TAG: hardware engineering — Página 3

Linha Iphone 17

Apple udvikler iPhone 17 Air med flydende glasskærm og hidtil uset tykkelse på 5,5 millimeter

07/04/2026
Linha Iphone 17

Apple entwickelt das iPhone 17 Air mit Flüssigglasbildschirm und einer beispiellosen Dicke von 5,5 Millimetern

07/04/2026
Linha Iphone 17

Apple ontwikkelt iPhone 17 Air met vloeibaar glazen scherm en ongekende dikte van 5,5 millimeter

07/04/2026
Linha Iphone 17

Apple develops iPhone 17 Air with liquid glass screen and unprecedented thickness of 5.5 millimeters

07/04/2026
Linha Iphone 17

Gumagawa ang Apple ng smartphone na may kapal na 5.5 millimeters at likidong salamin na interface

08/03/2026
Linha Iphone 17

Apple udvikler smartphone med en tykkelse på 5,5 millimeter og flydende glas-interface

08/03/2026
Linha Iphone 17

Apple ontwikkelt smartphone met een dikte van 5,5 millimeter en een interface van vloeibaar glas

08/03/2026
Linha Iphone 17

Apple entwickelt Smartphone mit einer Dicke von 5,5 Millimetern und Flüssigglas-Schnittstelle

08/03/2026
Linha Iphone 17

Apple develops smartphone with a thickness of 5.5 millimeters and liquid glass interface

08/03/2026
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition

Idinetalye ng Xiaomi ang teknikal na dahilan sa likod ng puwang sa zoom ring ng bagong 17 Ultra at ginagarantiyahan ang tibay

15/02/2026
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition

Xiaomi beskriver den tekniske årsag bag hullet i zoomringen på den nye 17 Ultra og garanterer holdbarhed

15/02/2026
Xiaomi 17 Ultra Leica Edition

Xiaomi beschrijft de technische reden achter het gat in de zoomring van de nieuwe 17 Ultra en garandeert duurzaamheid

15/02/2026