iPhone 17 Air में मिलेगा 5.5 मिमी पतला ढांचा और 8 जीबी रैम वाला A19 प्रोसेसर

iPhone 17 Air..

iPhone 17 Air.. - Foto: Reprodução/Apple

अमेरिकी प्रौद्योगिकी कंपनी Apple ने अपने स्मार्टफोन पोर्टफोलियो में व्यापक बदलाव करते हुए पारंपरिक Plus संस्करण को बंद करने और इसके स्थान पर अत्यधिक पतले iPhone 17 Air को शामिल करने का निर्णय लिया है। यह कदम दैनिक उपयोग में हल्के वजन और प्रीमियम बनावट को प्राथमिकता देने वाले उपभोक्ताओं को आकर्षित करने के उद्देश्य से उठाया गया है। होम बटन हटाए जाने के बाद से यह कंपनी के हैंडसेट डिजाइन में हुआ सबसे बड़ा संरचनात्मक परिवर्तन माना जा रहा है।

नए प्रारूप को अंतिम रूप देने के लिए इंजीनियरों को फोन के आंतरिक कलपुर्जों का पुनर्गठन करना पड़ा, जिसके तहत मदरबोर्ड के आकार को घटाया गया और सीमित जगह में गर्मी के नियंत्रण के लिए विशेष व्यवस्था की गई। बाजार में इस उपकरण को सामान्य मॉडलों की तुलना में अधिक आकर्षक विकल्प के तौर पर प्रस्तुत किया जा रहा है, ताकि यह व्यावसायिक एवं बुनियादी सीरीज के बीच अपनी अलग पहचान बना सके।

फ़ोटो: iPhone 17 Air.. – Foto: Reprodução/Apple

टाइटेनियम और एल्यूमीनियम मिश्रधातु से तैयार हुआ 5.5 मिलीमीटर का स्लिम फ्रेम

डिवाइस की मोटाई मात्र 5.5 मिलीमीटर रखी गई है, जो इसे ब्रांड के इतिहास का सबसे पतला फोन बनाती है। आकस्मिक दबाव और मुड़ने के जोखिम से सुरक्षा सुनिश्चित करने के लिए निर्माताओं ने टाइटेनियम और एल्यूमीनियम के एक नए मिश्रधातु का उपयोग किया है। इस धातु के बाहरी हिस्से पर ब्रश फिनिश दी गई है ताकि उंगलियों के निशान न ठहरें, जबकि वायरलेस चार्जिंग की सुविधा सुचारू रखने के लिए पिछले हिस्से में मजबूत टेम्पर्ड ग्लास लगाया गया है।

बेहद पतले डिजाइन के चलते रियर कैमरा मॉड्यूल में भी बड़ा तकनीकी फेरबदल किया गया है। जहां पारंपरिक मॉडलों में दो या तीन कैमरे दिए जाते हैं, वहीं इस संस्करण के पिछले पैनल पर केवल एक मुख्य कैमरा दिया गया है। सहायक लेंस की कमी की भरपाई के लिए कंपनी ने उन्नत सॉफ्टवेयर एल्गोरिदम और आधुनिक इमेज प्रोसेसिंग का सहारा लिया है, जिससे विभिन्न प्रकार की रोशनी में स्पष्ट तस्वीरें प्राप्त की जा सकें।

A19 प्रोसेसर और 8 जीबी रैम के साथ ऑन-डिवाइस इंटेलिजेंस की क्षमता

हैंडसेट के केंद्र में दूसरी पीढ़ी की तीन-नैनोमीटर तकनीक पर आधारित A19 चिपसेट दिया गया है, जो बैटरी की खपत को नियंत्रित रखते हुए त्वरित गति प्रदान करता है। इसके साथ 8 जीबी की रैम जोड़ी गई है, जो बिना इंटरनेट या बाहरी क्लाउड सर्वर की सहायता के कृत्रिम बुद्धिमत्ता के कार्यों को सीधे हार्डवेयर पर निष्पादित करने में सक्षम बनाती है।

