Testes internos realizados pela Samsung na Coreia do Sul e divulgados no domingo (25) apontam que o processador Exynos 2700 superou o concorrente Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. O novo componente da fabricante sul-coreana, que já entrou em fase de produção experimental, registrou uma vantagem de até 20% nas avaliações preliminares de processamento central (CPU) e placa gráfica (GPU).

A estratégia de equipar a próxima geração de aparelhos principais da marca com o componente próprio faz parte do cronograma oficial da empresa. Em um briefing realizado em junho, Park Yong-in, presidente e chefe da divisão System LSI Business da Samsung, afirmou que “o desenvolvimento do Exynos 2700 está dentro do cronograma, com o objetivo de utilizá-lo em modelos topo de linha”, em tradução livre.

Pontuações do Exynos 2700 contra a linha Snapdragon 8 Elite Gen 6

Nas medições de múltiplos núcleos (multi-core) da plataforma de avaliação de desempenho Geekbench, o chip da Samsung abriu margem sobre as duas versões da futura geração da Qualcomm, que foram avaliadas em aparelhos da linha Xiaomi 18. Enquanto a diferença de pico contra a versão mais potente da concorrente chegou a um quinto da capacidade total na versão 6.5 do software, a distância para o modelo de entrada da mesma família passou de 40%.

• Pontuação do Exynos 2700 no Geekbench 6.5 (multi-core): cerca de 13.000 pontos.
• Pontuação do Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 no Geekbench 6.5 (testado em um Xiaomi 18 Pro Max): cerca de 11.000 pontos.
• Vantagem sobre o Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 no Geekbench 7.0 (multi-core): cerca de 15%.
• Vantagem sobre o modelo padrão Snapdragon 8 Elite Gen 6 (testado em um Xiaomi 18 Pro) no Geekbench 6.5: 44%.
• Vantagem sobre o modelo padrão Snapdragon 8 Elite Gen 6 no Geekbench 7.0: 36%.

O comportamento da placa gráfica do Exynos 2700 variou de acordo com o nível de exigência da tarefa executada nos laboratórios da Coreia do Sul. No pico de capacidade de processamento visual, o componente sul-coreano manteve a dianteira de cerca de 20% sobre o modelo mais avançado da Qualcomm. Quando submetido a cargas de trabalho básicas de processamento gráfico dentro de jogos em 3D exigentes, o ganho caiu para cerca de 5%.

Especificações técnicas e arquitetura do Exynos 2700

A diferença de resultados nos testes preliminares ocorre a partir de uma mudança na estrutura física do componente da Samsung, que adota uma contagem maior de unidades de processamento em comparação à fabricante norte-americana. Enquanto os novos processadores da família Snapdragon 8 Elite Gen 6 operam com 8 núcleos de CPU, a engenharia do modelo sul-coreano foi redesenhada para trabalhar com duas unidades adicionais e uma nova litografia de fabricação reduzida.

• Processo de fabricação (litografia): 2 nanômetros (padrão SF2P da divisão de fundição da Samsung).
• Estrutura da CPU: 10 núcleos no total, divididos em dois núcleos grandes C2-Ultra e oito núcleos C2-Pro.
• Unidade de processamento gráfico (GPU): Xclipse 970.
• Sistema de controle térmico: tecnologia de empacotamento Heat Pass Block (bloco de passagem de calor, estrutura projetada para dissipar a temperatura interna).
• Estágio atual do projeto: produção experimental em andamento em 25 de outubro de 2026.

Histórico da linha Galaxy e previsão para o Galaxy S27 em 2027

Os resultados obtidos pelo Exynos 2700 nos laboratórios sul-coreanos contrastam com o retrospecto recente dos celulares da própria fabricante no mercado internacional. Ao longo das gerações anteriores da família Galaxy, os aparelhos equipados com processadores Snapdragon entregavam desempenho superior, controle térmico mais eficiente e maior duração de bateria na comparação direta com as variantes comercializadas com os chips Exynos. Para tentar reduzir o aquecimento registrado no passado e elevar o desempenho nominal do componente atual, a divisão de fundição da Samsung passou a aplicar o empacotamento Heat Pass Block diretamente no processo de 2 nanômetros SF2P.

Na distribuição prevista para a próxima safra de celulares da marca, o Exynos 2700 deve equipar inicialmente os modelos Galaxy S27 e Galaxy S27 Plus na maioria dos mercados globais, além de integrar o modelo Galaxy S27 Pro em alguns países. Quanto ao aparelho mais caro da linha, o Galaxy S27 Ultra, ainda não há definição confirmada: enquanto parte das informações apuradas junto à indústria aponta para o uso exclusivo do chip Snapdragon em todo o mundo, outra vertente indica que a Samsung ainda avalia incluir o Exynos 2700 também na versão Ultra.

A Samsung não comentou oficialmente os vazamentos dos relatórios internos até esta segunda-feira (26), e os números de desempenho ainda não passaram por verificação independente fora dos laboratórios da empresa. Os dados preliminares também não detalham o nome das ferramentas usadas para medir a GPU, nem informam o desempenho de núcleo único (single-core), o comportamento sob estresse prolongado, o consumo de bateria ou a temperatura em uso real. O lançamento comercial da linha de smartphones Galaxy S27 está planejado pela fabricante para ocorrer entre o final de janeiro e o início de fevereiro de 2027.