最新新聞 (TW)

Apple 修改感應器架構以在 iPhone 21 上啟用 200 MP 超廣角鏡頭

Apple logo
Foto: Apple logo - kk1hb / Shutterstock.com

蘋果正在準備對其未來行動裝置的攝影工程進行深刻變革,重點是對廣角相機進行徹底重組。來自亞洲供應鏈的最新資訊表明,這家北美製造商計劃放棄當前的照相感測器組裝架構。這種結構修改的核心目標是實現解析度為 200 MP 的超寬感測器。這項變更也保證了未來 iPhone 21 對 8K 解析度錄影的原生支援。

技術轉型旨在解決影響當前型號的歷史硬體瓶頸。主要重點是解決連續捕獲中的過熱和性能限制。產業專家將內部組件組織方式的改變視為一個基本步驟。該過程提高了智慧型手機的影像處理能力。這項變更使得能夠以公司產品線中前所未有的細節和高清水準拍攝寬幅照片。

以 COB 架構取代倒裝晶片標準

該公司的計劃包括停止使用倒裝晶片系統,該系統目前是其超廣角鏡頭製造中使用的標準。這種工程方法包括反轉影像感測器,將電觸點直接連接到手機的邏輯板。雖然這種技術可以創造出更薄、更緊湊的外觀設計,但這種格式有嚴重缺陷。倒裝晶片在管理高強度硬體使用過程中產生的熱傳遞方面施加了嚴格的物理障礙。

溫度升高會對廣角相機的整體效能產生負面影響。系統被迫降低處理能力,以防止損壞內部組件。市場分析表明,蘋果堅持將感測器維持在 48 MP 的限度就是出於這些營運風險。目前的安裝模式會產生過多的熱量。低效率的耗散阻礙了更高解析度的採用,同時又不影響作業系統的穩定性和電池壽命。

為了克服這一物理限制,金融機構 TF International Securities 代表分析師 Ming-Chi Kuo 做出的預測表明,最終將轉向 COB 技術(Chip On Board 的縮寫)。這種新格式預計將在 iPhone 21 世代中實施。該設備計劃於 2028 年進行商業發布。延長的時間表是在紀念智慧型手機系列誕生二十年的版本之後推出的,這一因素證明了製造商採用傳統編號方式的跳躍是合理的。

新部件組裝的技術優勢

板上晶片製造方法改變了內部部件的物理排列,要求超寬相機組件面朝上放置在設備機殼內。這種格式的主要結構修改在於取消了下部焊球。這些部件被使用電線製成的連接系統所取代,這種技術在半導體行業中被稱為引線鍵合。電接觸基座的這種變化為交換資料和能量提供了更有效的途徑。

透過COB技術解決長期發熱問題,為公司內部實驗室測試推進到大規模裝配線打開了道路。運行 200 MP 組件和處理 8K 記錄所需的大量數據的能力直接取決於光學組件的熱穩定性。此次重組保證了硬體功能的根本性技術改進,包括以下幾個方面:

  • 優化光學對準,使鏡頭相對於影像捕捉感光元件的定位更加精確,達到毫米級。
  • 散熱能力大幅提高,確保在相機應用的長時間使用過程中實現卓越且持續的零件冷卻。
  • 攝影模組和智慧型手機主處理器之間高密度資料傳輸的穩定性更高。

透過實施這些物理改進,製造商能夠從新型超高解析度感測器中發揮最大潛力。精確的鏡頭對準可以更有效地捕捉光線。該系統減少了超寬影像邊緣的失真,即使在自然光較低的環境中,也能提供具有更高色彩保真度和對比度的照片。

舜宇光學在產業鏈中佔據主導地位

科技業的幕後調整使亞洲製造商舜宇光學在向北美巨頭供應零件方面處於顯著地位。該公司成為接管新型緊湊型相機模組(縮寫為 CCM)大部分生產的主要候選者,該模組已用於 iPhone 21 的 COB 版本。這項戰略合作夥伴關係的鞏固凸顯了蘋果對舜宇光學在全球範圍內批量交付精密組件的製造基礎設施的信心。

預計兩家公司之間的商業合作將在計劃於 2028 年推出之前在技術市場產生重大成果。最近對亞洲分銷管道進行的檢查顯示,舜宇光學已經獲得了很大一部分訂單。供應範圍包括用於其他大型專案的光學元件。在簽署的合約中,OpenAI 開發的未來硬體設備零件和蘋果便攜式電腦系列的重要組件脫穎而出。

以 MacBook Neo 為例,供應鏈報告顯示需求顯著增加。對 2026 年光學元件的預計出貨量進行了積極修正。出貨量預測比最初估計增加了一倍。這段期間的訂購量從 500 萬件躍升至 1,000 萬件。

iPhone 18 Pro 的可變開放與財務影響

雖然 COB 架構在本世紀末仍處於開發階段,但蘋果的智慧型手機領域將在短期內獲得其他光學創新。舜宇光學獲得了新型可變光圈鏡頭生產訂單總量的40%至50%。這種機械技術可讓您動態調整感測器的光線輸入。該功能計劃在 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 系列裝置上首次商用。

工業時間表規定,配備可變光圈鏡頭系統的型號將於 2026 年下半年上架。從財務角度來看,這些零件的製造對於參與該專案的供應商來說意味著有利可圖的進步。新機械鏡頭具有較高的平均銷售價值,此指標稱為 ASP。與目前手機中使用的尖端攝影元件相比,其成本大約高出 50%。

吸收了這些高價值鏡頭近一半的需求,鞏固了舜宇光學在蘋果精英供應鏈中的積極擴張。掌握轉型技術的製造,例如2026年可變開放,為公司的後勤和財務基礎做好準備。該供應商的業務結構旨在實現基於 COB 的革命的大規模生產,這將定義 2028 年起 iPhone 21 系列的攝影能力。