A empresa japonesa Disco participou da SEMICON Japan 2025, realizada entre 17 e 19 de dezembro de 2025 no Tokyo Big Sight, em Tóquio. A companhia exibiu cerca de 20 equipamentos de fabricação de semicondutores, atraindo grande número de visitantes ao seu estande.
O evento destacou o marco de 50 anos desde o lançamento do primeiro dicing saw da Disco, em 1975. O modelo pioneiro DAD-2H foi apresentado ao público, contrastando com as máquinas atuais de alta automação.
A Disco especializa-se nas tecnologias “Kiru, Kezuru, Migaku”, que significam cortar, afiar e polir. Essas competências formam a base de seus produtos, como dicing saws e grinders usados na produção de wafers de semicondutores.
Origens da inovação em corte de wafers
A Disco iniciou como fabricante de rodas abrasivas. Em 1968, desenvolveu a roda ultra-fina Micron Cut, com espessura de 40 micrômetros, mas enfrentava problemas pois não havia equipamentos capazes de utilizá-la sem quebras.
Para resolver isso, a empresa decidiu criar seu próprio dispositivo de corte. O resultado foi o DAD-2H, lançado em 1975, que permitiu o uso pleno da roda fina e recebeu grande acolhida no mercado internacional.
O modelo inicial processava principalmente dispositivos discretos e chips para calculadoras e relógios. Ele trabalhava com wafers de 4 polegadas e exigia operações manuais para alinhamento, fornecimento de wafers e troca de lâminas.
Exibição comparativa no evento
No estande da SEMICON Japan 2025, a Disco posicionou o DAD-2H ao lado de modelos atuais. Essa comparação destacou avanços como automação completa e suporte a wafers maiores, de até 300 mm ou mais.
Os visitantes puderam observar diferenças em precisão e produtividade. As máquinas modernas incorporam lasers e sistemas avançados de controle, reduzindo tempo de processamento e desperdício de material.
- Wafer tamanho: 4 polegadas no DAD-2H versus 300 mm em modelos recentes
- Operações: majoritariamente manual versus totalmente automática
- Aplicações iniciais: ICs para eletrônicos simples versus chips avançados para AI e dispositivos móveis
- Precisão de corte: limitada por tecnologia da época versus submicrométrica atual
Evolução tecnológica ao longo de cinco décadas
A trajetória da Disco reflete o crescimento da indústria de semicondutores. Do processamento manual de pequenos wafers para calculadoras nos anos 1970, passou-se para produção em massa de chips complexos usados em smartphones e computação de alto desempenho.
A empresa manteve liderança ao investir continuamente em pesquisa. Novos modelos incorporam tecnologias como corte a laser e polimento seco, atendendo demandas por wafers mais finos e eficientes.
Essa evolução permitiu à Disco conquistar participação significativa no mercado global. Seus equipamentos são adotados por fabricantes de dispositivos e fundições em diversos países.
Avanços recentes apresentados na feira
A Disco anunciou o DFD6080, dicing saw automático para pacotes de até 400 x 400 mm. Esse equipamento suporta embalagens de painel nível, tendência crescente para maior produtividade em fan-out wafer level packaging.
Outros produtos em exibição incluíram lâminas de corte otimizadas para materiais difíceis. Essas inovações visam melhorar rendimento e reduzir custos na produção de semicondutores avançados.
A participação na SEMICON Japan reforçou o compromisso da empresa com soluções para desafios atuais. O foco permanece em precisão e eficiência para suportar o aumento da demanda por chips.
Legado e perspectivas da pioneira
O DAD-2H representou o início de uma linha que transformou a fabricação de semicondutores. Sua exibição em 2025 celebrou não apenas a história da Disco, mas o progresso coletivo da indústria japonesa no setor.
A empresa continua a desenvolver ferramentas que acompanham a miniaturização e complexidade dos chips. Isso inclui suporte a materiais como carbeto de silício para aplicações de alta potência.
Profissionais do setor reconheceram a importância desse marco durante o evento. A combinação de tradição e inovação posiciona a Disco para futuros avanços em tecnologias de corte e polimento.
Comparação técnica entre gerações
As especificações do DAD-2H contrastam fortemente com equipamentos atuais. Modelos modernos oferecem velocidades maiores, menor kerf loss e integração com sistemas de visão computacional.
Essa progressão reduziu defeitos e aumentou throughput em linhas de produção. A automação eliminou variações humanas, melhorando consistência em grandes volumes.
- Alinhamento: manual com microscópio versus automático com câmeras de alta resolução
- Troca de lâmina: operação manual versus robótica integrada
- Tamanho máximo de wafer: 4-5 polegadas versus 12 polegadas ou painéis maiores
- Produtividade: limitada a poucas wafers por hora versus centenas em sistemas full auto
A exposição atraiu engenheiros e executivos interessados em história tecnológica. Muitos destacaram como o pioneirismo da Disco influenciou padrões globais de precisão.