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डिवाइस में परिवर्तनशील रिफ्रेश रेट के साथ ओएलईडी डिस्प्ले तकनीक का उपयोग किया गया है, जो स्क्रीन पर चल रही सामग्री के अनुसार गति को स्वतः समायोजित करती है। डिस्प्ले के चारों ओर के बेजल्स को काफी पतला किया गया है, जिससे फोन के कुल आकार को बढ़ाए बिना स्क्रीन का उपयोगी क्षेत्र बढ़ जाता है। इसके साथ ही खरोंच और सीधी चोट से बचाव के लिए स्क्रीन पर विशेष औद्योगिक कांच की सुरक्षा परत लगाई गई है, जो धूप में भी स्पष्ट दृश्यता प्रदान करती है।

  • बॉडी की मोटाई: 5.5 मिलीमीटर, टाइटेनियम और एल्यूमीनियम संरचना
  • प्रोसेसर और मेमोरी: 3-नैनोमीटर आर्किटेक्चर वाला A19 चिप और 8 जीबी रैम
  • ऑपरेटिंग सिस्टम: आईओएस 19, इन-बिल्ट मशीन लर्निंग और सुरक्षित एन्क्लेव के साथ
  • कैमरा सेटअप: सॉफ्टवेयर ऑप्टिमाइजेशन से लैस सिंगल मुख्य रियर कैमरा
  • स्क्रीन तकनीक: वेरिएबल रिफ्रेश रेट और प्रोटेक्टिव ग्लास लेयर वाला ओएलईडी डिस्प्ले

जटिल आंतरिक संरचना के कारण सिंगल रियर कैमरा और ग्राफीन कूलिंग की व्यवस्था

लगभग पांच मिलीमीटर की पतली बॉडी के कारण हैंडसेट में पारंपरिक बड़े कूलिंग चैंबर या भारी बैटरी लगाना संभव नहीं था। इंजीनियरों ने मुख्य बोर्ड के आसपास की सीमित जगह का उपयोग करने के लिए पतले सब्सट्रेट वाली विशेष ऊर्जा कोशिकाओं का उपयोग किया है। चिपसेट और नेटवर्क मॉडेम से उत्पन्न होने वाली गर्मी को बाहर निकालने के लिए एक उच्च-चालकता ग्राफीन शीट लगाई गई है, जो तापमान को धातु के बाहरी फ्रेम की ओर भेजकर उपकरण को ठंडा रखती है।

सॉफ्टवेयर और सुरक्षा के स्तर पर यह फोन आईओएस 19 ऑपरेटिंग सिस्टम पर काम करता है, जो नए डिजाइन के अनुसार यूजर इंटरफेस में बदलाव पेश करता है। सिस्टम में शामिल आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस ऑफलाइन मोड में टेक्स्ट तैयार करने, फोटो एडिट करने और भाषा अनुवाद जैसे काम करता है। उपयोगकर्ताओं के बायोमेट्रिक विवरण और व्यक्तिगत जानकारी की सुरक्षा के लिए प्रोसेसर में अलग से सिक्योर एन्क्लेव दिया गया है, जिससे सभी डेटा डिवाइस के भीतर ही एन्क्रिप्टेड रहते हैं।

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फॉक्सकॉन संयंत्रों में रोबोटिक असेंबली और पुनर्चक्रित सामग्रियों का उपयोग

डिवाइस का विनिर्माण एशियाई महाद्वीप में स्थित फॉक्सकॉन और अन्य साझेदार कंपनियों के संयंत्रों में केंद्रित किया गया है। अत्यधिक सूक्ष्म पुर्जों को सटीक रूप से जोड़ने के लिए विशेष रोबोटिक असेंबली लाइनों को कैलिब्रेट किया गया है, जिससे उत्पादन में किसी भी प्रकार की त्रुटि न रहे। वैश्विक आपूर्ति सुनिश्चित करने के लिए समुद्री और हवाई परिवहन नेटवर्क का सहारा लिया जा रहा है, ताकि विभिन्न देशों में उत्पादों की निर्बाध आपूर्ति हो सके।

पर्यावरण संरक्षण को ध्यान में रखते हुए इस मॉडल में पुनर्चक्रित धातुओं और प्लास्टिक का इस्तेमाल किया गया है। पैकेजिंग से सिंगल-यूज प्लास्टिक को पूरी तरह हटा दिया गया है, जिससे वैश्विक कार्बन उत्सर्जन को कम करने में मदद मिलती है। फोन की वायरलेस कनेक्टिविटी प्रणाली को स्थिर नेटवर्क और सेल टावरों के बीच बदलाव के दौरान कम बिजली खर्च करने के लिए अनुकूलित किया गया है।

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