A Microsoft anunciou o acelerador de inteligência artificial Azure Maia 300 para atuar como o sistema primário de inferência de seus produtos e serviços a partir de 2027. O processador foi desenhado para registrar mais de 40% de ganho na geração de tokens por megawatt em relação a sistemas de unidades de processamento gráfico líderes do setor, com foco no suporte a agentes de software autônomos.
O anúncio ocorreu na segunda-feira (12), durante evento técnico em Redmond, no estado de Washington, nos Estados Unidos. A companhia comunicou que a implantação comercial do equipamento começará em 2027 em escala de múltiplos gigawatts de potência elétrica em seus centros de processamento de dados globais.
“Nossa missão é construir uma superinteligência que realmente trabalhe a favor da humanidade. Isso significa tornar todos mais inteligentes, mais saudáveis e mais capazes”, declarou Mustafa Suleyman, CEO da Microsoft AI. O executivo explicou a necessidade de verticalização: “Precisamos trabalhar em todas as camadas da tecnologia, até chegar aos chips. Nessa escala, precisamos de uma plataforma própria, que desenvolvemos em conjunto com nossos modelos. Por isso, executar os modelos da Microsoft AI nos chips Maia é uma prioridade fundamental para nossa equipe.”
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Azure Maia 300 adota processo de 2 nanômetros e memória HBM4
O acelerador Maia 300 adota uma estrutura baseada em múltiplos blocos de silício interligados. O circuito principal de computação é fabricado com o processo N2P da TSMC, pertencente à classe de 2 nanômetros, acompanhado por módulos independentes dedicados às operações de entrada e saída e à comunicação direta com a memória de alta velocidade.
A integração física inclui oito camadas de memória de alta largura de banda do padrão HBM4, garantindo volume de dados imediato para cálculos pesados. O componente consome 950 W de potência de projeto térmico e opera montado em gabinetes de alta densidade elétrica, desenvolvidos para sustentar tarefas contínuas de inferência, estágio em que modelos previamente treinados recebem comandos e formulam respostas finais aos usuários.
- Processo de fabricação do die principal: classe de 2 nanômetros (TSMC N2P) com múltiplos chiplets
- Memória integrada: 288 GB em 8 camadas do tipo HBM4 por acelerador
- Largura de banda de memória: 18 TB/s por unidade
- Consumo individual: potência de projeto térmico de 950 W
- Densidade de infraestrutura: 96 aceleradores Maia 300 distribuídos em cada rack
- Envelope elétrico do rack: 167 kW por gabinete completo
- Capacidade agregada do rack: 27,6 TB de memória HBM com taxa de transferência de 1,7 Pbps
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Eficiência do Azure Maia 300 na escala de servidores
Na comparação direta de infraestrutura de rack, a Microsoft aponta que o Maia 300 atinge até sete vezes a vazão de tokens de seu antecessor, o Maia 200. Os tokens correspondem aos fragmentos básicos de palavras e códigos interpretados pelos modelos matemáticos, e a relação entre volume produzido e energia consumida dita a sustentabilidade operacional das plataformas de inteligência artificial em larga escala.
A experiência acumulada nas instalações em operação serviu de parâmetro para a nova engenharia. “A experiência na execução de nossos modelos e serviços de IA no Maia 200 orientou diretamente o projeto do Maia 300. Juntas, as duas gerações foram projetadas para dar suporte a um amplo conjunto de serviços adicionais da Microsoft AI”, afirmou Scott Guthrie, vice-presidente executivo de Cloud + AI da Microsoft, em tradução livre.
O foco em agentes computacionais exige lidar com fluxos de trabalho que realizam múltiplas etapas encadeadas, consultam ferramentas externas e mantêm históricos extensos de interação. Essa dinâmica sobrecarrega os barramentos convencionais de comunicação, motivo pelo qual o circuito foi otimizado para cenários com janelas contextuais volumosas e etapas simultâneas de raciocínio lógico.
Evolução da arquitetura da Microsoft e integração com fornecedores
A trajetória de chips proprietários da fornecedora começou em novembro de 2023, quando a empresa revelou o processador Maia 100 voltado à inteligência artificial e a unidade central de processamento Cobalt 100 para computação geral. Em janeiro de 2026, a marca apresentou o Maia 200, construído em litografia de 3 nanômetros com 216 GB de memória HBM3E e potência de 750 W. Esse segundo chip já opera em regiões comerciais dos Estados Unidos, Europa e Austrália atendendo ao Microsoft Copilot com sistemas proprietários da linha MAI, tecnologias da OpenAI e modelos de código aberto.
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A ampliação do silício próprio não encerra o uso de hardwares de terceiros nas instalações da empresa. A infraestrutura do Azure segue equipada com componentes adquiridos da Nvidia e da AMD, e as equipes de engenharia preparam novas alas de data centers para abrigar a futura família Vera Rubin da Nvidia, mantendo um modelo que combina diferentes arquiteturas de processamento conforme a demanda de cada aplicação.
Próximos passos e dados pendentes da linha Azure Maia 300
A Microsoft não divulgou a quantidade exata de processadores Maia 300 que pretende fabricar ou instalar nos data centers a partir de 2027, mantendo como referência pública apenas o consumo acumulado na casa dos múltiplos gigawatts.
A fabricante programou a divulgação de demonstrações técnicas adicionais do chip para a conferência Microsoft Ignite 2026, que começa em 17 de novembro de 2026, na cidade de São Francisco, nos Estados Unidos.
