As fabricantes sul-coreanas Samsung Electronics e SK Hynix iniciaram a modernização de suas fábricas nas cidades de Xi’an e Dalian, na China, para produzir chips de memória flash NAND com mais de 200 camadas. A atualização tecnológica, divulgada nesta quarta-feira (21), busca atender à demanda de data centers de inteligência artificial e conter a perda de espaço para a concorrente chinesa Yangtze Memory Technologies Co (YMTC).
Em comunicado oficial sobre o processo, a Samsung declarou que as mudanças ocorrem em diálogo direto com o governo dos Estados Unidos e cumprem as normas de controle de exportação norte-americanas. “A atualização tem como objetivo atender à crescente demanda de clientes globais, incluindo aqueles nos Estados Unidos. A empresa não está expandindo a capacidade de produção nem construindo novas instalações de fabricação”, afirmou a fabricante, em tradução livre. Após a divulgação dos planos em 21 de outubro de 2026, as ações das duas companhias fecharam o pregão na Coreia do Sul em alta de cerca de 6%, com avanço exato de 5,67% para a Samsung e de 5,81% para a SK Hynix.
Cronograma e especificações dos chips NAND da Samsung e da SK Hynix
Os chips de memória do tipo flash NAND têm a função de reter dados armazenados mesmo quando o equipamento está desligado da energia elétrica, sendo aplicados em smartphones, computadores pessoais e servidores de inteligência artificial. Na engenharia desses componentes, a elevação do número de camadas em um único chip aumenta a densidade de armazenamento e reduz o custo final de produção, nível tecnológico que as unidades das duas empresas na China ainda não possuíam em comparação às linhas mantidas na Coreia do Sul.
Na planta de Xi’an, localizada no noroeste chinês e responsável por cerca de 40% de toda a produção global de memórias NAND da Samsung, a transição é conduzida por meio de um projeto interno batizado de “Monami” (expressão que significa “meu amigo”, em francês). Já a SK Hynix concentra a instalação de novos maquinários em Dalian, no nordeste do país, em uma unidade adquirida em 2021 na compra da divisão de memórias NAND da Intel e que hoje opera sob a marca Solidigm — subsidiária que prepara uma oferta pública inicial de ações (IPO, processo de entrada na bolsa de valores) nos Estados Unidos.
Leia também: Índice chinês Star50 cai quase 40% com freio global na IA
- Fábrica da Samsung em Xi’an (noroeste da China): transição dos atuais chips de aproximadamente 200 camadas para o modelo V9 NAND de 286 camadas.
- Metas de volume da Samsung em Xi’an: produção mensal projetada em 5.000 wafers (discos de silício usados como base para fabricar os chips) em dezembro de 2026, escalando para 40.000 wafers por mês até dezembro de 2027.
- Fábrica da SK Hynix em Dalian (nordeste da China): elevação dos atuais componentes de 192 camadas para produtos de 240 camadas ou mais.
- Pesquisa da SK Hynix em Dalian: avaliação interna para solicitar autorização do governo dos Estados Unidos visando desenvolver tecnologia de chips com mais de 300 camadas no local.
Crescimento da chinesa YMTC e divisão do mercado de NAND em 2026
A reformulação das linhas sul-coreanas responde ao avanço comercial da Yangtze Memory Technologies Co dentro do território chinês. De acordo com levantamento da consultoria Omdia referente ao segundo trimestre de 2026, a YMTC atingiu 38,5% de participação no mercado de memória NAND na China, índice superior aos 28% que a fabricante local havia registrado no acumulado de todo o ano de 2025.
Continue lendo: Agentes de IA na Tencent Cloud tentam driblar bloqueios na web
Com esse resultado no segundo trimestre de 2026, a empresa chinesa ultrapassou a fatia de mercado da Samsung, que ficou com 33,5%, e da SK Hynix, que registrou 17% no mesmo período. Atualmente, a linha de produção da YMTC é composta em sua maioria por chips NAND de 160 e 232 camadas, mas a companhia já fabrica em pequeno volume componentes de 294 camadas e tem planos para produzir modelos acima de 300 camadas.
Restrições dos Estados Unidos desde 2022 e licenças de exportação
O envio de maquinário para as fábricas em Xi’an e Dalian depende de aprovações regulatórias de Washington, uma vez que os Estados Unidos impõem desde 2022 controles de exportação sobre equipamentos de fabricação de semicondutores destinados à China, com o objetivo de desacelerar o avanço tecnológico do país asiático. Em 2025, o Departamento de Comércio norte-americano, atuando por meio do Escritório de Indústria e Segurança (BIS, órgão responsável pelo controle de comércio e tecnologia sensível), revogou isenções anteriores e passou a exigir que as fabricantes estrangeiras solicitem licenças anuais para instalar máquinas de origem norte-americana, como equipamentos de gravação (etching), em plantas chinesas. Naquela ocasião, em 2025, o órgão informou que pretendia autorizar apenas a manutenção das operações existentes, sem liberar a expansão de capacidade ou a atualização tecnológica das fábricas, o que limitou a modernização das empresas sul-coreanas e contribuiu para a perda de mercado para a YMTC.
Não foi possível confirmar até o momento até que ponto as autoridades dos Estados Unidos já concederam todas as licenças de exportação específicas para os equipamentos necessários às novas etapas das atualizações planejadas pela Samsung e pela SK Hynix na China.
Paralelamente às adaptações no mercado asiático e às consultas sobre o licenciamento de máquinas, a SK Hynix mantém negociações com o governo do presidente dos Estados Unidos, Donald Trump, sobre planos para a construção de uma nova fábrica de chips NAND em território norte-americano.
