Huawei investe em empilhamento 3D para aumentar a potência do Kirin 2026
A Huawei revelou, nesta terça-feira, 8 de julho de 2026, detalhes importantes sobre o conceito de design de seu futuro chipset Kirin 2026. A nova plataforma da gigante chinesa confirmou a adoção da técnica “hybrid bonding”, que permitirá a implementação de empilhamento 3D em seus componentes internos, uma inovação estratégica. A expectativa é que essa novidade faça sua estreia na linha de smartphones Mate 90, com lançamento previsto para o segundo semestre deste ano.
Conhecido em português como “ligação híbrida”, esse método representa um processo avançado no empacotamento de semicondutores. Sua principal função é viabilizar a adição de uma camada de empilhamento tridimensional no System on a Chip (SoC), garantindo um aproveitamento mais eficiente do espaço e uma integração superior dos elementos.
No mesmo tema: Celular Huawei Mate 90 chega com chip Kirin 2026 de arquitetura inédita
O procedimento envolve o uso de conexões diretas de cobre com cobre, combinadas com a colagem dielétrica, o que aumenta de forma significativa a densidade de interconexão dos componentes. Além disso, elementos cruciais como a Unidade Central de Processamento (CPU), a Unidade de Processamento Gráfico (GPU), a Unidade de Processamento Neural (NPU) e a memória de Acesso Aleatório Dinâmico (DRAM) são organizados verticalmente. Essa disposição vertical, mediada por pontos densos de interconexão vertical, faz com que os dados viajem distâncias mínimas, medidas em micrômetros, em vez dos tradicionais milímetros.
Veja Também
Uber amplia alcance global com 2.000 robôs-táxi da Pony.ai na Europa
Apple treina modelo próprio de IA para o mercado da China em parceria com Alibaba
Google lança Gemini 3.7 Flash com melhorias em codificação e preço promocional para desenvolvedores
Com a eliminação da necessidade de os sinais elétricos percorrerem fios longos, o chip consegue operar com menor consumo de energia para a transmissão de dados. Essa otimização resulta em um aumento considerável da largura de banda e na redução do atraso do sinal. Essa engenhosidade tecnológica permite à Huawei desenvolver chips de alto desempenho e eficiência, mesmo enfrentando restrições e sem o acesso irrestrito aos mais avançados equipamentos de litografia disponíveis no mercado internacional.
É importante ressaltar que a empresa ainda opera sob restrições significativas decorrentes de sanções internacionais. No entanto, os planos da Huawei para seus futuros chips continuam, abrangendo projetos ambiciosos como os de 1,4 nanômetros e os detalhes divulgados recentemente sobre o Kirin 8030, demonstrando sua resiliência e foco na inovação.
