ハードウェア情報に詳しい情報提供者のKeplerL2は、フォーラムのNeoGAFにおいて、次世代ゲーム機となるPlayStation 6とXbox Project Helix向けプロセッサーの設計がテープアウト段階を終えたと明らかにした。リーク情報によると、AMDが開発するグラフィックスプロセッサーの単精度浮動小数点演算性能は、ソニーの次世代機が40TFLOPS、マイクロソフトの次世代機が56TFLOPSに達する見込みとなっている。

このデータに基づくと、マイクロソフトの新型機はソニーの競合機に対して、計算上約40パーセント高い理論演算性能を持つことになる。KeplerL2は掲示板上で「PS6 will be 40TF, Helix will be 56TF. Both chips are taped out.」と投稿し、試作製造に向けた半導体設計データの工場引き渡しが両陣営ですでに完了していると主張した。

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リークされた次世代機仕様の基本データ

• PlayStation 6のGPU性能：推定40 TFLOPS（AMD RDNA 5、dual-issue機能対応）
• Xbox Project HelixのGPU性能：推定56 TFLOPS（AMD RDNA 5採用）
• 理論上の性能差：Xbox Project HelixがPS6を約40パーセント上回る計算
• プロセッサー共通構成：AMD Zen 6アーキテクチャCPUおよびAMD RDNA 5グラフィックスコア
• PlayStation 6の想定メモリ：160ビットバス接続の30 GB GDDR7（帯域幅640 GB/s）
• 情報公開日：2026年9月23日水曜日

半導体テープアウト完了が示す開発の進捗

半導体開発におけるテープアウトとは、電子回路やフォトマスクの論理設計を最終決定し、物理的な試験製造を行うためにTSMCなどの製造工場へデータを送付する工程を指す。この段階に到達した回路設計は根幹部分の仕様変更ができなくなり、今後は微細なバグ修正や動作検証の段階へ移行するため、チップの基本構成やハードウェアの演算規模は確定したことを意味している。

両機種の心臓部には、AMDの最新CPUアーキテクチャであるZen 6と、次世代グラフィックスアーキテクチャのRDNA 5が採用されていると伝えられている。PlayStation 6の40TFLOPSという数値は、RDNA 5に組み込まれるdual-issue演算能力を計算に含んだものであり、現行世代機とは異なるアーキテクチャ特性を前提とした仕様設計となっている。

2020年発売の現行世代機と数値比較

浮動小数点演算の処理速度を示すTFLOPSの数値は、必ずしも実際のゲーム描画フレームレートや体感性能と直結するわけではない。2020年に登場した現行機世代においても、Xbox Series Xの12TFLOPSに対してPlayStation 5は10.28TFLOPSと、紙面上の計算能力ではマイクロソフト側が優位に立っていたものの、実機におけるマルチプラットフォームタイトルの動作比較ではほぼ同等の性能を維持していた。

実際の描画性能は、シェーダーの単純な計算能力だけでなく、メモリ帯域幅やクロック周波数、機械学習アクセラレータ、アップスケーリング技術、レイトレーシングの処理効率などに大きく左右される。なお、比較対象となる現行ハードウェアの数値は、PlayStation 5が10.28TFLOPS、PlayStation 5 Proが16.7TFLOPS、Xbox Series Xが12TFLOPS、Xbox Series Sが4TFLOPSとなっている。

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部品コスト高騰と現行製品の価格推移

次世代機の開発が進む一方で、製造原価の高騰は製品の最終価格設定に影響を及ぼす要因となっている。ソニーは2026年4月1日水曜日に米国市場での価格改定を実施し、通常版PlayStation 5の定価を649.99ドル、PlayStation 5 Proを899.99ドルに改定した。マイクロソフトも部品調達の課題を理由に価格を引き上げており、現在1TB容量のXbox Series Xは799.99ドル、512GBのXbox Series Sは499.99ドルで販売されている。

マイクロソフトは2026年3月11日水曜日のゲーム開発者会議GDC 2026および自社メディアのXbox Wireにて、Project Helixの存在を正式に発表した。その際、次世代DirectXへの対応や専用AMDチップの搭載、レイトレーシング機能の大幅な強化を告知している。

未確定の仕様と市場投入に向けた見通し

現時点でソニー、マイクロソフト、受託製造元のAMDのいずれも、今回流出したTFLOPSの数値やテープアウトの完了について公式なコメントを発表していない。ソニー側は次世代機の開発自体は認めているものの、製品の正式名称や外観デザイン、確定仕様は公表していない状況にある。また、Xbox Project Helixに関しても、メモリ容量やバス幅、動作クロックの正式値は明らかにされていない。

市場関係者やサプライチェーンのアナリストは、商用ハードウェアの店頭投入時期として2027年11月1日月曜日を中心とする2027年年末商戦を予測しているが、半導体コストの動向によっては2028年前半へのずれ込みを指摘する観測もあり、公式発表が待たれる。