cargas de trabalho com a inteligência certa, os recursos de computação certos e a economia certa. É isso que queremos dizer com ‘colocar cada comando em seu devido lugar'”, afirmou o executivo, em tradução livre.
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A escalabilidade do hardware permite desde o uso local em estações de trabalho até estruturas de rack com mais de 80 GPUs instaladas. Os limites de processamento de parâmetros (as variáveis internas que definem a capacidade de um modelo de IA) variam conforme a configuração e o software utilizado:
- Capacidade de 1 placa da Série D: suporte a modelos de inteligência artificial de até 300 bilhões de parâmetros.
- Capacidade de 4 placas de referência combinadas: execução demonstrada do modelo Muse Spark Open, que possui 816 bilhões de parâmetros totais, 42 bilhões de parâmetros ativos por token (unidade básica de texto processada) e janela de contexto de 1 milhão de tokens.
- Capacidade de 8 placas em conjunto: suporte a sistemas com mais de 1 trilhão de parâmetros.
Por que a Intel GPU D-Series usa memória LPDDR5X em vez de HBM?
A escolha da memória LPDDR5X para equipar a placa D270 marca uma diferença técnica em relação aos aceleradores voltados para o treinamento de inteligência artificial, como a linha Rubin da concorrente Nvidia. Enquanto os chips de treinamento utilizam memórias do tipo HBM — que possuem custo de fabricação mais alto e exigem sistemas de refrigeração líquida de múltiplos quilowatts —, o projeto da Série D prioriza a fase de inferência (quando o modelo já treinado responde às solicitações dos usuários), buscando reduzir o consumo elétrico e o custo financeiro por token gerado.
No histórico da empresa, a família Crescent Island representa o primeiro acelerador para data centers focado em inteligência artificial lançado comercialmente pela marca desde o chip Ponte Vecchio, de 2021. Nesse intervalo de cinco anos, a companhia cancelou dois projetos anteriores voltados ao mesmo segmento corporativo: o Rialto Bridge, encerrado em 2023, e o Falcon Shores, descontinuado em 2025. Durante as apresentações desta semana, a fabricante não anunciou novos produtos da linha Arc voltados ao público de jogos eletrônicos.
Apesar do detalhamento da arquitetura Xe3P, a ficha oficial da D270 não especifica o processo de litografia (o tamanho dos transistores em nanômetros) usado na fabricação do chip, nem confirma relatos não oficiais sobre versões de parceiros com 512 GB de memória por placa. O envio de amostras da linha Intel GPU D-Series para testes de clientes corporativos já está em andamento, mas a empresa ainda não divulgou os preços oficiais nem a data de lançamento comercial geral.