AMD 將 EXPO 更新至 1.2，在 DDR5 記憶體上提供超低延遲設定文件

AMD 發布了 EXPO 1.2。 AM5 平台上 DDR5 記憶體超頻設定檔包的更新帶來了新的微調功能和擴充的支援。主機板製造商已經準備好 BIOS 來啟動這些變更。

該公告於 4 月 24 日星期五發布。新版本擴展了目前 Ryzen 處理器的記憶體功能，並為下一代奠定了基礎。遊戲設定和工作站的用戶可以獲得額外的工具來獲得更多效能。

更新包括超低延遲模式

主要亮點是 ULL 模式，即超低延遲。與標準 6000 MT/s DDR5 模組相比，支援此功能的套件可將延遲減少 5 至 7 奈秒。這種差異有助於需要快速反應的場景，例如競技遊戲和時間敏感的應用程式。

超頻專家已經在測試新設定。該封裝還新增了 tREFI、tRRDS、tWR 和 VDDP(V) 電壓控制等參數。這些項目允許對記憶體設定進行更精細的調整。其結果是在長時間的高強度使用過程中表現出更高的穩定性。

具有 AGESA 1.3.0.0 或更高版本的主機板開箱即可獲得部分支援。例如，華碩發布了測試版BIOS，可以啟動X870型號上的部分功能。

支援新的 DDR5 模組格式

EXPO 1.2 提高了與模組幾何形狀的兼容性。使用者現在可以更安心地在同一系統中混合不同的功能。此次更新也為 MRDIMM 鋪平了道路，並加強了對 CSODIMM 和 CUDIMM 的支援。

目前主機板以 CKD 旁路模式運行 CUDIMM 模組。它們以傳統的 UDIMM 速度運行。 Zen 6 處理器預計 2027 年完全相容。在那之前，重點是穩定性和經過驗證的配置。

• 模組幾何支援不同的組合
• MRDIMM、CSODIMM 和 CUDIMM 的準備
• 目前硬體上的 CKD 旁路設定檔
• 華碩 X870 主機板上的初始激活
• 精細調整以實現更受控的超頻

AMD核准中國記憶體製造商

全球 DRAM 短缺促使 AMD 擴大合作夥伴範圍。 1.2版本增加了對三個亞洲製造商的官方支援：RAMXEED Limited Conexant、瑞軒（原King Zuan）和Fujitsu Synaptics。該措施增加了針對 AM5 平台優化的 DDR5 套件的供應。

該運動是對國際市場價格上漲的回應。消費者無需放棄經過驗證的世博會資料即可獲得更實惠的替代品。這些製造商的套件應在未來幾週內抵達商店，並附有現成的工廠資料。

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分析師監控對價格的影響。更多種類的選擇往往會減輕入門級和中級市場的壓力。傳統品牌繼續主導高端產品線，但整個市場正在成長動能。

現在 PC 製造商會發生什麼變化

更新逐漸到達主機板的BIOS。使用者應檢查其型號製造商的支援頁面以下載最新版本。更新後，只需安裝相容套件並啟動 BIOS 中的 EXPO 設定檔即可。

直接的收益體現在穩定性。更精緻的輪廓可以減少高速時不穩定的可能性。那些尋求最佳性能的人仍將等待 ULL 套件上市。它們應該很快就會公佈，可能會在 2026 年台北電腦展期間公佈。

EXPO 1.2 強化了 AMD 保持 AM5 平台最新的策略。該公司甚至在升級到 Zen 6 之前就不斷改進。投資 Ryzen 9000 或 7000 的遊戲玩家和愛好者無需更換處理器即可獲得更多記憶體升級選項。

技術細節和後續步驟

此次更新保留了最初的 EXPO 提案：一鍵式、經過驗證且安全的超頻設定檔。差別在於記憶體和主機板製造商可以進行的調整深度。

新的時序和電壓參數為工程師提供了更多控制權。最終結果為用戶提供了更優化的套件，具有更大的穩定性。

較新的主機板已經有了初步支援。預計未來幾週將出現更多更新，涵蓋整個 AM5 系列。任何計劃組裝或升級電腦的人都應該在購買前檢查相容性清單。

AMD 尚未公佈首款 ULL 套件上市的確切日期。產業消息人士表示，它們應該與預計在今年下半年推出的高速記憶體一起出現。