Huawei e Qualcomm fecham acordo sobre patentes 5G e inteligência artificial
A Huawei e a Qualcomm fecharam um acordo multianual de licenciamento cruzado de patentes voltado a tecnologias de redes 5G, computação, inteligência artificial e telecomunicações. Com o novo contrato comercial, a receita acumulada da fabricante chinesa com propriedade intelectual deve ultrapassar o patamar de US$ 6,9 bilhões.
O acerto entre as duas empresas também estabelece a venda de uma fatia de patentes norte-americanas não celulares da Huawei diretamente para a norte-americana Qualcomm. As ações da Qualcomm registraram alta de 3% nas negociações de pré-mercado após a divulgação da aliança, que depende do aval de agências reguladoras para entrar em vigor pleno.
Termos da negociação entre Qualcomm e Huawei
- Data da assinatura: segunda-feira, 5 de outubro de 2026
- Sedes envolvidas: Shenzhen, na China, e San Diego, nos Estados Unidos
- Campos licenciados: conectividade 5G, inteligência artificial, computação e sistemas de redes
- Princípio jurídico adotado: termos justos, razoáveis e não discriminatórios (FRAND)
- Patrimônio de propriedade intelectual: mais de 165 mil patentes ativas da Huawei registradas até o fim de 2025
Declarações dos executivos sobre o licenciamento 5G
O diretor de propriedade intelectual da Huawei, Alan Fan, celebrou a resolução contratual com a fabricante de chips norte-americana. “Este acordo não apenas demonstra o valor das inovações da Huawei, mas também reconhece as contribuições fundamentais da Qualcomm para as tecnologias modernas de comunicação”, declarou Fan, em tradução livre divulgada no anúncio oficial da companhia.
Huawei and Qualcomm have announced a multi-year, broad patent license agreement that includes cross licenses to the companies’ patent portfolios across a range of fields, including 5G, compute, AI, and networking, together with Qualcomm’s purchase of certain Huawei U.S. patents.
— Huawei (@Huawei) October 5, 2026
Do lado norte-americano, o vice-presidente executivo e gerente-geral de licenciamento de tecnologia da Qualcomm, John Han, ressaltou o papel histórico da companhia na infraestrutura celular global. “A Qualcomm investiu em tecnologias sem fio fundamentais que possibilitaram sucessivas gerações de inovação móvel e conquistaram amplo reconhecimento em toda a indústria global sem fio. Este acordo reafirma o reconhecimento da indústria à liderança da Qualcomm na tecnologia 5G e ao sucesso do programa de licenciamento de patentes essenciais 5G da Qualcomm”, afirmou Han, em tradução livre.
Controvérsia sobre a tecnologia LogicFolding e fluxo financeiro
Apesar de o anúncio conjunto citar soluções como o uso de códigos polares para comunicação sem fio, relatórios iniciais de agências internacionais de notícias apontavam que a parceria envolveria a arquitetura de empilhamento de semicondutores LogicFolding. Essa tecnologia de montagem tridimensional foi estreada pela divisão HiSilicon no chip Kirin 9050 Pro, presente no smartphone dobrável Mate XT 2 e na linha Mate 90, alcançando uma densidade de 238 milhões de transistores por milímetro quadrado.
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A Qualcomm desmentiu oficialmente qualquer ligação do contrato com esse método de desenvolvimento de chips e rechaçou a tese de que teria virado devedora regular da companhia chinesa. Em resposta formal, um porta-voz da Qualcomm declarou, em tradução livre: “Os termos são confidenciais, mas relatos caracterizando a Qualcomm como uma pagadora líquida no acordo de licença são incorretos. Além disso, afirmações de que o acordo está relacionado ao LogicFold não são precisas. Separadamente, a Qualcomm concordou em comprar determinadas patentes norte-americanas não celulares da Huawei em várias áreas tecnológicas”.
Histórico de litígios e o método Tau Scaling da Huawei
O entendimento firmado em 5 de outubro de 2026 encerra um período de afastamento contratual entre as duas corporações. Em 29 de julho de 2020, as companhias chegaram a um acordo jurídico em que a fabricante chinesa aceitou desembolsar US$ 1,8 bilhão para quitar cobranças retroativas de royalties reivindicados pela parceira americana.
Impedida por restrições comerciais dos Estados Unidos de importar maquinários de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML, a Huawei desenvolveu rotas próprias de microeletrônica. Em 25 de maio de 2026, durante a conferência acadêmica IEEE ISCAS em Xangai, a presidente da divisão de semicondutores da Huawei, He Tingbo, apresentou publicamente a chamada Tau Scaling Law, modelo que serviu de base para a arquitetura LogicFolding contornar barreiras físicas por meio do encurtamento do trânsito de sinais lógicos entre camadas empilhadas de silício.
Pontos pendentes e análise das autoridades reguladoras
O valor monetário exato pago pela Qualcomm pela cessão das patentes não celulares da Huawei registradas nos Estados Unidos não foi divulgado publicamente pelas partes devido a cláusulas de sigilo empresarial. Da mesma forma, as duas companhias não estabeleceram uma data limite para o encerramento das averiguações antitruste mantidas por agências governamentais dos Estados Unidos e da China antes do cumprimento integral das cláusulas contratuais.
