Huawei investiert in 3D-Stacking, um die Leistung des Kirin 2026 zu steigern

Huawei hat an diesem Dienstag, dem 8. Juli 2026, wichtige Details zum Designkonzept seines zukünftigen Kirin 2026-Chipsatzes bekannt gegeben. Die neue Plattform des chinesischen Riesen bestätigte die Einführung der „Hybrid-Bonding“-Technik, die die Implementierung von 3D-Stacking in seinen internen Komponenten ermöglichen wird, eine strategische Innovation. Es wird erwartet, dass diese neue Funktion ihr Debüt in der Smartphone-Reihe Mate 90 geben wird, deren Markteinführung für die zweite Hälfte dieses Jahres geplant ist.

Diese auf Portugiesisch als „Hybrid-Bonding“ bekannte Methode stellt einen fortschrittlichen Prozess in der Halbleiterverpackung dar. Seine Hauptfunktion besteht darin, das Hinzufügen einer dreidimensionalen Stapelschicht zum System on a Chip (SoC) zu ermöglichen und so eine effizientere Raumnutzung und eine bessere Integration von Elementen zu gewährleisten.

Den Fall verstehen: Das Huawei Mate 90-Handy kommt mit dem Kirin 2026-Chip mit beispielloser Architektur

Bei dem Verfahren kommen direkte Kupfer-Kupfer-Verbindungen in Kombination mit dielektrischem Bonden zum Einsatz, was die Verbindungsdichte der Komponenten deutlich erhöht. Darüber hinaus sind wichtige Elemente wie die Central Processing Unit (CPU), die Graphics Processing Unit (GPU), die Neural Processing Unit (NPU) und der Dynamic Random Access Memory (DRAM) vertikal organisiert. Diese vertikale Anordnung, die durch dichte Punkte vertikaler Verbindung vermittelt wird, führt dazu, dass Daten nur minimale Distanzen zurücklegen, die in Mikrometern statt in herkömmlichen Millimetern gemessen werden.

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Da elektrische Signale nicht mehr über lange Leitungen übertragen werden müssen, kann der Chip mit einem geringeren Energieverbrauch für die Datenübertragung arbeiten. Diese Optimierung führt zu einer erheblichen Erhöhung der Bandbreite und einer Reduzierung der Signalverzögerung. Dieser technologische Einfallsreichtum ermöglicht es Huawei, leistungsstarke und effiziente Chips zu entwickeln, selbst unter Einschränkungen und ohne uneingeschränkten Zugang zu den fortschrittlichsten Lithografiegeräten, die auf dem internationalen Markt verfügbar sind.

Es ist wichtig hervorzuheben, dass das Unternehmen aufgrund internationaler Sanktionen immer noch erheblichen Einschränkungen unterliegt. Die Pläne von Huawei für seine zukünftigen Chips gehen jedoch weiter und umfassen ehrgeizige Projekte wie 1,4 Nanometer und kürzlich veröffentlichte Details zum Kirin 8030, was seine Widerstandsfähigkeit und seinen Fokus auf Innovation unter Beweis stellt.