सैमसंग Exynos 2600 परीक्षणों में अत्यधिक कूलिंग के साथ स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 को पीछे छोड़ते हुए मील के पत्थर तक पहुंच गया

सैमसंग अपने हालिया Exynos 2600 के साथ सेमीकंडक्टर डिवीजन में एक ऐतिहासिक मील के पत्थर पर पहुंच गया। अत्यधिक भार के तहत निरंतर प्रदर्शन का मूल्यांकन करने के उद्देश्य से तनाव परीक्षणों में, दक्षिण कोरियाई के नए चिपसेट ने क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 से बेहतर प्रदर्शन किया। यह उपलब्धि उपयोग की कठिन परिस्थितियों से निपटने के लिए सैमसंग की आंतरिक वास्तुकला की क्षमता को प्रदर्शित करती है।

प्रोसेसर के बीच सीधे टकराव के परिदृश्य के कारण यह परिणाम प्रभावशाली रूप धारण करता है। जबकि प्रतिद्वंद्वी चिप तरल नाइट्रोजन का उपयोग करके क्रायोजेनिक कूलिंग के तहत संचालित होती है, सैमसंग के घटक ने केवल सिलिकॉन में सीधे एकीकृत एक निष्क्रिय समाधान का उपयोग किया है। परीक्षण स्थितियों में अंतर Exynos 2600 डिज़ाइन की आंतरिक दक्षता को रेखांकित करता है।

हीट पास ब्लॉक थर्मल अपव्यय को अनुकूलित करता है

दक्षिण कोरियाई कंपनी के इस प्रतिस्पर्धी लाभ के लिए जिम्मेदार व्यक्ति को हीट पास ब्लॉक (एचपीबी) के नाम से जाना जाता है, जो वर्षों से मोबाइल प्रोसेसर को परेशान करने वाली गर्मी अपव्यय समस्या को हल करने के लिए विकसित एक अभूतपूर्व थर्मल आर्किटेक्चर है। पारंपरिक उद्योग दृष्टिकोण के विपरीत, जो उत्पन्न गर्मी को प्रबंधित करने के लिए थर्मल पेस्ट और बाहरी वाष्प कक्षों पर निर्भर करता है, एचपीबी ने सिलिकॉन *डाई* से सीधे जुड़े तांबे के हीटसिंक की शुरुआत की है। गर्मी हस्तांतरण को अधिक कुशलतापूर्वक और लगातार तेज करने के लिए इस समर्पित थर्मल परत को चिप संरचना में ही एकीकृत किया गया है।

यह नवोन्मेषी इंजीनियरिंग एप्पल जैसी कंपनियों द्वारा उपयोग किए जाने वाले मौजूदा उद्योग मानक, पैकेज-ऑन-पैकेज (पीओपी) की सबसे बड़ी कमियों में से एक को हल करती है। PoP में, उपकरणों में आंतरिक स्थान बचाने के लिए DRAM मेमोरी को सीधे प्रोसेसर के शीर्ष पर रखा जाता है। इस कॉन्फ़िगरेशन का दुष्प्रभाव घटकों का परस्पर अधिक गर्म होना है, जिसके परिणामस्वरूप प्रारंभिक थर्मल थ्रॉटलिंग होती है और परिणामस्वरूप गहन कार्यों में प्रदर्शन में कमी आती है। सैमसंग का एचपीबी इस भौतिक बाधा को पार कर जाता है, जिससे दोनों घटकों को अधिक नियंत्रित तापमान पर काम करने की अनुमति मिलती है, जिससे अधिक स्थिरता सुनिश्चित होती है।

Exynos 2600 तनाव परीक्षणों में स्थिरता बनाए रखता है

अत्यधिक तरल नाइट्रोजन शीतलन के तहत भी, स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 परीक्षण के दौरान विस्तारित अवधि के लिए मुख्य कोर पर अपनी अधिकतम आवृत्तियों को बनाए रखने में असमर्थ था। इसके विपरीत, सैमसंग के Exynos 2600 ने एक स्थिर और निरंतर क्लॉक रेट बनाए रखा, जिससे यह साबित हुआ कि कच्ची बाहरी कूलिंग एक कुशल और अच्छी तरह से डिज़ाइन की गई आंतरिक वास्तुकला का विकल्प नहीं है। लंबे समय तक तनाव में प्रदर्शन को बनाए रखने की यह क्षमता उन उपयोगकर्ताओं के लिए महत्वपूर्ण है जो गेम और भारी अनुप्रयोगों में उच्च प्रदर्शन की मांग करते हैं।

इस थर्मल दक्षता के व्यावहारिक परिणाम पहले से ही उद्योग द्वारा व्यापक रूप से मान्यता प्राप्त सिंथेटिक मूल्यांकन प्लेटफार्मों में स्पष्ट रूप से परिलक्षित होते हैं। गीकबेंच 6 में, Exynos 2600 ने मल्टीथ्रेडेड परीक्षणों में अग्रणी स्थान हासिल किया, जो उन कार्यों में इसकी श्रेष्ठता को दर्शाता है जिनके लिए कई कोर के एक साथ उपयोग की आवश्यकता होती है।

• गीकबेंच 6 पर बेंचमार्क प्रदर्शन:

* Exynos 2600 (मल्टीथ्रेड):10,444 अंक
*स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 (मल्टीथ्रेड):10,207 अंक
*स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 5 (सिंगल-कोर):3,588 अंक
*Exynos 2600 (सिंगल-कोर):3,105 अंक

मल्टीथ्रेडिंग लाभ सैमसंग चिप के मूल 10-कोर कॉन्फ़िगरेशन द्वारा संचालित होता है, जो लंबे समय तक तनाव के तहत गर्मी को कम करने की एचपीबी की क्षमता के साथ संयुक्त होता है। जबकि क्वालकॉम अभी भी सिंगल-कोर में बढ़त बनाए हुए है, मल्टीथ्रेडेड प्रदर्शन अक्सर मल्टीटास्किंग और जटिल गेमिंग जैसे आधुनिक स्मार्टफोन वर्कलोड के लिए अधिक प्रासंगिक होता है।

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बाज़ार रणनीति Exynos 2600 के उपयोग को विभाजित करती है

हालाँकि, व्यावसायिक परिदृश्य निर्माता की विभाजनकारी बाज़ार रणनीति को दोहराता है, जिसे पिछले लॉन्च में देखा गया है। Exynos 2600 और इसकी नवोन्मेषी HPB तकनीक ब्राजील, यूरोप, दक्षिण कोरिया और भारत सहित चुनिंदा बाजारों में गैलेक्सी S26 और गैलेक्सी S26 प्लस के बेस संस्करणों तक ही सीमित रहेगी। यह निर्णय अधिकतम प्रदर्शन चाहने वाले वैश्विक उपभोक्ता आधार तक प्रौद्योगिकी की पहुंच को सीमित करता है।

उन उपयोगकर्ताओं के लिए जो अधिक उन्नत मॉडल चुनते हैं, गैलेक्सी एस26 अल्ट्रा अपने फ्लैगशिप में क्वालकॉम चिप को बनाए रखने की प्रवृत्ति के बाद, वैश्विक स्तर पर स्नैपड्रैगन चिपसेट को अपनाना जारी रखेगा। चूंकि यह थोड़ा पतला मॉडल है और अल्ट्रा मॉडल के समान विशाल वाष्प कक्ष के बिना, गैलेक्सी एस26 प्लस में लगातार घंटों के गेमिंग के बाद भी डिस्प्ले पर तापमान में वृद्धि का अनुभव हो सकता है, एक बिंदु जिसे सैमसंग मॉनिटर करता है।

हालाँकि, परीक्षणों से पता चलता है कि डिवाइस के पीछे एक क्लिप के माध्यम से एक साधारण बाहरी वेंटिलेशन एक्सेसरी का उपयोग हीटिंग की समस्या को पूरी तरह से समाप्त कर देता है। यह समाधान तरल नाइट्रोजन को संभालने में शामिल जोखिमों के लिए एक अधिक सुरक्षित और अधिक व्यावहारिक विकल्प प्रदान करता है, जो उपयोगकर्ताओं को अपने उपकरणों के अनुकूलित प्रदर्शन को बनाए रखने का एक प्रभावी तरीका प्रदान करता है। बाहरी सहायक उपकरण के उपयोग में आसानी ओवरहीटिंग के बारे में किसी भी चिंता को कम करती है।

प्रतिस्पर्धा समान तापीय समाधान अपनाती है

हीट पास ब्लॉक की सिद्ध सफलता ने मोबाइल सेमीकंडक्टर बाजार में प्रतिस्पर्धियों की भविष्य की योजनाओं को आकार देना शुरू कर दिया है। क्वालकॉम के अगले उच्च-प्रदर्शन चिपसेट, स्नैपड्रैगन 8 एलीट जेन 6 प्रो के लीक हुए स्कीमैटिक्स से संकेत मिलता है कि कंपनी अपने पहले 2-नैनोमीटर चिपसेट में एक समान थर्मल समाधान अपनाने की योजना बना रही है। क्वालकॉम के इस रणनीतिक कदम का मीडियाटेक और ऐप्पल जैसे अन्य प्रमुख चिप निर्माताओं द्वारा बारीकी से पालन किया जाना चाहिए, जो प्रतिस्पर्धा बनाए रखने के लिए अपने स्वयं के प्रोसेसर के थर्मल प्रबंधन में सुधार करना चाहते हैं।

जबकि प्रतिद्वंद्वी एचपीबी की पहली पीढ़ी और चिप डिजाइन के लिए इसके निहितार्थ का अध्ययन कर रहे हैं, सैमसंग की अनुसंधान और विकास प्रयोगशालाएं पहले से ही भविष्य के Exynos 2700 के लिए साइड-बाय-साइड (एसबीएस) आर्किटेक्चर डिजाइन कर रही हैं। इस नए डिजाइन का महत्वाकांक्षी लक्ष्य सीपीयू और डीआरएएम मेमोरी को स्टैक्ड करने के बजाय किनारे पर रखना होगा, दोनों घटकों के लिए एक साथ प्रत्यक्ष शीतलन का विस्तार करना होगा। यह नवप्रवर्तन हाई-एंड स्मार्टफ़ोन पर लगाई गई सभी तापमान सीमाओं को हमेशा के लिए तोड़ने का वादा करता है, जिससे उपकरणों की स्थिरता या उपयोगी जीवन से समझौता किए बिना प्रदर्शन के और भी उच्च स्तर का मार्ग प्रशस्त होता है।